中国企業のファーウェイは、明日の IFA ベルリン 2017 で、AI に重点を置き、多くの改良を加えた新しい Kirin 970 SoC を発表する予定です。
ある情報によると、ファーウェイは明日、IFAベルリン2017で新しいKirin 970 SoCを発表する予定だという。 ドイツのニュース Web サイト WinFuture.de からのレポート.
新しいSoCは、Exynos、MediaTek、そしてもちろんSnapdragonとの競争に沿った10nm製造プロセスに基づいていると言われています。 Kirin 970 には 8 個の CPU コア、12 個の GPU コア、およびデュアル ISP が搭載されていると言われています。
トランジスタ数は55億個で、Snapdragon 835を25億個上回ったと伝えられている。 ただし、特に Kirin 960 には 40 億個のトランジスタがあり、Snapdragon 835 よりも 1 世代遅れていることを考えると、重要なのはトランジスタ数だけではありません。 だからといって、キリンに戦闘能力がないわけではない。 実際、Kirin 960 はシングルコアのパフォーマンスで Snapdragon 820 を上回りました。. Adreno GPU ラインのおかげでグラフィックスにおける Qualcomm の確固たる優位性を考えると、予想通り、Snapdragon 820 はそのグラフィックス機能とマルチコア パフォーマンスのおかげで勝利を収めました。 しかし、キリンは常に真剣な競争相手であった。
さらに、このチップには高度な人工知能コンピューティング機能が搭載されており、通常の CPU コアよりも 25 倍高速で、50 倍効率的であると宣伝されていると伝えられています。 ファーウェイは、Kirin 970 で、より優れた、より強力な人工知能を統合したいと考えているようです。 インテリジェンスをデバイスに組み込む -- ますます提供されているものと再び一致 競合他社。 一部の Huawei デバイスで見られたように、人工知能はユーザーの傾向を学習できるため、これは良いことでしかありません。 これは、アプリケーションのプリロード、役立つ通知などに使用できますが、この種の実装による本当に顕著な改善はまだ確認されていません。
Kirin 970 がいつ発売されるか注目していきたいと思います。 でデビューすることを期待しています
ファーウェイメイト10 今後数か月以内にリリースされる予定です。 より多くのチップセットと競争を見るのは常に良いことなので、HiSilicon が何を提供するかを見るのが待ちきれません。出典: WinFuture