MediaTek は本日、次世代 IoT デバイスに Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.2 をもたらす新しい Filogic 130 および Filogic 130A チップを発表しました。
を起動した後、 Kompanio 900T チップセット MediaTek は 9 月にタブレットと Chromebook 向けにいくつかの新製品をリリースします。 MediaTek の成長するポートフォリオの最新製品には、IoT デバイスに Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 接続をもたらす Filogic 130 チップと Filogic 130A チップが含まれます。 さらに、MediaTek は AMD と提携して、Filogic 330p チップセットを搭載した RZ600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールを開発しました。
新しい メディアテック フィロジック 130 および Filogic 130A SoC は、マイクロプロセッサ、AI エンジン、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 サブシステム、電源管理ユニットを単一チップ上に統合しており、将来の IoT デバイスに最適です。 さらに、Filogic 130A チップにはデジタル オーディオ信号プロセッサが統合されているため、OEM は自社の IoT 製品に音声アシスタントのサポートやその他のオーディオ サービスを追加できます。 MediaTek は、これらの新しいオールインワン ソリューションは、IoT デバイスに最適な小型フォーム ファクター設計で、エネルギー効率が高く、信頼性が高く、高性能の接続を実現すると主張しています。
Filogic 130 と Filogic 130A は両方とも 1T1R Wi-Fi 6 接続、デュアルバンド (2.4GHz および 5GHz) のサポートなどをサポートします。 ターゲット ウェイク タイム (TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、サービス品質 (QoS)、WPA3 Wi-Fi などの高度な Wi-Fi 機能 安全。 どちらのチップも、内蔵 RAM、外部フラッシュ、統合フロントエンド モジュール (iFEM) と組み合わせた ARM Cortex-M33 マイクロコントローラーを備えています。 Filogic 130A に追加された HiFi4 DSP は、より正確な遠距離音声処理、音声アクティビティ検出を備えた常時オンのマイク機能、およびトリガー ワードのサポートのサポートを提供します。
前述したように、MediaTek はデスクトップおよびラップトップ用の新しい Wi-Fi ソリューションに関して AMD とも提携しました。 新しい AMD Rz600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールは、MediaTek の Filogic 330P チップセットで構成されています。 このおかげで、AMD RZ600 は、今後発売されるラップトップやデスクトップでシームレスな高速 Wi-Fi 接続、待ち時間の短縮、干渉の軽減を実現することを約束しました。 Filogic 330P は、2x2 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz)、Wi-Fi 6E (6GHz 帯域、最大 7.125GHz)、Bluetooth 5.2 (BT/BLE) などの最新の接続規格をサポートしています。 このチップセットには、MediaTek のパワーアンプ (PA) およびローノイズアンプ (LNA) テクノロジーも搭載されており、消費電力を最適化し、設計面積を削減します。