Qualcomm Snapdragon 720G, 662, 460이 인도 NavIC와 함께 출시되었습니다.

Qualcomm은 뛰어난 중급 게임 성능, 엔터테인먼트 및 AI 기능을 위해 Snapdragon 720G, 662 및 460의 세 가지 새로운 칩셋을 출시했습니다.

2019년 12월 하와이에서 열린 Snapdragon Tech Summit에서 Qualcomm은 새로운 모바일 플랫폼인 금어초 865 뿐만 아니라 스냅드래곤 765 및 765G – 스마트폰의 상위 및 중상위 계층에 적합합니다. 해당 칩셋은 각각 Qualcomm의 주력 SoC인 Snapdragon 855/855 Plus로 업그레이드되었으며 성능 지향적이었습니다. 금어초 730/730G. 그러나 Qualcomm Snapdragon 사용자 기반의 더 큰 부분은 Snapdragon 600 시리즈의 중급 칩셋을 통해 제공됩니다. 특히 인도, 중국 및 기타 남동부 지역과 같이 가격에 민감한 시장에서 보급형 400 시리즈 아시아. 이러한 기대에 부응하기 위해 Qualcomm은 Snapdragon 720G, Snapdragon 662 및 Snapdragon 662의 세 가지 새로운 칩셋을 공개했습니다. Snapdragon 460 – 인도 뉴델리에서 열린 이벤트에서 중급 및 보급형을 위한 기존 라인업 업그레이드 칩셋.

이러한 칩셋이 제공하는 주요 새로운 기능에는 Wi-Fi 6 지원, Bluetooth 5.1, 정확한 위치 확인을 위한 이중 주파수 GNSS, 향상된 전력 효율성 및 향상된 AI 기능이 포함됩니다. Qualcomm은 이러한 칩의 대상 그룹이 조만간 5G를 채택하는 것과는 거리가 멀다고 믿고 있으므로 이러한 새로운 대신 칩셋은 Snapdragon 720G에 듀얼 VoLTE 지원을 추가하여 4G 연결을 강화합니다. 사례.

퀄컴 스냅드래곤 720G

오늘 Qualcomm이 발표한 주요 칩셋을 시작으로 Snapdragon 720G가 있습니다. 금어초 710/712 모바일 플랫폼. 접미사 "G"는 "Elite Gaming" 기능을 갖춘 Qualcomm의 게임 중심 칩셋 라인업에 Snapdragon 720G 칩셋을 추가합니다. 지난해 스냅드래곤 855와 함께 발표됐다.. Snapdragon 720G는 8nm 공정으로 제조되며 Arm의 최신 Kryo 465 코어를 사용합니다. 작은 구성.

성능 향상 외에도 칩셋은 더 많은 용도로 활용할 수 있는 새로운 AI 엔진을 갖습니다. 효율적인 게임, 사진 촬영, 성능을 제공하는 동시에 가상 환경의 반응성을 향상시킵니다. 조수. 한편, 업데이트된 Spectra 360L ISP는 이미지 처리를 가속화해야 합니다. Snapdragon 720G는 최대 120Hz 디스플레이도 지원합니다.

또한 Snapdragon 720G는 Wi-Fi 6 지원을 추가하여 연결성을 향상시킵니다. 새로운 프로토콜을 사용하면 데이터 스트림을 하위 채널로 분할하여 보다 안정적인 연결이 가능해집니다. 물론 이 기능은 라우터와 장치가 Wi-Fi 6 인증을 받은 경우에만 작동하지만 Qualcomm의 선택은 SoC의 미래 경쟁력을 보장합니다. 보다 정확한 포지셔닝을 위해 온보드 GNSS 칩은 이중 주파수 연결을 지원합니다. 또한 이 칩은 인도에서 새로 발표된 위성 위치 확인 시스템인 NavIC를 최초로 지원하는 칩이 될 것입니다.

마지막으로, Bluetooth 5.1 및 aptX Adaptive는 이 칩셋을 사용하여 중급 장치에 지연 시간이 짧은 고품질 무선 오디오 재생을 제공해야 합니다.

아래 표는 Snapdragon 712와 새로 발표된 720G의 차이점을 비교한 것입니다.

퀄컴 스냅드래곤 712	퀄컴 스냅드래곤 720G
CPU	2 x Kryo 360 성능 코어(Arm의 Cortex-A75 기반) @ 2.3GHz 6x Kryo 360 효율성 코어(Arm의 Cortex-A55 기반) @ 1.7GHz	2 x Kryo 465 성능 코어(Arm의 Cortex-A76 기반) @ 2.3GHz 6x Kryo 465 효율성 코어(Arm의 Cortex-A55 기반) @ 1.8GHz
GPU	아드레노 616	Adreno 61815% 향상된 성능과 효율성
일체 포함	육각형 685	Hexagon 6925세대 AI 엔진Qualcomm Hexagon Tensor AcceleratorQualcomm Sensing Hub
ISP	스펙트럼 250 ISP 단일 카메라: 최대 192MP 이중 카메라(MFNR, ZSL, 30fps): 최대 16MP 비디오 캡쳐: 4K	스펙트럼 350L ISP 단일 카메라: 최대 192MP 비디오 캡쳐: 4K
모뎀	스냅드래곤 X15 LTE 모뎀 4x4 MIMO 다운링크: 800Mbps(4G LTE) 업링크: 150Mbps(4G LTE) 캐리어 어그리게이션: 3 x 20MHz(아래); 2 x 20MHz(최대)	스냅드래곤 X15 LTE 모뎀 4x4 MIMO, 3CA, 256-QAM 다운링크: 800Mbps(4G LTE) 업링크: 150Mbps(4G LTE) 캐리어 어그리게이션: 3 x 20MHz(아래); 2 x 20MHz(최대)
충전 중	퀄컴 퀵차지 4+	퀄컴 퀵차지 4+
연결성	위치: 베이두, 갈릴레오, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 와이파이: 2.4/5GHz 대역; 20/40/80MHz 채널; DBS, TWT, WPA3, 2×2 MU-MIMO 블루투스: 버전 5.0, aptX	위치: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC 이중 주파수 지원 와이파이: 퀄컴 패스트커넥트 6200; Wi-Fi 6 지원; 2.4/5GHz 대역; WPA3, 8×8 MU-MIMO 블루투스: 버전 5.1, aptX 적응형
제조공정	10nm LPP FinFET	8nm

퀄컴 스냅드래곤 662

지난해 퀄컴은 금어초 665 Snapdragon 660과 금어초 670. 이제 Snapdragon 720G와 함께 Snapdragon 660과 665 사이의 공간을 채우는 또 다른 칩셋을 볼 수 있으며 이름은 Snapdragon 662입니다.

Snapdragon 662는 저조도 상황에서 이미징을 개선하고 카메라를 통해 증강 현실 기능에 대한 지원을 추가할 수 있는 새로운 Spectra 340T ISP를 갖추고 있습니다. 칩셋은 Qualcomm의 FastConnect 6100을 통해 Wi-Fi 6 지원을 받지만 LTE 모뎀은 다운그레이드되었습니다. Wi-Fi 6 외에도 칩셋은 NavIC도 지원합니다. 또한 aptX TrueWireless Surround 코덱 지원과 함께 Bluetooth 5.1도 있습니다.

아래 표에서는 Snapdragon 662를 Snapdragon 660 및 665와 비교합니다.

퀄컴 스냅드래곤 660(sdm660)	퀄컴 스냅드래곤 662	퀄컴 스냅드래곤 665(sm6125)
CPU	4배 성능 및 4배 효율성 Kryo 260 CPU 코어(최대 2.2GHz)	4배 성능 및 4배 효율성 Kryo 260 CPU 코어(최대 2.0GHz)	4배 성능 및 4배 효율성 Kryo 260 CPU 코어(최대 2.0GHz)
GPU	아드레노 512 불칸 1.0 지원	아드레노 610 불칸 1.1 지원	아드레노 610 불칸 1.1 지원
일체 포함	육각형 680	Hexagon 683Qualcomm 센싱 허브	육각형 686
메모리	유형: LPDDR4/4X 속도: 최대 1866MHz, 8GB RAM	유형: LPDDR4/4X 속도: 최대 1866MHz, 8GB RAM	유형: LPDDR4/LPDDR4x 속도: 최대 1866MHz, 8GB RAM
ISP	듀얼 14비트 Spectra 160 ISP 단일 카메라: 최대 25 MP, MFNR, ZSL, 30fps; 최대 48MP 듀얼 카메라: 최대 16MP, MFNR, ZSL, 30fps 4K @ 30fps 비디오	스펙트럼 340T ISP 단일 카메라: 최대 48 MP, HEIF 지원 트리플 카메라 지원	듀얼 14비트 Spectra 165 ISP 단일 카메라: 최대 25 MP, MFNR, ZSL, 30fps; 최대 48MP 듀얼 카메라: 최대 16MP, MFNR, ZSL, 30fps 4K @ 30fps 비디오
모뎀	금어초 X12 600Mbps DL(Cat. 12), 150Mbps UL(Cat. 13)	금어초 X11 2CA, 2x2 MIMO, 256-QAM 390Mbps DL(Cat. 12), 150Mbps UL(Cat. 13)	금어초 X12 600Mbps DL(Cat. 12) 150Mbps UL(Cat. 13)
충전 중	퀄컴 퀵차지 3.0	퀄컴 퀵차지 3.0	퀄컴 퀵차지 3.0
연결성	위치: 베이두, 갈릴레오, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 와이파이: 2.4/5GHz 대역; 2x2 MIMO 블루투스: 버전 5.0, aptX	위치: 베이두, 갈릴레오, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC 와이파이: 퀄컴 패스트커넥트 6100; Wi-Fi 6 지원; 2.4/5GHz 대역; 블루투스: 버전 5.1, aptX TWS	위치: 베이두, 갈릴레오, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 와이파이: 2.4/5GHz 대역; 2×2 MIMO 블루투스: 버전 5.0, aptX
제조공정	14nm 핀펫	11nm	11nm 핀펫

퀄컴 스냅드래곤 460

두 개의 중급 칩셋 외에도 Qualcomm은 보급형 장치를 위한 새로운 Snapdragon 460 SoC도 발표했으며 이는 금어초 450. Qualcomm은 처음으로 새로운 Kryo 240 클러스터와 함께 Snapdragon 400 시리즈 CPU에 Kryo 브랜드를 도입했습니다. Qualcomm은 Snapdragon 450과 비교하여 Snapdragon 460의 새로운 성능 코어를 통해 CPU 성능이 70% 향상되었다고 주장합니다. 또한 칩셋은 전통적으로 600 시리즈에 속했던 Adreno 610 GPU로 업그레이드되어 450에 비해 GPU 성능이 최대 60% 향상되었습니다. 전반적으로 Qualcomm은 Snapdragon 460이 Snapdragon 450에 비해 2배의 시스템 성능을 제공한다고 밝혔습니다. Qualcomm이 그래픽 중심 또는 AR 기반 엔터테인먼트 및 모바일 게임 사용 사례를 위한 보급형 부문에서 사용자를 준비시키고 있다고 가정하는 것이 안전합니다. 새로운 GPU는 다음을 지원합니다. Vulkan 그래픽 API, 현재 많은 게임 개발자가 채택하고 있습니다.

또한 Snapdragon 460 모바일 플랫폼은 특히 음성 작업과 관련된 AI 관련 애플리케이션의 개선을 위한 새로운 DSP를 제공합니다. 더욱 부드럽고 빠른 이미지 처리를 위해 향상된 ISP에는 트리플 카메라에 대한 지원도 추가되었습니다. 또한 새로운 Snapdragon X11 모뎀은 4G 최고 속도를 높이는 동시에 칩셋은 Wi-Fi 6 및 NavIC 포지셔닝 기술도 지원합니다.

아래 표는 Snapdragon 450과 460의 기능을 비교합니다.

퀄컴 스냅드래곤 450(sdm450)	퀄컴 스냅드래곤 460(SM4250-AA)
CPU	8 x Arm Cortex-A53(최대 2.2GHz)	8 x Kryo 240 코어(최대 2.3GHz)
GPU	아드레노 506 OpenGL ES 3.1+ 지원	아드레노 610 불칸 1.1 지원
일체 포함	육각형 546	Hexagon 683Hexagon Vector eXtensions(HVX)3세대 AI 엔진Qualcomm Sensing Hub
메모리	유형: LPDDR3 속도: 최대 933MHz	유형: LPDDR4/4X 속도: 최대 1866MHz, 8GB RAM
2x 이미지 신호 프로세서(ISP) 미지정 단일 카메라: 최대 24MP(24fps), 21MP 듀얼 카메라: 최대 13MP	스펙트럼 340 ISP 단일 카메라: 최대 25MP 듀얼 카메라: 최대 16MP 트리플 카메라 지원
모뎀	금어초 X9 300Mbps DL(Cat. 7) 150Mbps UL(Cat. 13)	금어초 X11 390Mbps DL(Cat. 12) 150Mbps UL(Cat. 13)
충전 중	퀄컴 퀵차지 3.0	퀄컴 퀵차지 3.0
연결성	위치: 베이두, 갈릴레오, 글로나스, GPS 와이파이: 2.4/5GHz 대역; 20/40/80MHz 채널; DBS, TWT, WPA3, 1x1 MIMO 블루투스: 버전 4.1	위치: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, 이중 주파수(L1+L5) 와이파이: 퀄컴 패스트커넥트 6100; Wi-Fi 6 지원; 2.4/5GHz 대역 블루투스: 블루투스 5.1, aptX Adaptive 및 aptX TWS NFC 지원
제조공정	14nm LPP	11nm

유효성

Snapdragon 720G가 탑재된 첫 번째 장치 세트는 곧 시장에 출시될 예정입니다. Qualcomm은 Snapdragon 720G를 탑재한 장치가 2020년 1분기 내에 출시될 것이라고 발표했습니다. 인도우주연구기구(ISRO) 관계자 최근에 말했다 NavIC를 지원하는 휴대폰 중 일부는 인도의 Xiaomi에서 제조될 예정입니다.

Realme CEO는 방금 트윗을 통해 곧 인도에서 최초의 Snapdragon 720G 장치 중 하나를 출시할 것이라고 밝혔습니다.

한편, Xiaomi India의 MD Manu Kumar Jain도 세 가지 새로운 칩셋이 모두 포함된 새로운 장치를 출시할 것이라고 발표했습니다.

Snapdragon 662 및 Snapdragon 460 기반 장치의 경우 대기 기간이 길고 2020년 말까지 첫 번째 장치 배치를 사용할 수 없습니다.