Honor는 화웨이에서 분할된 후 폴더블 스마트폰을 개발 중인 것으로 보이지만 한동안 작업이 진행된 것으로 보입니다.
폴더블 휴대폰의 인기가 높아짐에 따라 모든 스마트폰 제조업체는 파이 한 조각을 원하는 것으로 보입니다. 열풍에 뛰어든 다음 제조업체는 Honor입니다. 이 회사는 이후 Honor Magic Fold 형태로 자체 폴더블 휴대폰을 개발 중인 것으로 보입니다. 화웨이와 분할 올해 초. 샤오미가 최근 출시한 미 믹스 폴드, 그리고 심지어 구글도 하나를 연구하고 있는 것 같다따라서 모든 휴대폰 제조사가 최소한 폴더블 스마트폰 출시를 고민하는 것은 불가피해 보인다. 우리도 그걸 알아요 삼성전자, OPPO에 패널 공급, 그리고 그것은 우리가 아직 아무것도 모르는 폴더블을 갖춘 또 다른 회사입니다.
그만큼 디스플레이 공급망 컨설턴트(DSCC)의 보고서 Honor Magic Fold에는 BOE와 Visionox의 인폴딩 패널이 탑재될 것이라고 밝혔지만 다른 정보는 부족합니다. Honor의 CEO인 George Zhao는 2019년에 다음과 같이 말했습니다. 씨넷 향후 폴더블폰을 출시하는 것이 Honor의 의도였지만 비용이 엄청났다는 것이다. 실제로 자오는 2020년 출시를 제안하기도 했고, "For Honor는 목표 고객이 폴더블 휴대폰을 가질 수 있도록 이를 만드는 방법을 찾을 것이라고 생각합니다. 내 생각에는 내년이 될 것 같다. 내년... 그 순간이 되어야 해". 팬데믹과 이에 따른 제조 및 설계 프로세스의 지연으로 인해 결과적으로 2021년으로 연기되었을 가능성이 있습니다.
Honor Magic Fold의 가장 좋은 점은 출시 시 미국 정부의 방해를 전혀 받지 않아야 한다는 것입니다. Honor, 스마트폰 출시할 예정 5G 퀄컴 칩 탑재 (무엇 화웨이는 할 수 없다), 다음 Honor 장치에도 서쪽에 사전 설치된 Google 모바일 서비스. 많은 중국 기반 회사가 먼저 중국에서 제품을 출시한 다음 글로벌 출시가 나중에 이루어지기 때문에 어쨌든 한동안 서양 출시를 보지 못할 수도 있습니다. Mi Mix Fold도 아직 중국 이외 지역에는 출시되지 않았습니다. 우리는 아마 보게 될 것 같아요
주요 이미지: 삼성 갤럭시 Z 폴드 2