AMD Ryzen 3700X 및 3900X: Zen 2는 단순한 코어 그 이상을 제공합니다

Xda 뉴스 개요Nov 09, 2023

Daniel은 AMD의 3세대 Ryzen 라인업 중 두 가지(Ryzen 7 3700X 및 Ryzen 9 3900X)를 살펴보고 Zen 2가 제공하는 기능과 이것이 소비자에게 어떤 영향을 미치는지 조사합니다.

AMD가 나온 지 2년이 지났습니다. Ryzen 제품군이 소비자에게 출시되었습니다. 현재까지 제공되는 제품은 소비자들로부터 좋은 평가를 받고 있는 것 같습니다. AMD는 HEDT 라인업의 코어와 스레드를 주류 소비자에게까지 확대했습니다. 소비자들은 AMD의 제품뿐만 아니라 Intel이 두 Core 모두에 코어를 추가했다는 사실 때문에 주목했습니다. i7-8700K 및 코어 i9-9900K. 이는 구형 AMD 또는 Intel 프로세서를 넘어서도 업그레이드할 수 있는 사례를 만들어 소비자에게 다음과 같은 이점을 제공합니다. 상단이 필요 없이 m.2 소켓에서 실행되는 DDR4 메모리와 훨씬 더 빠른 NVMe SSD를 수용합니다. 제품 계열. 간단히 말해서, 지난 2년 동안 소비자들에게 훌륭한 시장이었으며 로드맵에는 Zen 2와 함께 더 많은 것이 나와 있었습니다.

CES와 E3를 앞두고 우리는 새로운 세대의 Ryzen이 출시될 것이라는 소식을 들었습니다. 그리고 로스앤젤레스 사건 이후, 차세대 Ryzen에 관해 많은 질문이 있었습니다. 더 많은 코어가 소비자에게 무엇을 가져다 줄까요? 사람들이 정말로 그것으로부터 이익을 얻나요? 오버클럭은 어떻습니까? 그리고 이것이 차세대 Ryzen을 넘어 시장에 어떤 변화를 가져올까요? 이들 중 일부는 Ryzen 9 3950X가 9월에 출시되면 가장 잘 답변될 것이지만, 8코어, 16스레드 3700X가 다음과 어떻게 비교되는지 살펴볼 수 있습니다. 두 명의 형제 자매와 새로운 12코어, 24스레드 Ryzen 9 3900X를 통해 우리는 더 높은 코어 수가 무엇을 의미하는지 이해할 수 있습니다. 소비자.

메모: 이 리뷰에 사용된 Ryzen 7 3700X, Ryzen 9 3900X 및 기타 프로세서/구성 요소는 리뷰/평가 목적으로 다른 사람으로부터 제공되었습니다. 해당 항목의 전체 목록은 테스트 설정 섹션에서 찾을 수 있습니다.

AMD Ryzen 9 3900X 및 Ryzen 7 3700X 언박싱

올해 제가 AMD에 대해 기뻐할 만한 이유는 패키징을 넘어선 이유가 있습니다. 이전 2세대는 제가 오키나와에 있는 동안 다뤄졌기 때문에 매우 답답했습니다. 미국에서는 가격이 매우 매력적이었지만 미국에서는 정말 끔찍한 시장을 보았습니다. 일본. AMD가 통제할 수 없는 일이 발생할 수 있는 이유가 있습니다. 수입 및 수출에 대한 관세, 환율, 운송 비용은 모두 모든 제품 가격에 영향을 미칠 수 있습니다. 그래서 나는 매우 기쁘게 생각합니다 일본의 3700X 가격 확인 2019년에 비해 상황이 훨씬 나아졌다고 생각합니다. 여기 미국 가격은.

3600을 구매하는 영국 구매자에게 이에 대해 문의한 결과, Amazon.co.uk의 가격 내가 일본에서 본 것과 일치했다. 모든 것이 변경되었는지 확인하기 위해 Intel Core i9-9900K를 확인했지만 지난 몇 년 동안 언급한 불일치가 여전히 남아 있습니다. 이는 실제로 영국과 일본의 구매자들에게 매우 좋은 소식입니다. 다행히 다른 곳의 관심 있는 구매자에게도 좋은 소식이 전해졌기를 바랍니다.

나는 여전히 Ryzen이 처음에 제공했던 패키징을 이기기가 어렵다고 생각합니다. 나무 상자가 아직 남아 있어요 내 방과 마음 속의 특별한 장소. 많은 것들과 마찬가지로 마케팅 팀은 이제 오래된 Ryzen 브랜드에 더욱 정교함을 가져왔으며 올해의 포장 스타일에 깊은 인상을 받았습니다. 우리는 Ryzen 7 3700X 및 Ryzen 9 3900X와 동시에 다른 품목도 받았는데, 그 중 일부는 곧 또 다른 리뷰에 포함될 예정입니다. 다른 구성 요소는 500 시리즈 칩셋 기반 마더보드가 이를 채택한 사람들에게 무엇을 제공하는지에 대한 탐구의 일부가 될 것입니다.

3900X의 포장은 여러 언어에 걸쳐 동일한 메시지로 인해 처음에 내 눈을 사로잡았습니다. 이제 두 개의 주요 시장에서 가격 상황이 최소한 변경되었다는 사실을 알게 되면서 이것이 선택된 방향이 된 것이 더 기쁩니다. 라인업의 다른 버전에서도 이 기능이 계속되기를 바랍니다. 그리고 의도적이든 아니든 3900X가 장착된 폼 인서트는 Ryzen CPU를 보호하는 투명 플라스틱 케이스에 보관하면서 경이로운 위치를 차지합니다. 사진이나 촬영 목적으로 주변에 몇 개 더 있으면 괜찮을 것 같습니다.

X570 마더보드 2개(AORUS 및 ASRock), PCIe 4.0 SSD(AORUS) 및 새로운 DDR4-3600 메모리 키트(G.Skill)를 받았지만 이 초기 검토에서는 사용되지 않았습니다. 아래에 그 중 일부 사진을 추가했으며, 곧 사용되는 모습을 보실 수 있습니다. 초기 벤치마크에서 이를 사용하지 않은 이유는 이 리뷰 후반부에서 설명하겠습니다.

테스트 설정

모든 결과를 수집하는 데 시간이 좀 걸렸지만 가장 놀랐던 것은 새로운 테스트 환경에 대해 더 많이 알게 된 것입니다. 이로 인해 이 검토를 완료하는 데 약간의 지연이 발생했지만 일반적으로 이미 수행된 테스트는 향후 테스트를 간소화할 새로운 우려 사항을 식별하는 데 도움이 되었습니다. 주변 실내 온도가 심각하게 높게 편향되어 과열로 인해 일부 문제가 발생하고 있다고 믿었습니다. 이로 인해 비활성화되도록 의도된 마더보드 기능이 식별되지 않았으며 이전에는 존재하지 않았던 여러 충돌 및 오류가 발생했습니다. 리뷰를 위해 간단한 오버클러킹을 수행하는 방법에 대한 우리의 생각이 재검토되었습니다. 작년에 9900K를 테스트하면서 겪었던 문제(확인되었으나 확인되지 않은 문제)는 입증되었을 뿐만 아니라 이 사례는 제품을 제대로 테스트할 방법이 부족했기 때문에 제품에 대한 리뷰를 게시하지 않기로 한 드문 결정도 입증했습니다.

이러한 모든 교훈을 염두에 두고 우리는 테스트 수행 방법에 대해 초기에 몇 가지 결정을 내렸습니다. 모든 AMD AM4 샘플은 500 시리즈 마더보드가 아닌 이전 세대 마더보드에서 테스트되었습니다. 이를 통해 테스트 중에 마더보드 변경으로 인해 발생할 수 있는 변수를 제한할 수 있었습니다. 초기 데이터를 수집한 후 우리는 새 마더보드 중 하나에 대한 빌드 테스트를 수행했는데 재고가 있는 경우 식별할 수 있는 성능 차이가 나타나지 않았습니다.

이전 검토에서와 마찬가지로 구성 요소와 해당 구성 요소를 획득한 방법을 식별합니다. 여러 구성품이 추가됨에 따라 이번에는 구성품을 종류별로 나열해보겠습니다. 마더보드 BIOS 버전도 제공됩니다.

테스트 벤치/케이스(모두 자체 구매)

  • 리안 리 PC-O11 다이나믹 (TR1950X 테스트)
  • Lian Li PC-T60 테스트 벤치 (검은색)
  • Lian Li PC-T70 테스트 벤치 (검은색)

전원 공급 장치(모두 자체 구매)

  • 로즈윌 하이브 1000W
  • 커세어 CX750M
  • 해적 TX750M

마더보드

  • GIGABYTE GA-Z170X-게이밍 7 - 바이오스 F22m - GIGABYTE에서 제공
  • Z370 AORUS 울트라 게이밍 - 바이오스 F14 - GIGABYTE에서 제공
  • ASUS ROG STRIX X299-E 게이밍 - BIOS 1704 - 자체 구매
  • MSI X470 게이밍 M7 AC - 바이오스 1.94/1.9O - AMD에서 제공참고: 3700X/3900X 테스트에는 1.9O가 필요했으며 이러한 테스트에만 사용되었습니다. 1800X는 테스트되었지만 1.1, 1.94에서는 실패하여 문제가 해결되었습니다.
  • MSI X399 게이밍 프로 카본 AC - 빌스 1.B0 - AMD에서 제공

프로세서(모두 Intel/AMD 제공)

  • 인텔 i7-7700K
  • 인텔 i7-8700K
  • 인텔 i9-9900K
  • 인텔 i9-7900X
  • AMD 라이젠 7 1800X
  • AMD 라이젠 7 2700X
  • AMD 라이젠 7 3700X
  • AMD 라이젠 9 3900X
  • AMD 라이젠 스레드리퍼 1950X

메모리 

  • 커세어 벤전스 2x8GB - 3200MHz, CAS 16 - AMD에서 제공
  • Apacer 블레이드 - 4x4GB - 3000MHz, CAS16 - Apacer를 대신하여 Cybermedia에서 제공
  • G.스킬 플레어 X 2x8GB - 3200MHz, CAS14 - AMD에서 제공

GPU(모두 자체 구매)

  • 사파이어 RX580 8GB
  • EVGA 지포스 GTX 1060 6GB
  • HP Geforce RTX 2080(PNY 제품으로 추정, 블로워 스타일)

M.2 NVMe 스토리지(모두 자체 구매)

  • Samsung MZ-VLW512A(동일 부품 2개)

냉각

  • ID-냉각 크로마플로우 240mm - 같은 키트의 팬 - 아이디쿨링 제공
  • Deepcool 캡틴 240 EX - 같은 키트의 팬 - 딥쿨 제공,
  • Enermax TR4 AIO 쿨러 (팬은 사용하지 않음) - 자체 구매
  • 9 x ID 냉각 120mm RGB 팬 (Enermax와 함께 사용) - 아이디쿨링 제공

추가 구성품(자체 구매)

  • MSI AC905C 무선 네트워크 카드 (Z170/Z370 마더보드와 함께 사용됨)

테스트 방법론

이전 테스트와 마찬가지로 테스트가 수행됩니다. 공개적으로 사용 가능한 문서를 사용하여. 우리는 이것을 첫 번째 AMD 프로세서에서 설정하고 테스트한 다음 Intel 테스트를 위해 복제를 시도했습니다. 이는 신뢰할 수 있는 결과를 제공하지 않았으므로 대신 동일한 프로세스를 사용하여 지우고 다시 만들었습니다. ㅏ 파일은 Google 드라이브에서 사용할 수 있습니다. 더 많은 노트와 3세대 AMD Ryzen 8코어, 16스레드 프로세서 비교를 확인하세요.

  • 운영 체제: 우분투 18.04 LTS
  • NVIDIA 드라이버 - 표준 PPA에서 사용 가능한 최신 nvidia-###
  • AMD 드라이버 - AMDGPU(오픈 소스 버전)

Core Performance Boost만 설정한 경우에도 결과가 일관되지 않아 Threadripper 1950X에서 오버클럭 테스트가 수행되지 않았습니다. 다른 모든 오버클럭은 모든 코어에 대해서만 승수로 수행되었습니다. 안정적인 오버클럭에 대한 우리의 결정은 단 한 번의 실패나 충돌 없이 모든 테스트를 통과한 경우에만 이루어졌습니다.

시험 결과

벤치마크 참고사항: Phoronix Test Suite의 CPU 제품군은 다양한 테스트를 제공하지만 이 리뷰에는 모든 테스트가 포함되어 있지 않습니다. 테스트 및 결과의 전체 목록은 여기에서 확인할 수 있습니다., LineageOS 빌드 시간은 제외됩니다. 해당 내용은 기사의 뒷부분에 포함될 것입니다. 벤치마크의 색 구성표는 XDA의 전통적인 색 구성표를 계속 따릅니다.

FFTW

이는 오버클럭된 2700X 및 9900K를 제외하면 이전 조사 결과와 매우 유사합니다. 오버클럭보다 기본 속도에서 더 나은 성능을 발휘한 유일한 제품이며, 이 테스트의 결과가 클럭 속도에 따라 증가한다는 점을 고려하면 이상합니다. 일반적으로 열 대신 전력 소비 문제가 먼저 발생하는 2700X와 달리 9900K는 열 임계값에 도달했을 수 있습니다.

GZip 압축

GZip은 일반적인 압축 방법이므로 여기에서 성능을 확인하는 것이 좋습니다. 우리는 AMD와 Intel 단일 스레드 성능 간의 격차가 계속해서 줄어들고 있으며 AMD는 Intel에 일부를 기꺼이 양보하려고 합니다. 추가 코어와 향상된 오버클럭이 도움이 됩니다. 재고의 2700X 결과는 약간 머리를 긁적이며 특이치로 의심됩니다.

SciMark 2(자바)

SciMark 2 벤치마크는 산술 연산에 Java를 활용한 다음 해당 결과를 기반으로 채점을 제공합니다. 3세대에 걸쳐 AMD는 성능 차이 측면에서 격차를 좁혔으며 오버클럭 시 격차를 더욱 좁힐 수 있습니다. 9900K는 또 다른 열 한계에 도달한 것으로 보이며, 이는 오버클럭 시 이전 2세대가 제공한 부스트를 고려하면 불행한 일입니다.

존 더 리퍼

암호화 분야에서 John The Ripper는 이전과 비슷한 결과를 제공합니다. 더 많은 코어와 더 높은 클럭 속도는 AMD와 Intel 모두에게 확실히 좋은 결과를 가져왔지만 AMD는 성능을 향상시킬 수 있는 여지가 훨씬 더 많은 것 같습니다. 3900X 결과를 감안할 때, 더 큰 형제인 3950X가 이러한 테스트에서 어떤 성과를 거둘지 지켜보는 것은 매우 흥미로울 것입니다.

C-레이

C-Ray는 전년도와 비슷한 결과를 보여줍니다. Intel에 비해 성능 향상을 설명하기 위해 몇 가지 최적화가 있을 수 있는지 궁금합니다. 이러한 증가는 AMD Ryzen의 1세대와 2세대 사이에서 특히 주목할 만한 것으로 보이며, 다른 상황에서는 2세대와 3세대 프로세서 사이에서 더 자주 발견됩니다. 테스트를 거쳐 라인업에 추가될 더 많은 프로세서가 있으므로 이것이 점프에 대해 더 많은 정보를 제공하는 데 도움이 되기를 바랍니다.

벤치마크: 성능 구축

빌드 테스트: LLVM

모든 CPU에서 ImageMagick 빌드 시간에 대한 결과를 얻지 못했습니다. 대신 XDA 독자에게 관련 정보를 제공하는 LLVM 빌드 시간을 살펴보겠습니다. 그리고 이는 Ryzen 2세대와 3세대를 비교했을 때 성능이 향상되었다는 점을 고려하면 매우 흥미로운 이야기입니다. 재고 속도에 있어서 Intel과의 빌드 시간 격차를 좁혔으며 클럭 속도가 증가함에 따라 선두를 차지했습니다. 컴파일 시간을 측정한 다른 PTS 테스트에서도 비슷한 결과가 관찰되었습니다. 그 중 일부에서는 AMD가 상위권을 차지했고 다른 일부에서는 Intel이 차지했습니다. 하지만 AMD가 이들 모두를 이기려고 하는 것은 아닙니다.

빌드 테스트: LineageOS lineage-16.0 marlin

LineageOS 테스트는 lineageOS 16을 사용하여 수행되었습니다. 초기 빌드 시도는 Pixel 3를 사용하여 수행되었지만 모든 빌드 시도가 실패했습니다. 문제 없이 제작되었기 때문에 Pixel 2 XL(청새치)로 돌아갔습니다.

LLVM 빌드 시간에서 본 것처럼 AMD는 격차를 좁혔을 뿐만 아니라 Intel보다 뛰어난 성능을 보였습니다. 그러나 소스에서 Android를 구축하는 사람들에게 매우 귀중한 것으로 입증될 수 있는 또 다른 데이터 포인트가 있습니다. 2년 전 우리는 j를 보기 위해 하이엔드 데스크탑(HEDT) 라인업을 살펴보았습니다.더 많은 코어와 스레드가 빌드 시간을 얼마나 향상시켰는지 알아보세요.. 결국 우리는 더 많은 코어를 추가한다고 해서 항상 극적인 결과가 나오는 것은 아니라는 사실을 발견했습니다.

3세대는 ccache 성능에도 상당한 영향을 미치므로 비교 Intel 프로세서 이내 또는 그 이하로 유지할 수 있습니다. Ryzen 2세대와 3세대 사이에는 엄청난 차이가 있는데, 이는 테스트된 각 AMD 프로세서 간의 유일한 변수라는 점을 고려하면 프로세서 자체에 기인할 수 있습니다. 또한 PCIe 4.0 성능을 고려하지 않으므로 시간이 더욱 단축될 수 있습니다.

마지막 생각들

이것은 AMD Ryzen 3세대의 오프닝 일제일 뿐입니다. 테스트하고 평가할 CPU가 더 많아지고 16개 코어와 32개 스레드를 갖춘 최초의 메인스트림 프로세서가 출시될 것입니다. Intel은 일반적으로 가을에 새로운 라인업도 출시합니다. 이러한 라인업도 테스트할 것으로 예상됩니다. 이를 염두에 두고, 우리는 현장에 도착하여 고려 사항에 포함될 수 있을 때까지 일부 "큰 그림" 분석을 보류할 것입니다.

현재 상태로 AMD는 Ryzen의 초기 출시부터 그들의 전략이 나왔다고 말한 것을 정확히 수행하고 있습니다. 목표는 항상 Intel 프로세서보다 뛰어난 성능을 발휘하는 것이 아니라 Intel보다 경쟁력을 유지할 뿐만 아니라 더 나은 가격에 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하는 것입니다. 그들은 3년 연속으로 그 일을 해냈습니다. 그들은 또한 주류 플랫폼에서 사용할 수 있는 코어와 스레드를 늘려 현상 유지에 도전했습니다. 이는 HEDT 시스템에 비해 비용 면에서 상당한 차이가 있습니다. 인텔이 중요한 경기를 본 것은 이번이 처음이며 다시 할 수 있다는 보장은 없습니다.

일반적으로 한 메시지를 3년 이상 반복하는 것은 좋지 않습니다. AMD의 사례와 메시지는 규칙에 대한 예외를 보여줍니다. 그들은 경쟁력을 유지했으며 일반 소비자라면 누구나 관심을 가질 만한 가격 수준으로 소비자에게 더 나은 제품을 제공하는 데 도움을 주었습니다. 이는 소비자에게 좋은 날이 당분간 지속될 것이라는 의미입니다. 나는 이것을 계속해서 칭찬하고 있으며, 그것이 미국 국경을 넘어 다른 나라로 확장되는 것을 보고 있기 때문에 이번에는 더욱 그렇습니다. 더 큰 규모의 소비자 그룹에게는 이미 오래 전부터 출시된 제품입니다. 따라서 우리는 거의 모든 가격대에서 사용할 수 있는 훌륭한 프로세서 옵션 파티에 오신 것을 환영합니다. 이것은 꽤 오랫동안 표준이었습니다. 이것이 다시 한 번 표준이 된 것을 보니 반갑습니다.