Honor აცინებს თავის პირველ დასაკეცი ფლაგმანს - Honor Magic V

ამ წლის ივნისში ჩვენ მივიღეთ ქარი, რომელიც ჰონორს ჰქონდა დაიწყო მუშაობა თავის პირველ დასაკეცი ტელეფონზე. იმ დროს გავიგეთ, რომ მომავალ მოწყობილობას ექნება BOE და Visionox-ის დასაკეცი პანელები. მიუხედავად იმისა, რომ მას შემდეგ ჩვენ არ გვინახავს რაიმე ახალი ინფორმაცია მოწყობილობის შესახებ, Honor-მა ახლა გააზიარა თიზერი, რომელიც გვიჩვენებს მის დიზაინს და ადასტურებს მის სახელს - Honor Magic V.

მომავალი Honor Magic V იქნება Honor-ის პირველი დასაკეცი ტელეფონი და, როგორც თიზერში აღნიშნულია, მას ექნება ფლაგმანი აპარატურა. ჩვენ ველით, რომ მას ექნება Qualcomm-ის ახალი Snapdragon 8 Gen 1 ჩიპი, რადგან Qualcomm-მა დაასახელა Honor, როგორც ერთ-ერთი პირველი OEM, რომელმაც გამოიყენა ახალი ჩიპი. თუმცა, ეს უბრალო ვარაუდია, რადგან Honor-ს არ გაუმხელია რაიმე ინფორმაცია მოწყობილობის ტექნიკის შესახებ.

თიზერის სურათი ასევე კარგად ათვალიერებს Honor Magic V-ის ჰინგსა და ბრტყელ კიდეებს, მაგრამ ეს არ გვიჩვენებს სხვა რამეს მოწყობილობის შესახებ. პრესრელიზში, რომელსაც თან ახლავს თიზერული სურათი, Honor აღნიშნავს, რომ Honor Magic V მალე ჩინეთის ბაზარზე გაივლის. მაგრამ კომპანია არაფერს ასახელებს საერთაშორისო ხელმისაწვდომობის შესახებ. ჩვენ ველით, რომ მეტი გავიგოთ Honor Magic V-ის შესახებ გამოშვებამდე რამდენიმე დღის განმავლობაში.

Honor Magic V მალე შეუერთდება ჩინური OEM-ის ფლაგმანური დასაკეცი მოწყობილობების მზარდ სიას. ის კონკურენციას გაუწევს OPPO-ს ახლახან გამოშვებულს იპოვე ნ, Xiaomi Mi MIX Fold, Huawei Mate X2, და მომავალი Huawei P50 Pocket. სავარაუდოდ, მისი ფასი აგრესიული იქნება Samsung-ის ფლაგმანური დასაკეცი მოწყობილობებისთვის.

აღფრთოვანებული ხართ მომავალი Honor Magic V-ით? რას ელოდებით მოწყობილობაზე? შეგვატყობინეთ ქვემოთ მოცემულ კომენტარების განყოფილებაში.