„MediaTek Dimensity 1080“ mikroschemų rinkinys išmaniuosiuose telefonuose pasirodys vėliau šiais metais. Jis turi patobulintą IPT ir didesnį laikrodžio greitį.
Jei šiomis dienomis norite pasiimti vidutinės klasės išmanųjį telefoną, yra didelė tikimybė, kad jis turės „MediaTek“ mikroschemų rinkinį. Bendrovė siurbia kai kuriuos aukščiausios klasės mikroschemų rinkinius visuose gaminiuose (įskaitant net aukščiausios klasės), ir tai nesulėtėja. „MediaTek Dimensity 1080“ dabar yra čia, ir jis yra pagrįstas bendrovės Dimensity 920 išleistas pernai.
„MediaTek Dimensity 1080“ yra pagamintas naudojant TSMC N6 6 nm gamybos mazgą ir siūlo keletą pagrindinių „Dimensity 920“ patobulinimų. Jame yra aštuonių branduolių procesorius su dviem ARM Cortex-A78 branduoliais, kurių taktinis dažnis yra iki 2,6 GHz, ir šešiais ARM Cortex-A55 branduoliais, kurių taktinis dažnis yra iki 2 GHz. GPU yra Arm Mali G68. Jis taip pat palaiko LPDDR5 atmintį ir UFS 3.1 saugojimo modulius. Jo vaizdo signalo procesorius (ISP) palaiko 4K HDR vaizdo kodavimą, keturių kamerų lygiagretumą ir iki 200 MP vaizdo fiksavimą be užrakto delsos.
„Tęsdamas MediaTek palikimą optimizuoti galią ir našumą, Dimensity 1080 siūlo visą komplektą pažangių funkcijų, kurios iššūkį lūkesčiams dėl to, ką gali 5G išmanusis telefonas“, – sakė CH Chen, belaidžio ryšio verslo padalinio generalinio direktoriaus pavaduotojas. MediaTek. „Šis naujas mikroschemų rinkinys sukurtas taip, kad dar labiau pagerintų daugelį funkcijų, dėl kurių jo pirmtakas buvo puikus, įskaitant apdorojimo galią, fotoaparato ir vaizdo kokybę bei laiką, skirtą gamintojams pateikti rinkai.
„MediaTek“ teigia, kad išmanieji telefonai su 5G mikroschemų rinkiniu bus prieinami 2022 m. ketvirtąjį ketvirtį. Bendrovė pažymi, kad mikroschemų rinkinys turi tą pačią aparatinę ir programinę įrangą kaip ir Dimensity 920, todėl įmonės gali paspartinti šio lusto pateikimą į rinką. Atrodo, kad didžiausi pokyčiai yra laikrodžio greičio padidėjimas ir kai kurie IPT patobulinimai, nors jie visada laukiami. Kad ir kaip būtų, šis mikroschemų rinkinys bus puikus našumas vidutinės klasės išmaniesiems telefonams, kurie bus pristatyti vėliau šiais metais.