Appleは最近、ARMのリードCPUアーキテクトであるMikeFilippoをアーキテクトとしてチップ部門に採用しました。
Appleでこの役職に就く前は、MikeはZeusのアーキテクチャを主導する責任を負うARMのリードCPUアーキテクトでした（Armの次の ジェネレーションNeoverseインフラストラクチャに焦点を当てたCPU）およびHercules（ARMの次世代ハイエンドモバイルCPU） プロジェクト。
彼はまた、ARMに入社する前に5年間IntelでチーフCPUシステムアーキテクトの役割を果たし、それ以前はAMDでリードCPUデザイナーを務めていました。
Apple’sは、戦略的目標を追求するために部門の構造を再定義するとともに、ここ数年、チップ部門の才能を強化してきました。
2019年2月、Appleはモデムチップエンジニアリングチームを自社のハードウェアテクノロジーグループに供給から移動しました チェーンユニット、同社が主要なiPhoneコンポーネントを購入するのではなく、開発したいことを示します サプライヤー。
情報筋によると、Appleのハードウェア技術担当上級副社長であるJohny Sroujiは、1月に同社のモデム設計の取り組みを引き継いだ。
Sroujiは2008年にAppleに入社し、チップ設計を主導しました。 彼は、iPhoneやiPadに電力を供給する人気のあるAシリーズチップの背後にある頭脳でした。 2008年には、AppleはチップメーカーのPA Semiを買収することにより、最初のチップに焦点を当てた買収も行いました。 社内で設計された最初の画期的なテクノロジーは、A4チップでした。
2019年5月、AppleはIntelの5Gの取り組みを主導するIntelの副社長MessayAmergaも採用しました。 Amergaは、Intelに入社する前にQualcommで19年間過ごしました。
アップルはまた、クアルコム地域での新しいハードウェアの才能の探求に焦点を当てて、南カリフォルニア（サンディエゴ）に最初のオフィスを開設する計画を明らかにしました。
クパチーノに本拠を置く会社による複数の求人情報は、チップ設計の経験を持つ個人を求めています。 役割は、プロセッサ、5Gモデム、および人工知能ベースのコンポーネントに重点を置いています。
モデムと5Gに新たに焦点を当てるとともに、同社はMacプロセッサをに移行するための取り組みも強化していると考えています。
Aシリーズチップ. Appleは2020年にMacデバイスからAシリーズチップへの移行を開始する予定であるとの報告があります。Appleは7年以上にわたって自社のチップ上でmacOSを共同コンパイルしてきました。 同社は、この問題に詳しい情報筋によると、2028年までにMacのラインナップ全体にこの変更を実装することを望んでいます。
AppleにA / UXが早くから登場して以来、テクノロジーに夢中になっているSudz（SK）は、AppleToolBoxの編集方向を担当しています。 彼はカリフォルニア州ロサンゼルスを拠点としています。
Sudzは、macOSのすべてをカバーすることを専門としており、長年にわたって数十のOSXおよびmacOSの開発をレビューしてきました。
以前の生活では、Sudzは、フォーチュン100企業のテクノロジーとビジネス変革の目標を支援するために働いていました。