새로운 MediaTek Dimensity 9000 Plus는 더 빠른 프라임 코어를 갖춘 Dimensity 9000입니다.

작년 11월 MediaTek은 첫 번째 4nm 플래그십 칩셋인 차원 9000. 옥타 코어 칩셋은 3개의 Cortex-A710 성능 코어, 4개의 Cortex-A510 효율성 코어 및 Mali-G710 GPU와 쌍을 이루는 Arm Cortex-X2 프라임 코어를 특징으로 합니다. 또한 MediaTek의 5세대 AI 처리 장치(APU)와 18비트 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재했습니다. Dimensity 9000은 MediaTek의 이전 주력 칩셋에 비해 상당한 성능 향상을 제공했지만 후속 제품인 새로운 Dimensity 9000 Plus는 사소한 업그레이드인 것 같습니다.

Qualcomm의 발자취를 따라 MediaTek은 오늘 최신 주력 칩셋에 대한 중간 주기 리프레시를 발표했습니다. 그러나 동안 스냅드래곤 8 플러스 1세대 몇 가지 주목할만한 변경 사항이 있는 새로운 Dimensity 9000 Plus는 본질적으로 더 높은 클럭의 프라임 코어를 가진 동일한 칩입니다. 나란히 비교하려면 아래 표를 확인하십시오.

---

보시다시피 MediaTek은 새로운 Dimensity 9000 Plus에 주목할만한 변경 사항을 도입하지 않았습니다. 그러나 이것이 반드시 새 칩이 실제 성능 이점을 제공하지 않는다는 의미는 아닙니다. MediaTek은 새로운 칩이 CPU 성능을 5% 향상시키고 GPU를 10% 향상시킨다고 주장합니다. Dimensity 9000과 비교한 성능으로 실제 성능이 약간 향상됩니다. 이득. 그러나 그 차이는 스냅드래곤 8 1세대 스냅드래곤 8 플러스 1세대. Dimensity 9000 Plus를 탑재한 새 휴대폰이 시장에 출시되는 즉시 이를 테스트해 보겠습니다.

말하자면, MediaTek은 최신 주력 칩셋을 탑재한 장치가 2022년 3분기 언젠가 시장에 출시될 것이라고 말했습니다. 이 회사는 곧 출시될 플래그십에 칩을 사용할 OEM의 이름을 아직 공유하지 않았습니다. Dimensity 9000이 많은 장치에도 등장하지 않았기 때문에 목록이 너무 길지는 않을 것입니다. 지금까지 OPPO와 Vivo만이 MediaTek의 이전 플래그십 칩셋을 탑재한 휴대폰을 출시했습니다. 대부분의 구매자가 여전히 프리미엄 스마트폰에서 Qualcomm의 Snapdragon 칩셋을 선호하기 때문일 수 있습니다. 분절.

새로운 MediaTek Dimensity 9000 Plus에 대해 어떻게 생각하십니까? 반가운 업그레이드라고 생각하십니까, 아니면 Qualcomm의 주력 제품을 따라잡기 위한 마케팅 전략이라고 생각하십니까? 아래 의견란에 알려주십시오.