Qualcomm은 최근 최신 Snapdragon 670 모바일 플랫폼을 발표하여 미드레인지 부문에 건전한 성능 향상과 AI 기능을 제공했습니다.
몇 년 동안 우리는 저렴한 휴대폰이 점점 더 많은 고객의 요구를 충족할 수 있는 경쟁력 있는 옵션이 되는 것을 보았습니다. OEM이 신흥 시장에 초점을 맞추면서 비용이 가장 큰 관심사가 되었고 중급 구성 요소가 주목을 받았습니다. 퀄컴의 600 시리즈 Qualcomm에 따르면 이 칩이 1,450개 이상의 디자인에 적용되면서 열광적인 마음의 변화를 가장 잘 보여줍니다. 회사는 최근 제품군에 새로운 칩을 발표했습니다. 스냅드래곤 632와 함께, 필요한 업그레이드를 제공했지만 올해 초 발표된 Snapdragon 710과 작년 Snapdragon 660에는 미치지 못하는 견고한 제품입니다. 이러한 작은 격차를 메우기 위해 Qualcomm은 또 다른 600 시리즈 칩셋을 발표했습니다. 바로 Snapdragon 670 모바일 플랫폼을 만나보세요.
세부 사항을 살펴보기 전에 600 시리즈의 현재 상태를 간단히 다시 살펴보겠습니다. 회사가 공개한 스냅드래곤 660 및 630 2017년 5월에 출시되었으며 해당 칩셋은 겉보기에는 여전히 관련성이 높은 Snapdragon 625/626, 그들은 라인업의 중요한 방향 변화를 표시했습니다. 660은 성능 클러스터에 세미 맞춤형 Cortex-A73 코어 세트를 가져왔는데, 이는 오래 전부터 사용되었던 이전 세대 28nm HPM에 비해 14nm LPP 프로세스로 구축되었습니다. 이러한 세미 맞춤형 Kryo 260 코어는 실제로 프리미엄 계층에 더 가까운 성능을 발휘할 수 있습니다(금어초 835 당시) 다른 중급 칩보다 더 낮은 CPU 주파수, 더 작은 L2 캐시, Adreno 512의 더 느린 GPU 등의 주요 차이점이 있었습니다. Snapdragon 630은 A53 옥타 코어 구성에 14nm LPP를 도입하여 Bluetooth 5 및 LPDDR4 RAM 지원과 같은 미드엔드에 몇 가지 중요한 기능을 추가했습니다. 그런 다음 660의 "후계자"가
Snapdragon 660은 놀랍도록 성능이 뛰어난 칩셋이었기 때문에 Qualcomm이 Snapdragon 710을 기반으로 자체 준프리미엄 개별 카테고리를 제공하는 것이 합리적이었습니다. 회사는 670을 통해 660보다 빠른 속도를 달성하는 동시에 성능과 기능 측면에서 여전히 710에 뒤처지는 것을 목표로 하고 있습니다. 따라서 이 기사 전체에서 670을 작년의 660 및 올해의 710과 비교할 것입니다.
먼저 Snapdragon 670은 다음을 기반으로 제작되었습니다. 10nm LPP 공정 이 기술은 그 자체로 이전 제품의 14nm LPP 제조에 비해 약간의 이득을 제공해야 합니다. 이는 Snapdragon 710과 동등한 기반을 마련했으며, 또한 600 시리즈 중 최초로 크라이오 360 CPU. Snapdragon 670의 Kryo 360은 710과 마찬가지로 세미 맞춤형 코어 디자인, 서비스 최적화 품질을 제공하는 동시에 시스템 아키텍처와 함께 제공됩니다. ARM Cortex 기반 내장 라이센스는 여전히 상당히 제한적이지만 결과는 유망해야 하며 이러한 코어의 기반이 무엇인지 알면 무엇을 기대할 수 있는지에 대한 좋은 아이디어를 얻을 수 있습니다.
그만큼 두 개의 Kryo 360 A75 기반 Gold(성능) 코어는최대 2.0GHz 클럭, 반면 6개의 A55 기반 Silver(효율성) 코어는 최대 1.7GHz 클럭. 우리는 또한 찾습니다 64KB 및 32KB의 L1 캐시 (골드/실버) 및 256KB 및 128KB의 L2 캐시 (골드/실버) 뿐만 아니라 공유 1MB L3 캐시 더 강력한 Snapdragon 칩셋에서 볼 수 있듯이. Qualcomm은 우리가 최대 15% 더 높은 성능 660의 4+4 Kryo 260 설정에 비해 A73 및 A53 기반 코어는 각각 최대 2.2GHz 및 1.8GHz의 클럭을 제공합니다. 670의 설정이 20% 더 빠른 710의 설정과 매우 유사하다는 점도 주목할 가치가 있습니다. 660에 비해 성능이 뛰어나며 주요 차이점은 Gold 코어가 660보다 200Mhz 더 높은 클럭을 기록했다는 점입니다. 670 중.
그래픽으로 넘어가면 600 시리즈가 다음과 같은 고성능 GPU를 받는 것을 볼 수 있습니다. 아드레노 615Qualcomm이 제공할 수 있는 기능 25% 더 빠른 그래픽 렌더링 Snapdragon 660에 탑재된 Adreno 512보다 비교를 위해 710의 Adreno 616은 동일한 GPU에 비해 35% 향상을 약속했기 때문에 이 새로운 제품은 깔끔하게 중간에 위치합니다. 예상대로 스냅드래곤 670은 FHD+ 디스플레이, 710은 고해상도 패널을 위해 QHD+까지 확장할 수 있는 기능을 제공합니다(두 가지 모두 여전히 UHD 비디오 재생). 다음에 대한 지원도 찾을 수 있습니다. Open GL ES 3.2, Open CL 2.0 및 Vulkan 열기 그래픽과 Qualcomm은 GPU가 AI 워크로드와 이기종 컴퓨팅 사용 사례에 도움이 될 수 있다는 점을 다시 한 번 강조하고 있습니다.
AI에 관해 말하자면 Snapdragon 670을 통해 회사는 강력한 기능을 번들로 제공하고 있습니다. 육각형 685 DSP, Snapdragon 710 및 845 모두에서 발견됩니다. 우리는 이 특정 구성 요소에 대해 할 말이 많았습니다. 과거에는 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 컴퓨팅 기능을 제공하여 AI 워크로드에 도움이 될 것입니다. 전체적으로 Qualcomm은 이 칩셋의 AI 엔진(DSP, GPU 및 CPU를 의미)이 1.8배 스냅드래곤 660의 AI 성능. 평소와 마찬가지로 Snapdragon 신경 처리 SDK, Hexagon NN 및 Android NN에 대한 지원도 제공됩니다. API 및 Caffe/Caffe2, TensorFlow/Lite, ONNX(Open Neural Network) 등 널리 사용되는 ML 프레임워크 교환).
다른 중요한 세부 사항에는 업그레이드된 내용이 포함됩니다. 스펙트럼 250 ISP (710에서 볼 수 있듯이) 25MP 단일 카메라 또는 16MP 듀얼 카메라 지원하다. 기능에는 향상된 안정화, 능동 깊이 감지, 다중 프레임(이미지 구성을 위해 여러 프레임 샘플링, 하드웨어에 내장됨) 소음 감소 및 초해상도가 포함됩니다. 슬로우 모션 비디오 캡처 그리고 4K 비디오 녹화(30fps) 660에 비해 전력이 30% 더 낮습니다. 연결을 위해 802.11ac 2x2 Wi-Fi, Bluetooth 5 및 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀 600Mbps(Cat 15) 다운링크 및 150Mbps(Cat 13) 업링크용(Snapdragon 710은 1.2Gbps DL을 위한 X20 LTE 모뎀을 갖추고 있습니다). 기억에 관해서는 기대하세요 까지 Snapdragon 670 장치의 8GB LPDDR4x RAM(2x16비트, 최대 1866MHz). 마지막으로 예상되는 Aqstic 오디오 코덱 및 aptX 오디오 재생도 찾을 수 있습니다. 빠른 충전 4+ 더 빠른 충전 속도를 위해.
Qualcomm의 Snapdragon 670은 선택할 수 있는 옵션이 더욱 다양해졌습니다.
Snapdragon 670은 프리미엄 기능이 다운스트림으로 진출하는 중급 칩셋 추세를 이어가며 시장에서 가장 강력한 모바일 플랫폼과 추가 기능 패리티를 달성합니다. Qualcomm은 또한 2018년에 칩셋 포트폴리오를 확장했습니다. 즉, 하위 프리미엄 카테고리를 포함했습니다. 금어초 710. 그리고 위의 세부 사항에서 알 수 있듯이 Snapdragon 670에는 많이 스냅드래곤 710과 공통점… 가볍게 말하자면. 와 더불어 최근 발표된 632, 439 및 429 칩, 회사는 이제 OEM이 선택할 수 있는 옵션의 더 부드러운 그라데이션을 제공하여 더 많은 성능 대비 가격 비율을 달성하고 있습니다. 오늘날의 경쟁이 치열한 시장과 점점 더 치열해지는 중급 시장에서 더욱 다양한 포트폴리오로 이어질 것입니다. 특정한. 이러한 모든 Snapdragon 릴리스를 통해 일부 매니아들은 이해하기 어려울 수 있습니다. Qualcomm의 전략은 이제 모든 부분이 제자리에 있는 것처럼 보이지만 훨씬 더 명확해졌습니다. 그림.
Snapdragon 670 모바일 플랫폼은 현재 출시되어 있으며 올해 후반에 상용 장치가 출시될 예정입니다. 우리는 향후 릴리스를 계속 주시할 것이며, 가능하다면 이러한 성능 향상과 포함된 기능이 실제로 얼마나 많은 영향을 미치는지 직접 테스트해 볼 것입니다.