MediaTek は Wi-Fi 7 ソリューションを市場に初めて投入した企業の 1 つです

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MediaTek は本日、幅広い家庭用電化製品に Wi-Fi 7 接続をもたらす 2 つの新しい Filogic チップセットを発表しました。

昨年 11 月、MediaTek は IoT デバイス用の 2 つの新しい Filogic SoC を発​​売しました。 Filogic 130 と Filogic 130A は、マイクロプロセッサ、AI エンジン、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 サブシステム、および シングルチップ上の電源管理ユニットにより、より優れた接続性を備えた次世代 IoT デバイスに最適です。 ソリューション。 Wi-Fi 6 をサポートする IoT デバイスはまだ主流になっていませんが、MediaTek は、今後の幅広いデバイスに Wi-Fi 7 サポートを提供するために、さらに 2 つの Filogic チップを発表しました。

新しい Filogic 880 および Filogic 380 は、市場に投入された最初の Wi-Fi 7 ソリューションの 1 つです。 Filogic 880 は、Wi-Fi 7 アクセス ポイントと強力な機能を組み合わせた包括的なプラットフォームを提供する 6nm SoC です。 アプリケーション プロセッサとネットワーク プロセッシング ユニット (NPU) により、Wi-Fi、イーサネット、パケット処理を最大限にサポート パフォーマンス。

MediaTek は、それが 「通信事業者、小売店、企業市場向けの業界最高のルーターおよびゲートウェイ ソリューション。」 Filogic 880 は、最大 36Gbps の速度で最大ペンタバンド 4x4 をサポートできるスケーラブルなアーキテクチャを提供します。 さらに、幅広いインターフェイスと周辺機器をサポートしているため、さまざまな使用例やアプリケーションに合わせて簡単にカスタマイズできます。

一方、Filogic 380 は、Wi-Fi 7 および Bluetooth 5.3 接続を実現するように設計された 6nm チップです。 スマートフォン、タブレット、テレビ、ノートブック、セットトップ ボックス、OTT ストリーミング スティックなどの家電製品。 MediaTek は対応するプラットフォーム ソリューションも提供しているため、そのデュアル同時 2x2 機能は、すぐに使用できる状態でこれらのデバイス向けに最適化されています。

新しい Filogic チップについて、MediaTek コーポレート バイス プレジデント兼インテリジェント コネクティビティ ビジネス ゼネラル マネージャーの Alan Hsu 氏は次のように述べています。 「当社のワイヤレス接続ソリューションは、最先端の機能を使用して最速のパフォーマンスを提供するように設計されています。 これは、多くの新しい市場で Wi-Fi 7 の採用を推進するという MediaTek の取り組みを表しています。 Filogic 880 と Filogic 380 を使用することで、当社のお客様は高速で信頼性の高い常時接続エクスペリエンスを提供し、業界の増大する接続需要に対応できます。」

MediaTek は、今月下旬に台湾で開催される Computex 2022 で、新しい Filogic Wi-Fi 7 プラットフォーム ソリューションをデモンストレーションする予定です。 MediaTek は新しい Filogic Wi-Fi 7 チップを搭載したデバイスのリリース タイムラインを提供していませんが、 最近のレポート 新しいチップを搭載した最初の製品が来年市場に投入される可能性があることを示唆しています。