ცნობილმა ჩინელმა ტიპსტერმა Digital Chat Station-მა გამოავლინა Dimensity 7000-ის სავარაუდო სპეციფიკაციები.
MediaTek-მა გამოაქვეყნა სათაურები 4 ნმ ფლაგმანი Dimensity 9000 ჩიპსეტი რამდენიმე კვირის წინ. Dimensity 9000 არის მსოფლიოში პირველი ჩიპსეტი, რომელიც აშენდა TSMC-ის 4 ნმ პროცესორულ კვანძზე და ასევე არის პირველი, რომელსაც აქვს Arm's v9 არქიტექტურა და Cortex-X2 ბირთვი. თუმცა, ეს არ არის ერთადერთი ჩიპსეტი, რომელზეც მუშაობს ტაივანის ჩიპების მწარმოებელი.
გასულ კვირას, ლუ ვეიბინგი, Redmi ბრენდის გენერალური მენეჯერი, ცელქი ახალი Mediatek სილიკონი სახელად Dimensity 7000. მიუხედავად იმისა, რომ ჩვენ იმ დროისთვის ბევრი რამ არ ვიცოდით ჩიპსეტის შესახებ, ცნობილი ჩინელი tipster ციფრული ჩატის სადგური (მეშვეობით ანდროიდის ავტორიტეტი) გამოავლინა მომავალი ჩიპის სავარაუდო სპეციფიკაციები.
როგორც tipster, Dimensity 7000 აშენდება TSMC-ის 5 ნმ პროცესზე და ექნება რვა ბირთვიანი CPU კონფიგურაცია, რომელიც შეიცავს ოთხს. მუშაობის Cortex-A78 ბირთვი, რომელიც მუშაობს 2.75 გჰც სიხშირეზე და ოთხი ეფექტურობის Cortex-A55 ბირთვი 2.0 გჰც სიხშირით. ჩიპსეტი შეფუთულია მკლავი
სპეციფიკაციებიდან ჩანს, რომ Dimensity 7000 მიმართულია საშუალო დონის შეთავაზებებზე და არა ფლაგმანებზე. ის, სავარაუდოდ, უპირისპირდება Qualcomm Snapdragon 778G-ს. ცნობისთვის, Snapdragon 778G აგებულია TSMC-ის 6 ნმ პროცესზე და აქვს რვა ბირთვიანი CPU კონფიგურაცია, რომელიც შედგება ოთხი Cortex-A78-ზე დაფუძნებული Kryo საათისგან. 2.4 გჰც-ზე და ოთხი Cortex-A55 ბირთვი, რომელიც მუშაობს 1.8 გჰც სიხშირეზე. მას აქვს Adreno 642L GPU, რომელიც აცხადებს, რომ უზრუნველყოფს 40%-მდე მაღალ შესრულებას Adreno-სთან შედარებით. 620.
არ არის ინფორმაცია იმის შესახებ, თუ როდის გამოვლინდება Dimensity 7000. MediaTek-ს, თავის მხრივ, არც ჩიპსეტის შესახებ ოფიციალურად არაფერი გამოუთქვამს. ნებისმიერ შემთხვევაში, ჩვენ არ ვიკავებთ სუნთქვას, რომ Dimensity 7000 ჩიპსეტის მქონე სმარტფონები გამოვიდეს ბაზარზე 2022 წლამდე.