MediaTek-ის Dimensity 7200 არის ძლიერი საშუალო დონის ჩიპსეტი და ის აგებულია მოთამაშეების გათვალისწინებით.
MediaTek ბოლო წლებში აფართოებს თავის მიზნებს ჩიპსეტების სამყაროში Dimensity-ის ხაზის მეშვეობით და უნაკლო შედეგებით. კომპანიამ, სავარაუდოდ, აჯობა Qualcomm-ს თავისი Dimensity 9000+ გასულ წელს და მაინც მოახერხა საკუთარი თავის შენარჩუნება Qualcomm-ის შემდეგი თაობის შეთავაზებასთან შედარებით. ეს იყო შესრულების შესაძლებლობებისა და ეფექტურობის ნაზავის წყალობით. ახლა კომპანია უშვებს კიდევ ერთ საშუალო დონის ჩიპსეტს, რომელიც ამაყობს ენერგიის დაზოგვით, როგორც თამაშზე, ასევე ფოტოგრაფიაზე.
MediaTek Dimensity 7200 აგებულია TSMC-ის N4P პროცესზე, იგივე გამოიყენება Dimensity 9200 სერიაში და გაუმჯობესებულია Dimensity 9000-თან შედარებით. მას აქვს ორი Cortex-A715 ბირთვი პიკური სიხშირით 2.8 GHz და ექვსი Cortex-A510 ბირთვი. გარდა ამისა, Mali G610 MC4 GPU ამუშავებს ვიზუალს, რომელიც საკმაოდ ჰგავს G710-ს, რომელიც გვხვდება Dimensity 9000-ში, თუმცა ნაკლები shader ბირთვით. მას შეუძლია უზრუნველყოს სრული HD დისპლეი 144 ჰც-მდე, ამასთან, მხარს უჭერს HDR10+, CUVA HDR და Dolby HDR-ს. MediaTek-ის HyperEngine 5.0 იძლევა AI-ზე დაფუძნებული ცვლადი სიჩქარის დაჩრდილვის საშუალებას და UFS 3.1 საცავი ასევე აქ არის სწრაფი ჩატვირთვისთვის.
MediaTek ამბობს, რომ ეს ჩიპსეტი იყენებს 14-ბიტიან HDR ISP-ს, რომელიც მხარს უჭერს 4K HDR ვიდეოს გადაღებას და ასევე მხარს უჭერს 200 მეგაპიქსელამდე ძირითადი კამერას. და შეუძლია მიიღოს ორი ვიდეო ნაკადი სრულ HD-მდე თითოეული. ჩართული APU-ს წყალობით, არსებობს AI-ზე მომუშავე კამერის მრავალი გაუმჯობესება, როგორიცაა რეალურ დროში პორტრეტის გალამაზება.
დაბოლოს, MediaTek Dimensity 7200 მხარს უჭერს 5G sub-6GHz 4.7Gbps-მდე დაშვებით. იგი მხარს უჭერს 2CC Carrier Aggregation-თან ერთად Dual 5G SIM-თან ერთად, ამასთან, მხარს უჭერს ორივე ტრიბანდის Wi-Fi 6E-ს და Bluetooth 5.3-ს.
ეს ჩიპსეტი გლობალურად გამოშვებულ 5G სმარტფონებში 2023 წლის პირველ კვარტალში გამოვა, თუმცა არცერთი ჯერ არ გამოცხადებულა. მიუხედავად ამისა, ეს საკმაოდ საინტერესო ჩიპსეტს ჰგავს და ჩვენ მოუთმენლად ველით მოწყობილობებს, რომლებშიც ის გამოვა!