Fairphone 4 5G-ის მეტი გაჟონვა მიუთითებს ლითონის ჩარჩოზე, Snapdragon 750G ჩიპსეტზე და ყურსასმენის ჯეკზე.
Fairphone არის იმ რამდენიმე კომპანიადან, რომელიც პრიორიტეტს ანიჭებს შეკეთებას და გარემოზე ზემოქმედების შემცირებას სმარტფონების დიზაინის დროს. გამოვიდა Fairphone 3+ თითქმის ზუსტად ერთი წლის წინ Snapdragon 632 ჩიპსეტით და Fairphone 4 უკვე რამდენჯერმე გაჟონა. მოწყობილობა იყო დამოწმებული Wi-Fi ალიანსის მიერ აგვისტოშიდა პირველი სურათები გაჟონა ამ თვის დასაწყისში. ტელეფონის შესახებ მეტი ინფორმაცია ახლა გამოჩნდა, მათ შორის ტექნიკური დეტალები და ახალი ფოტო კუთხეები.
WinFuture გააზიარა Fairphone 4 5G-ის ახალი რენდერები, რომელიც აჩვენებს უფრო მეტ კუთხეს, ვიდრე წინა გაჟონვა. სავარაუდოდ, ტელეფონს ექნება ლითონის ჩარჩო - შესამჩნევი განახლება Fairphone 3-ის სრულიად პლასტიკური დიზაინისგან - მაგრამ არსად არ არის ყურსასმენის ჯეკი. ამის მიზეზი შეიძლება იყოს Fairphone მუშაობს ნამდვილი უკაბელო ყურსასმენების წყვილზე. WinFuture ასევე დაადასტურა 48 მეგაპიქსელი მთავარი კამერის და 6.3 დიუმიანი ეკრანის (სავარაუდოდ LCD და არა OLED) ადრეული გაჟონვა.
ასევე სავარაუდოა, რომ ტელეფონს ექნება Snapdragon 750G ჩიპსეტი, რაც შესამჩნევი გაუმჯობესება იქნება Snapdragon 632-ისგან, რომელიც ნაპოვნი Fairphone 3-ში. თითის ანაბეჭდის სენსორი უკანა გარსაცმიდან ჩართვის ღილაკზე გადავიდა, ისევე როგორც ზოგიერთი ტელეფონები HMD Global-ისა და Sony-დან. რაც შეეხება პროგრამულ უზრუნველყოფას, ტელეფონი Android 11-ით გამოვა, რაც ალბათ არავისთვის იქნება მოულოდნელი.
Fairphone-ს ჯერ კიდევ აქვს თიზერის გვერდი მის ვებსაიტზე მომავალი განცხადებისთვის, მომავალი პროდუქტების შესახებ ელფოსტაზე დარეგისტრირების ოფციით. Fairphone 4 5G სავარაუდოდ გამოცხადდება 30 სექტემბერს.