ASUS ZenFone 8 사양이 다음 주 출시를 앞두고 유출되었습니다.

ASUS가 5월 12일에 ZenFone 8을 발표하기를 기다리는 동안 새로운 보고서에 따르면 장치의 사양이 무엇인지 밝혀졌습니다.

ASUS가 5월 12일 이벤트를 개최하기를 기다리는 동안 인터넷은 중단되었습니다. 재미를 망치느라 바쁘다. 회사는 이미 이벤트가 공개될 것이라고 예고했습니다. 젠폰 8, 그리고 새로운 유출 덕분에 공식 발표 전에 휴대폰 사양을 알 수 있게 되었습니다.

정보 제공자 무쿨 샤르마 그는 ZenFone 8 Flip과 함께 "미니" 장치가 될 것으로 예상되는 곧 출시될 ZenFone 8의 사양이라고 주장하는 내용을 공유했습니다.

ZenFone 8은 120Hz 주사율의 5.9인치 풀 HD+ 디스플레이, 언더 디스플레이 지문 센서, Snapdragon 888 프로세서, 최대 16GB RAM을 탑재할 것으로 알려졌습니다. 이 장치는 또한 128GB의 저장 공간, 30W 충전을 지원하는 4,000mAh 배터리, 120fps에서 4K 슬로우 모션이 가능한 트리플 카메라 설정을 갖추고 있다고 합니다.

이 장치의 크기는 148 x 68.5 x 8.9mm이고 무게는 169g이라고 합니다. 한편, 이 전화기는 3.5mm 헤드폰 잭을 통해 Hi-Fi 오디오 재생을 지원하고 전면 듀얼 스피커도 탑재할 것으로 알려졌습니다. ZenFone 8은 "미니"라고 불리지만 사양은 전혀 다릅니다. 이런 종류의 누출을 소금 한 알로 처리하는 것은 항상 좋은 습관입니다. 하지만 기기 발표가 얼마 남지 않은 것을 보면 이 내용이 꽤 정확할 것이라고 장담합니다.

이 최신 보고서는 ZenFone 8의 디자인을 공개한 이전 유출에 이어 나왔습니다. 이 장치는 작은 카메라 돌출부와 함께 디스플레이에 둥근 모서리와 구멍 펀치 컷아웃이 특징일 것으로 알려졌습니다. 동일한 유출에는 전동식이며 후면 카메라와 전면 카메라 역할을 모두 수행할 수 있는 트리플 카메라 모듈이 특징인 더 큰 ZenFone 8 Flip의 사진도 포함되어 있습니다.

이들 장치는 5월 12일 행사에서 완전히 공개될 예정이므로 모든 것이 공식화되기까지는 그리 오랜 시간이 걸리지 않을 것입니다.

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