TSMC 2016 წელს ახორციელებს R&D ძირითად რემონტს

TSMC, Apple-ის წამყვანი მიმწოდებელი, გეგმავს 2.2 მილიარდი დოლარის დახარჯვას კვლევასა და განვითარებაში 2016 წელს, განაცხადა მისმა აღმასრულებელმა დირექტორმა ამ კვირაში. TSMC, ტაივანის ნახევარგამტარების მწარმოებელი კომპანია იყო მთავარი მოთამაშე SOC ჩიპების წარმოებაში, რომლებიც ეხმარებიან მრავალ ელექტრონულ მოწყობილობას, მათ შორის Apple-ის iPhone-ებს.

A9 SoC ჩიპი, რომელიც iPhone 6-ის მოდელების გულშია, მოწოდებულია TSMC და Samsung-ის მიერ. მნიშვნელოვანია გვახსოვდეს, რომ 2014 წელს TSMC-მა პარტნიორობა გაუწია ARM-ს, ნახევარგამტარების დიზაინის კომპანიას 10 ნმ FinFit პროცესორების შემუშავებისთვის.

iPhone-ის ამჟამინდელი მოდელები იყენებენ 14 ან 16 ნანომეტრიან დიზაინს. პატარა ჩიპსეტების გამოყენებით, სმარტფონების მწარმოებლებს შეუძლიათ მოუთმენლად ელოდონ მოწყობილობებს, რომლებიც უფრო კომპაქტურია და აქვთ ბატარეის შესანიშნავი ოპტიმიზაცია. ამ მიზნით, TSMC-მ წელს გამოაქვეყნა მოხსენებები, რომლებიც უკვე მუშაობს 7 ნმ ჩიპებზე.

Apple-ს შეუძლია გამოიყენოს 7 ნანომეტრიანი პროცესორები iPhone 8-ის მიწოდებაში 2018 წლის ბოლოს, მაგრამ კომპანიას შესაძლოა მოუწიოს ამის ნაცვლად, დაკმაყოფილდით 10 ნანომეტრიანი დიზაინით, რაც დამოკიდებულია TSMC-ის სიმძლავრის მდგომარეობასა და მასშტაბზე იმ დროისთვის, როდესაც Apple-ი ჩამოყალიბდება ბრძანებებს.

TSMC-მ ცოტა ხნის წინ გამოაცხადა, რომ აყალიბებს ახალ ქარხანას ჩინეთში 12 დიუმიანი ვაფლის წარმოებისთვის. ეს ახალი ქარხანა ნანჯინგში, ჩინეთში, საშუალებას მისცემს კომპანიას მოემზადოს და დააკმაყოფილოს მეტი მომხმარებლის მოთხოვნა მთელს მსოფლიოში. ამ პროექტის კაპიტალური ინვესტიცია შეფასდა $3 მილიარდ დოლარად.

მსხვილი კაპიტალის ინვესტიციების ხარჯებსა და 2016 წლის R&D ბიუჯეტს შორის, TSMC პოზიციონირებს გრძელვადიან სტრატეგიულ პარტნიორად Apple Supply ქსელში.