MediaTek의 새로운 Dimensity 9200+ 칩이 이번 달 말에 플래그십 휴대폰에 출시될 예정입니다.

MediaTek Dimensity 9200+가 출시되었으며 이번 달 말에 주력 휴대폰에 출시될 예정입니다.

작년, MediaTek이 Dimensity 9200을 선보였습니다. Vivo X90 Pro 등을 구동하는 회사의 최신 주력 칩셋입니다. 그 이후로 이 기능이 포함된 다른 장치는 많이 출시되지 않았지만 곧 바뀔 수도 있습니다. MediaTek은 이제 Dimensity 9200+를 발표했으며 이번 달 말에 장치에 출시될 것이라고 합니다.

Dimensity 9200은 3개의 Cortex-A715 코어, 4개의 Cortex A510R 코어 및 Mali G715 GPU와 쌍을 이루는 Arm의 Cortex-X3 프라임 코어와 함께 출시된 옥타 코어 칩셋입니다. 또한 회사의 6세대 APU(APU 690)와 회사의 Imagiq 890 ISP도 있었습니다. 우리가 이러한 "Plus" 칩셋에서 기대했던 것처럼 Dimensity 9200+는 칩셋과 거의 동일하지만 클럭 속도가 더 높습니다.

명세서	MediaTek 차원 9200+	MediaTek 차원 9200
CPU	1x Arm Cortex-X3 @ 3.35GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 3GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 2GHz	1x Arm Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU(17% 부스트) 광선 추적	암 이모탈리스 G715 GPU 광선 추적
표시하다	최대 온디바이스 디스플레이 지원: FHD+ @ 240Hz WHQD 최대 144Hz 5K(2.5kx2) 최대 60Hz	최대 온디바이스 디스플레이 지원: FHD+ @ 240Hz WHQD 최대 144Hz 5K(2.5kx2) 최대 60Hz
일체 포함	6세대 APU(APU 690) 5세대에 비해 ETHZ5.0 벤치마크에서 35% 더 빠른 성능	6세대 APU(APU 690) 5세대에 비해 ETHZ5.0 벤치마크에서 35% 더 빠른 성능
메모리	LPDDR5X(8533Mbps)	LPDDR5X(8533Mbps)
ISP	18비트 HDR ISP 3대의 카메라에서 동시에 4K HDR 비디오 기본 RGBW 센서 지원 EIS로 8K 녹화 시 최대 12.5% 절전	18비트 HDR ISP 3대의 카메라에서 동시에 4K HDR 비디오 기본 RGBW 센서 지원 EIS로 8K 녹화 시 최대 12.5% 절전
모뎀	Sub-6GHz + mmWave 지원 처리량: 7.9Gbps 4CC 캐리어 어그리게이션 8CC 밀리미터파 MediaTek 5G UltraSve 3.0	Sub-6GHz + mmWave 지원 처리량: 7.9Gbps 4CC 캐리어 어그리게이션 8CC 밀리미터파 MediaTek 5G UltraSve 3.0
연결성	블루투스 5.3 Wi-Fi 7 최대 65Gbps 무선 스테레오 오디오	블루투스 5.3 Wi-Fi 7 최대 65Gbps 무선 스테레오 오디오
제조공정	TSMC의 N4P 2세대 4nm 공정	TSMC의 N4P 2세대 4nm 공정

위에서 볼 수 있듯이 Dimensity 9200+에는 큰 변화가 없습니다. 기본적으로 CPU와 GPU의 클럭 속도 향상일 뿐이며 그 외에는 그다지 많지 않습니다. 하지만 이와 같은 중간주기 업그레이드에 있어서는 당연한 일입니다.

MediaTek은 그래픽 성능이 17% 향상되는 것을 제외하고는 몇 퍼센트의 개선이 이루어져야 하는지에 대한 세부 정보를 공유하지 않았습니다. 일상적인 사용에서는 그 차이가 눈에 띄지 않을 가능성이 높지만, 모바일 게임을 위해 스마트폰을 사용하는 사람들에게는 더 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

회사에서는 이 칩셋을 탑재한 첫 번째 장치가 이번 달 말에 출시될 예정이므로 곧 소식을 듣게 될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 경쟁은 점점 뜨거워지고 있으며, Dimensity 9200은 Snapdragon 8 Gen 2에 대한 강력한 경쟁자였습니다..