MediaTek-ის ახალი Dimensity 900 ჩიპი გამოიმუშავებს საშუალო დონის 5G ტელეფონებს

MediaTek-მა დღეს გამოაცხადა ახალი Dimensity სერიის ჩიპი, Dimensity 900, საშუალო დონის 5G ტელეფონებისთვის რამდენიმე პრემიუმ ფუნქციით.

ნახევარგამტარების ტაივანის მწარმოებელმა MediaTek-მა გამოუშვა თავისი პირველი 5G SoC ზომა 1000, 2019 წლის ნოემბერში. მას შემდეგ კომპანიამ გამოუშვა რამდენიმე ჩიპი თავისი 5G-ით აღჭურვილი Dimensity სერიის ტელეფონებისთვის სხვადასხვა ფასის მიხედვით. ამ წლის დასაწყისში კომპანიამ გამოუშვა კიდევ ორი Dimensity სერიის ჩიპი ფლაგმანი 5G მოწყობილობებისთვის - Dimensity 1100 და Dimensity 1200. ახლა კი კომპანიამ წარმოადგინა ახალი ჩიპი საშუალო დონის 5G ტელეფონებისთვის - Dimensity 900.

სპეციფიკაცია	MediaTek Dimensity 900
პროცესი	TSMC 6 ნმ
პროცესორი	2x ARM Cortex-A78 @ მდე 2.4 GHz 6x ARM Cortex-A55 @ მდე 2 GHz
GPU	ARM Mali-G68 MC4
მეხსიერება	LPDDR5/LPDDR4x UFS 3.1/UFS 2.2
კამერა	კამერის მაქსიმალური ISP: 108MP, 20MP + 20MP ვიდეო გადაღების მაქსიმალური გარჩევადობა: 3840 x 2160 კამერის მახასიათებლები: აპარატურის ვიდეო HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, ტექნიკის სიღრმის ძრავა, Warping Engine
AI	მესამე თაობის MediaTek APU
ვიდეოს კოდირება	H.264, H.265 / HEVC
ვიდეოს დაკვრა	H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1
ჩვენება	ეკრანის მაქსიმალური გარჩევადობა: 2520 x 1080 განახლების მაქსიმალური სიხშირე: 120 ჰც MediaTek MiraVision HDR ვიდეო
დაკავშირება	ფიჭური: 2G / 3G / 4G / 5G მრავალ რეჟიმი, 4G ოპერატორის აგრეგაცია (CA), 5G ოპერატორის აგრეგაცია (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA Wi-Fi 6 (2X2 MIMO) Bluetooth 5.2 Multi-GNSS L1+L5
მოდემი	5G NR sub-6GHz

ისევე როგორც MediaTek Dimensity 1100 და Dimensity 1200 ამ წლის დასაწყისში, ახალი Dimensity 900 ჩიპი დამზადებულია TSMC-ის 6 ნმ პროცესზე. მას აქვს ინტეგრირებული 5G მოდემი, რომელიც მხარს უჭერს 5G NSA და SA რეჟიმებს, 5G ოპერატორის აგრეგაციას (FDD/TDD), დინამიური სპექტრის გაზიარებას (DSS) და VoNR მხარდაჭერას.

MediaTek Dimensity 900 აღჭურვილია რვა ბირთვიანი პროცესორით, რომელიც შედგება ორი ARM Cortex-A78 ძირითადი ბირთვისგან, 2.4 გჰც-მდე სიხშირით. და ექვსი Cortex-A55 მუშაობის ბირთვი 2 გჰც-მდე. გრაფიკულად ინტენსიური ამოცანებისთვის ჩიპს აქვს ARM Mali-G68 GPU. ჩიპი მხარს უჭერს როგორც LPDDR5, ასევე LPDDR4x მეხსიერებას, ასევე UFS 3.1 და UFS 2.2 მეხსიერებას, რაც OEM-ებს უნდა მისცეს მეტი მოქნილობა, რომ შესთავაზონ ტელეფონების ფართო სპექტრი სხვადასხვა ფასის მიხედვით.

ეკრანის წინა მხარეს, Dimensity 900 მხარს უჭერს დისპლეის მაქსიმალურ გარჩევადობას 2520 x 1080 პიქსელი და მაქსიმალური განახლების სიხშირე 120 ჰც. ჩიპს ასევე აქვს დამოუკიდებელი APU, რომელიც მხარს უჭერს AI-ს ფართო სპექტრს აპლიკაციები. რაც შეეხება ფოტოგრაფიას, MediaTek-ის ახალი საშუალო დონის ჩიპი მხარს უჭერს უახლეს 108 მეგაპიქსელ სენსორებს. ის გთავაზობთ აპარატურულად დაჩქარებულ 4K HDR ვიდეოს ჩამწერ ძრავას ფლაგმანი ხარისხის ხმაურის შემცირებით (3DNR + MFNR) და AI-bokeh-ის ერთი კამერის მხარდაჭერით.

ამის გარდა, SoC-ს გააჩნია რამდენიმე პრემიუმ ფუნქცია, რომელთაგან ზოგიერთი ადრე შემოიფარგლებოდა ფლაგმანი MediaTek ჩიპებით. მათ შორისაა MediaTek-ის Imagiq 5.0 ISP, MiraVision, AI-კამერის გაუმჯობესებები, Wi-Fi 6 მხარდაჭერა და MediaTek-ის HyperEngine სათამაშო ძრავის მხარდაჭერა. თქვენ შეგიძლიათ გაიგოთ მეტი ახალი Dimensity სერიის ჩიპის შესახებ შემდეგით ეს ბმული.

ხელმისაწვდომობა

MediaTek-მა გამოავლინა, რომ მოწყობილობები, რომლებიც აღჭურვილია ახალი Dimensity 900 ჩიპით, თაროებზე 2021 წლის მეორე კვარტალში უნდა გამოჩნდეს. ვინაიდან Dimensity 900 არის საშუალო დონის 5G ჩიპი, რომელიც გვთავაზობს პრემიუმ ფუნქციებს, ჩვენ ვერ დაველოდებით, თუ როგორ გამოიყენებენ OEM-ები მის შესაძლებლობებს მომავალ მოწყობილობებზე.