ახალი MediaTek Dimensity 9000 Plus არის Dimensity 9000 უფრო სწრაფი ძირითადი ბირთვით

ახალი MediaTek Dimensity 9000 Plus სულაც არ არის ახალი. ის არსებითად იგივეა, რაც Dimensity 9000, მაგრამ უფრო სწრაფი ძირითადი ბირთვით.

გასული წლის ნოემბერში MediaTek-მა დებიუტი გამოუშვა თავისი პირველი 4 ნმ ფლაგმანი ჩიპსეტით ზომა 9000. რვა ბირთვიანი ჩიპსეტი აღჭურვილი იყო Arm Cortex-X2 პრაიმ ბირთვით დაწყვილებული სამი Cortex-A710 შესრულების ბირთვით, ოთხი Cortex-A510 ეფექტურობის ბირთვით და Mali-G710 GPU. მას ასევე აქვს MediaTek-ის მე-5 თაობის AI დამუშავების განყოფილება (APU) და 18-ბიტიანი გამოსახულების სიგნალის პროცესორი (ISP). Dimensity 9000 შესთავაზა მნიშვნელოვანი გაუმჯობესება MediaTek-ის წინა ფლაგმანურ ჩიპსეტთან შედარებით, მაგრამ მისი მემკვიდრე, ახალი Dimensity 9000 Plus, როგორც ჩანს, უმნიშვნელო განახლებაა.

Qualcomm-ის კვალდაკვალ, MediaTek-მა დღეს გამოაცხადა შუა ციკლის განახლება მისი უახლესი ფლაგმანი ჩიპსეტისთვის. მაგრამ სანამ Snapdragon 8 Plus Gen 1 მოვიდა რამდენიმე საყურადღებო ცვლილებით, ახალი Dimensity 9000 Plus არსებითად იგივე ჩიპია უფრო მაღალი დაკვრა პრაიმ ბირთვით. შეამოწმეთ ქვემოთ მოცემული ცხრილი გვერდიგვერდ შედარებისთვის.

სპეციფიკაცია	MediaTek Dimensity 9000 Plus	MediaTek Dimensity 9000
Საწარმოო პროცესი	TSMC-ის 4 ნმ კლასის პროცესი	TSMC-ის 4 ნმ კლასის პროცესი
პროცესორი	1x Arm Cortex-X2 @ 3.2 GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4x Arm Cortex-A510 (საათის სიჩქარე მითითებული არ არის)	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU
ჩვენება	მოწყობილობაზე ეკრანის მაქსიმალური მხარდაჭერა: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0	მოწყობილობაზე ეკრანის მაქსიმალური მხარდაჭერა: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI	მეხუთე თაობის APU 590 4x ენერგოეფექტურობა წინა თაობასთან შედარებით	მეხუთე თაობის APU 590 4x ენერგოეფექტურობა წინა თაობასთან შედარებით
მეხსიერება	LPDDR5X (7500 Mbps-მდე)	LPDDR5X (7500 Mbps-მდე)
ISP	18-ბიტიანი HDR ISP 4K HDR ვიდეო 3 კამერაზე ერთდროულად სუპერ ღამის ვიდეო გადაღება 320 MP კამერის მხარდაჭერა	18-ბიტიანი HDR ISP 4K HDR ვიდეო 3 კამერაზე ერთდროულად სუპერ ღამის ვიდეო გადაღება 320 MP კამერის მხარდაჭერა
მოდემი	ინტეგრირებული მულტიმოდური 5G/4G მოდემი სუბ-6 გჰც ჩაშვების ბმული: 7 გბიტი/წმ 3CC ოპერატორის აგრეგაცია (300 MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0	ინტეგრირებული მულტიმოდური 5G/4G მოდემი სუბ-6 გჰც ჩაშვების ბმული: 7 გბიტი/წმ 3CC ოპერატორის აგრეგაცია (300 MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0
დაკავშირება	Bluetooth 5.3 (BLE Audio-ready) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) უკაბელო სტერეო აუდიო Beidou III-B1C GNSS მხარდაჭერა	Bluetooth 5.3 (BLE Audio-ready) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) უკაბელო სტერეო აუდიო Beidou III-B1C GNSS მხარდაჭერა

როგორც ხედავთ, MediaTek-ს არ შეუტანია რაიმე მნიშვნელოვანი ცვლილება ახალ Dimensity 9000 Plus-თან ერთად. მაგრამ ეს სულაც არ ნიშნავს იმას, რომ ახალი ჩიპი არ შესთავაზებს რეალურ სამყაროში მუშაობის სარგებელს. MediaTek ირწმუნება, რომ ახალი ჩიპი უზრუნველყოფს CPU-ს 5%-ით გაუმჯობესებას და GPU-ს 10%-ით გაუმჯობესებას. შესრულება Dimensity 9000-თან შედარებით, რამაც უნდა გამოიწვიოს გარკვეული რეალური შესრულება მოგება. მაგრამ განსხვავება შეიძლება არ იყოს ისეთი საყურადღებო, როგორც ეს იყო მათ შორის Snapdragon 8 Gen 1 და Snapdragon 8 Plus Gen 1. ჩვენ აუცილებლად გამოვცდით ამას, როგორც კი ბაზარზე გამოვა ახალი ტელეფონები Dimensity 9000 Plus-ით.

ამაზე საუბრისას MediaTek ამბობს, რომ მოწყობილობები, რომლებიც აღჭურვილია მისი უახლესი ფლაგმანი ჩიპსეტით, ბაზარზე გამოჩნდება 2022 წლის მესამე კვარტალში. კომპანიას ჯერ არ გაუზიარებია OEM-ების სახელები, რომლებიც გამოიყენებენ ჩიპებს მომავალ ფლაგმანებზე. ჩვენ არ ველით, რომ სია ძალიან გრძელი იქნება, რადგან Dimensity 9000 არცერთ მოწყობილობაზე არ გამოჩნდა. ჯერჯერობით, მხოლოდ OPPO-მ და Vivo-მ გამოუშვეს ტელეფონები MediaTek-ის წინა ფლაგმანი ჩიპსეტით, სავარაუდოდ, იმიტომ, რომ მყიდველების უმეტესობა კვლავ ურჩევნია Qualcomm-ის Snapdragon ჩიპსეტებს პრემიუმ სმარტფონში სეგმენტი.

რას ფიქრობთ ახალ MediaTek Dimensity 9000 Plus-ზე? როგორ ფიქრობთ, ეს მისასალმებელია თუ ფიქრობთ, რომ ეს მხოლოდ მარკეტინგული ხრიკია Qualcomm-ის ფლაგმანი შეთავაზებების შესანარჩუნებლად? შეგვატყობინეთ ქვემოთ მოცემულ კომენტარების განყოფილებაში.