TSMC, 2016년 주요 R&D 정비 준비

선도적인 Apple 공급업체인 TSMC는 2016년에 22억 달러를 연구 개발에 지출할 계획이라고 공동 CEO가 이번 주에 말했습니다. 대만 반도체 제조 회사인 TSMC는 Apple의 iPhone을 비롯한 여러 전자 장치에 전원을 공급하는 데 도움이 되는 SOC 칩 제조의 핵심 업체였습니다.

iPhone 6 모델의 핵심인 A9 SoC 칩은 TSMC와 삼성에서 공급합니다. 2014년에 TSMC는 10nm FinFit 프로세서 개발을 위해 반도체 설계 회사인 ARM과 파트너십을 맺었다는 것을 기억하는 것이 중요합니다.

현재 iPhone 모델은 14 또는 16나노미터 디자인을 사용합니다. 더 작은 칩셋을 사용하여 스마트폰 제조업체는 더 작고 배터리 최적화가 우수한 장치를 기대할 수 있습니다. 이를 위해 TSMC는 올해 이미 7nm 칩에서 작업 중인 보고서를 발표했습니다.

Apple은 2018년 말에 출시되는 "iPhone 8"에 7나노미터 프로세서를 잠재적으로 사용할 수 있지만 회사는 Apple이 줄을 설 때까지 TSMC 용량의 상태와 규모에 따라 대신 10나노미터 설계에 정착하십시오. 명령.

TSMC는 최근 12인치 웨이퍼를 생산하기 위해 중국에 새로운 공장을 설립한다고 발표했습니다. 중국 난징에 있는 이 새로운 공장을 통해 회사는 전 세계적으로 더 많은 고객 요구를 충족하고 충족할 수 있습니다. 이 프로젝트의 자본 투자는 30억 달러로 추산되었습니다.

올해 대규모 자본 투자 지출과 2016년 예상 R&D 예산 사이에서 TSMC는 Apple 공급망에서 장기적인 전략적 파트너로 자리매김하고 있습니다.