Qualcomm Snapdragon X75 モデムがリリースされ、5G の次のフェーズに向けた準備が整いました。
MWC が目前に迫っており、クアルコムは新しい Snapdragon X75 モデムの発表で幕を開けます。 同社は、このチップセットは「5Gの次の段階」である5G Advancedをサポートする準備ができていると述べている。 ここでの大きな前進は、人工知能のパフォーマンスを向上させるためのハードウェア テンソル アクセラレータが組み込まれたことですが、それだけではありません。 このモデムは、消費電力の改善、世界初の 10 キャリア アグリゲーション、Wi-Fi 7 と 5G の両方で 10 Gbps のダウンリンク速度への取り組みも誇ります。
Snapdragon X75 は、新しいモデムからアンテナまでのアーキテクチャを使用して構築されており、同社が初めて行った数多くの革新技術が組み込まれています。 新しい QTM565 ミリ波アンテナ モジュールは、コンバージド トランシーバーと組み合わせることで、コスト、基板の複雑さ、ハードウェアの設置面積、エネルギー消費を削減します。 それに加えて、クアルコムの 5G PowerSave Gen 4 とその RF Efficiency Suite も、バッテリー寿命をさらに延長するために機能します。
「5G Advanced は接続性をまったく新しいレベルに引き上げ、コネクテッド インテリジェント エッジの新しい現実を促進します。」 クアルコムのセルラーモデムおよびインフラストラクチャ担当上級副社長兼ゼネラルマネージャーであるドゥルガ・マラディ氏は次のように述べています。 「Snapdragon X75 モデム RF システムは、ハードウェアで高速化された AI や 今後の 5G Advanced 機能のサポートにより、まったく新しいレベルの 5G パフォーマンスとセルラー通信の新しい段階が解放されます。」
ただし、Snapdragon X75 モデムの大きな進歩は、AI を使用して速度、カバレッジ、モビリティ、リンクの堅牢性、位置精度を向上させたことです。 同社の 5G AI スイートは、AI ベースの GNSS Location Gen 2 とともに、初のセンサー支援ミリ波ビーム管理の強化にも役立ちます。 2 枚の SIM カードでの 5G/4G デュアル データの同時サポートもあります。
Snapdragon X75 モデムは 2023 年後半に登場する予定で、Snapdragon 8 Gen 3 のモデムになる可能性が非常に高くなります。 クアルコムはまた、モバイルブロードバンドアプリケーションの主流採用を目的としたSnapdragon X72モデムも発表した。