곧 출시될 Snapdragon 8150에 대한 세부 정보가 유출되어 전용 NPU, 7nm 아키텍처, "실버" 및 "골드" 코어 등이 확인되었습니다.
곧 출시될 Qualcomm 플래그십 프로세서에 대한 유출과 소문은 현재로서는 매우 모호하지만 한 가지 확실한 점은 Qualcomm이 Snapdragon 845의 후속 제품을 출시하면 현재 세대에 비해 몇 가지 실질적인 개선이 이루어질 것입니다. 칩. 예상대로, 곧 출시될 이 칩은 대부분의 2019년 스마트폰에 탑재될 예정이며, 독일 기술 사이트 덕분에 WinFuture.de, 이제 Qualcomm 8150/855에 대한 더 자세한 정보가 있습니다.
현재 내부적으로 'sm8150'으로 알려진 칩 자체는 Snapdragon 855 또는 금어초 8150 (우리는 후자를 선택하겠습니다) 다시 한 번 4개의 저가형 코어와 4개의 고급 코어로 구성된 옥타 코어 설정이 특징입니다. Qualcomm은 이 코어 설정을 "골드" 코어 및 "실버" 코어라고 부릅니다. 이는 단지 구식 대기업을 위한 마케팅 전문 용어일 가능성이 높습니다. 수년 동안 Qualcomm 프로세서에서 보아온 약간의 설정이지만 이는 또한 Qualcomm이 단순한 재고 ARM 코어 대신 자체 Kryo 코어를 사용하기 때문에 코어 자체가 출시될 예정입니다. 뻗기.
칩의 현재 개발 상태에서 "실버" 코어는 1.7GHz 주파수로 제한되고 "골드" 고성능 코어는 2.6GHz 주파수로 작동합니다. 이전에 확인된 바와 같이 Snapdragon 8150에는 처음으로 전용 신경 처리 장치가 탑재됩니다. AI 기반 작업을 수행하며 A12 Bionic을 갖춘 Apple과 같은 Qualcomm 최초의 7nm 기반 칩 다른 회사 역할도 할 것입니다. 그리고 화웨이의 기린 980, 이미 7nm 제품을 출시했지만 Qualcomm 프로세서를 선택할 수 있기 때문에 대다수의 휴대폰 제조업체에게 8150은 최초의 진정한 "주류" 7nm가 될 것입니다. 옵션.
Qualcomm은 Snapdragon 8150을 12월 초에 발표할 예정이며, 노트북 중심 제품인 Snapdragon 8180도 함께 출시할 예정입니다. 금어초 850.
출처: WinFuture.de