TDP는 Thermal Design Power의 약자로 와트 단위로 측정된 장치가 출력하는 열의 양을 측정하도록 설계되었습니다. 와트는 전통적으로 전력의 측정값이므로 TDP를 구성 요소가 전원 공급 장치에서 끌어오는 전력량과 혼동하기 쉬울 수 있지만 이는 옳지 않습니다.
장치가 생성하는 열의 양은 사용하는 전력의 양과 관련이 있지만 TDP는 냉각기로 전달되는 열의 측정값일 뿐이며, 이를 생성하는 데 사용되는 전력의 양은 아닙니다. 열.
TDP는 어떻게 측정되며 무엇을 위한 것입니까?
불행히도 TDP를 측정하는 방법에 대한 표준은 없습니다. 제조업체는 종종 클럭 속도 또는 코어 수에 상당한 차이가 있는 프로세서 범위를 단일 블랭킷 값으로 할당합니다. 일부 제조업체는 TDP를 장기간의 과부하 상태에서 발생하는 열량으로 나열하는 것을 선호하는 반면, 다른 제조업체는 TDP를 사용자가 실제 세계에서 볼 수 있는 것에 대한 지침으로 사용합니다.
CPU 및 GPU 쿨러는 때때로 와트 단위로 발산할 수 있는 열의 양을 광고합니다. 냉각기에 의해 발산될 수 있는 지정된 열 값은 냉각하도록 설계된 프로세서의 광고된 TDP보다 커야 합니다. 쿨러가 프로세서가 생산할 수 있는 것보다 더 많은 열을 발산할 수 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 그렇지 않은 경우 오랜 시간 동안 과부하가 걸리면 프로세서가 "열 접합부” 온도를 낮추고 과열 및 자체 손상을 방지하기 위해 속도를 줄입니다.
프로세서의 속도를 수동으로 높이는 프로세스인 오버클로킹은 전력 소모를 크게 증가시켜 프로세서의 열 출력을 증가시킬 수 있습니다. 오버클러킹은 적절한 냉각 솔루션으로만 수행해야 합니다. CPU 부스트 클럭은 전력 제한과 열 제한의 조합을 사용하여 사용 가능한 전력이 충분하고 너무 뜨겁지 않을 때 프로세서 속도를 자동으로 높입니다.
전체 TDP는 전력 사용량 또는 열 생산의 절대적인 척도로 사용되어서는 안 됩니다. 대신, 무겁지만 다른 표준 작동에 필요한 냉각에 대한 대략적인 지침으로 보아야 합니다. TDP를 정의하기 위해 서로 다른 메트릭을 사용하고 일반적으로 이를 조정하여 서로를 높이려고 하기 때문에 이 수치는 일반적으로 프로세서 제조업체 간에 직접 비교할 수 없습니다.