AMD Ryzen 3700X ir 3900X: „Zen 2“ suteikia daugiau nei tik branduolius

Nuo AMD praėjo dveji metai Ryzen produktų linija buvo išleista vartotojams ir kol kas atrodo, kad siūlomi produktai yra gerai priimti vartotojų. AMD padidino branduolių ir gijų skaičių nuo HEDT serijos iki pagrindinio vartotojo. Vartotojai pastebėjo – ne tik dėl AMD pasiūlymų, bet ir dėl to, kad „Intel“ pridėjo branduolius prie abiejų branduolių. i7-8700K ir Core i9-9900K. Tai taip pat paskatino atnaujinti senesnius AMD ar Intel procesorius ir paskatino vartotojus tai daryti apima DDR4 atmintį ir dar greitesnius NVMe SSD diskus, kurie veikia su m.2 lizdu ir nereikia viršaus produktų linija. Trumpai tariant, per pastaruosius dvejus metus tai buvo puiki rinka vartotojams, o planas parodė, kad „Zen 2“ bus daugiau.

Tiek CES, tiek prieš E3 mums buvo pranešta, kad ateina naujos kartos Ryzen. Ir nuo įvykio Los Andžele, kilo daug klausimų dėl naujos kartos Ryzen. Ką daugiau branduolių suteiks vartotojams? Ar žmonėms tai tikrai naudinga? O kaip su įsijungimu? Ir ką tai pakeis rinkai už naujos kartos „Ryzen“? Kai kurie iš jų bus geriausiai atsakyti, kai „Ryzen 9 3950X“ pasirodys rugsėjį, tačiau galime pradėti žiūrėti, kaip 8 branduolių, 16 gijų 3700X lyginamas su jo du vyresni broliai ir seserys, o per naują 12 branduolių, 24 gijų Ryzen 9 3900X galime pradėti suprasti, ką gali reikšti didesnis branduolių skaičius vartotojai.

Pastaba: „Ryzen 7 3700X“, „Ryzen 9 3900X“ ir kiti procesoriai / komponentai, naudojami šioje apžvalgoje, buvo pateikti kitų peržiūros / įvertinimo tikslais. Visą šių elementų sąrašą galite rasti skyriuje Testavimo sąranka.

AMD Ryzen 9 3900X & Ryzen 7 3700X Unboxing

Šiais metais turiu priežastį džiaugtis AMD. Ankstesnės dvi kartos buvo nušviestos, kol aš buvau Okinavoje, todėl tai buvo labai nelinksma kad galėčiau pamatyti rinką, kurioje kainos JAV buvo labai patrauklios, bet visiškai siaubingos Japonija. Yra priežasčių, kodėl taip gali atsitikti, kurių AMD nekontroliuoja. Importo ir eksporto tarifai, valiutų kursai, siuntimo išlaidos gali turėti įtakos nustatant bet kurio produkto kainą. Taigi tai mane labai džiugina patikrinkite 3700X kainas Japonijoje ir rasti daug geresnę situaciją 2019 m kainos čia, JAV.

Aš pasiteiravau apie tai JK 3600 pirkėjo ir paaiškėjo kainodara Amazon.co.uk atitiko tai, ką mačiau Japonijoje. Patikrinau „Intel Core i9-9900K“, kad pamatyčiau, ar viskas pasikeitė, tačiau ankstesniais metais pastebėtas neatitikimas vis dar išlieka. Tai išties labai gera žinia pirkėjams tiek JK, tiek Japonijoje. Tikimės, kad tai atnešė tiek pat gerų naujienų tiems, kurie domisi pirkėjais kitur.

Man vis dar sunku įveikti iš pradžių su Ryzen pasiūlytą pakuotę - medinė dėžė vis dar laikosi ypatinga vieta mano kambaryje ir širdyje. Kaip ir daugelyje kitų dalykų, rinkodaros komanda įnešė daugiau rafinuotumo dabar senesniam „Ryzen“ prekės ženklui, todėl esu labai sužavėtas šių metų pakuotės stiliumi. Kai kuriuos kitus elementus gavome tuo pačiu metu kaip „Ryzen 7 3700X“ ir „Ryzen 9 3900X“, kai kurie iš jų netrukus bus kitoje apžvalgoje. Kiti komponentai bus dalis mūsų tyrinėjimo, ką 500 serijos mikroschemų rinkinio pagrindu pagamintos pagrindinės plokštės siūlo tiems, kurie ją priima.

3900X pakuotė iš pradžių patraukė mano dėmesį dėl tos pačios žinutės skirtingomis kalbomis. Dabar, žinant, kad kainų padėtis pasikeitė bent dviejose reikšmingose ​​rinkose, džiaugiuosi, kad pasirinkta tokia kryptis. Tikiuosi, kad jie tai tęs ir kitose serijos versijose. Ir nesvarbu, ar tyčia, ar ne, putplasčio įdėklas, į kurį buvo įdėtas 3900X, yra fenomenalus „Ryzen“ procesorių stovas, kartu išlaikant juos apsauginiame skaidraus plastiko dėkle. Tikrai neprieštaraučiau, kad aplinkui būtų dar keli žmonės, skirti fotografuoti ar filmuoti.

Dvi X570 pagrindinės plokštės (AORUS ir ASRock), PCIe 4.0 SSD (AORUS) ir naujas DDR4-3600 atminties komplektas (G.Skill) buvo gautos, bet nebuvo panaudotos šioje pirminėje apžvalgoje. Kai kurių iš jų nuotraukų pridėjome žemiau ir netrukus pamatysite jas naudojamas. Vėliau šioje apžvalgoje paaiškinsime, kodėl jų nenaudojome savo pradiniuose etalonuose.

Testavimo sąranka

Prireikė šiek tiek laiko surinkti visus rezultatus, bet labiausiai nustebino tai, kad sužinojome daugiau apie mūsų naują bandymo aplinką. Dėl to šiek tiek vėluojama užbaigti šią peržiūrą, tačiau apskritai jau atlikti bandymai padėjo nustatyti naujus susirūpinimą keliančius dalykus, kurie supaprastins mūsų bandymus ateityje. Aplinkos kambario temperatūra buvo labai iškreipta, todėl galėjome manyti, kad kai kurios problemos kilo dėl perkaitimo. Dėl to buvo nustatyta, kad pagrindinės plokštės funkcija nebuvo išjungta, o tai sukėlė keletą gedimų ir gedimų ten, kur jų anksčiau nebuvo. Buvo dar kartą peržiūrėtos mūsų mintys apie tai, kaip atliekame paprastą peržiūrų pagreitinimą. Problemos, su kuriomis susidūrėme bandydami 9900K praėjusiais metais – problemos, kurios buvo nustatytos, bet nepatvirtintos – ne tik pasirodė esančios atvejį, bet taip pat patvirtino retą sprendimą neskelbti produkto apžvalgos, nes trūko būdo tinkamai jį išbandyti.

Turėdami omenyje visas šias pamokas, anksti priėmėme keletą sprendimų, kaip bus atlikti bandymai. Visi AMD AM4 pavyzdžiai buvo išbandyti ne 500 serijos pagrindinėje plokštėje, o ankstesnėje kartoje. Tai leido mums apriboti kintamuosius, kuriuos atliekant bandymą gali atsirasti keičiant pagrindines plokštes. Po to, kai buvo surinkti pirminiai duomenys, atlikome vienos iš naujų pagrindinių plokščių kūrimo testą, kuris neparodė jokio pastebimo veikimo skirtumo sandėlyje.

Kaip ir ankstesnėse apžvalgose, nustatysime komponentą ir kaip jis buvo įsigytas. Šį kartą komponentus išvardysime pagal tipą, nes bus pridėta keletas komponentų. Taip pat pateikiamos pagrindinės plokštės BIOS versijos.

Bandymo stendas / dėklas (visi įsigyti patys)

• Lian Li PC-O11 Dynamic (TR1950X bandymas)
• Lian Li PC-T60 bandymo stendas (juoda)
• Lian Li PC-T70 bandymo stendas (juoda)

Maitinimo šaltinis (visas įsigytas savarankiškai)

• Rosewill Hive 1000W
• Corsair CX750M
• Corsair TX750M

Pagrindinė plokštė

• GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7 - BIOS F22m - pateikė GIGABYTE
• Z370 AORUS Ultra Gaming - BIOS F14 - pateikė GIGABYTE
• ASUS ROG STRIX X299-E GAMING - BIOS 1704 - įsigytas savarankiškai
• MSI X470 GAMING M7 AC - BIOS 1.94 / 1.9O - pateikė AMDPastaba: 1.9O buvo reikalingas 3700X / 3900X bandymams ir naudojamas tik šiems. 1800X išbandytas, bet nepavyko 1.1, 1.94 išsprendė problemą.
• MSI X399 GAMING PRO CARBON AC – BILS 1.B0 – pateikė AMD

Procesorius (viską teikia Intel / AMD)

• Intel i7-7700K
• Intel i7-8700K
• Intel i9-9900K
• Intel i9-7900X
• AMD Ryzen 7 1800X
• AMD Ryzen 7 2700X
• AMD Ryzen 7 3700X
• AMD Ryzen 9 3900X
• AMD Ryzen Threadripper 1950X

Atmintis 

• Corsair Vengeance 2x8GB - 3200 MHz, CAS 16 - Pateikė AMD
• Apacer Blade - 4x4GB - 3000 MHz, CAS16 - Apacer vardu teikia Cybermedia
• G.Skill Flare X 2x8GB - 3200 MHz, CAS14 - Pateikė AMD

GPU (visi įsigyjami patys)

• Sapphire RX580 8GB
• EVGA GeForce GTX 1060 6GB
• HP Geforce RTX 2080 (manoma, kad iš PNY, pūstuvo stiliaus)

M.2 NVMe saugykla (visa įsigyta savarankiškai)

• Samsung MZ-VLW512A (2 identiškos dalys)

Aušinimas

• ID-Cooling Chromaflow 240mm - Ventiliatoriai iš to paties komplekto - Teikia ID-Cooling
• Deepcool Captain 240 EX - Ventiliatoriai iš to paties komplekto - Pateikė Deepcool,
• Enermax TR4 AIO aušintuvas (Ventiliatoriai nenaudojami) - Pirkti patys
• 9 x ID-aušinimo 120 mm RGB ventiliatoriai (naudojamas su Enermax) - Teikia ID-Cooling

Papildomi komponentai (įsigyjami patys)

• MSI AC905C belaidžio tinklo plokštė (Naudojama su Z170/Z370 pagrindinėmis plokštėmis)

Testavimo metodika

Kaip ir ankstesniuose bandymuose, mūsų testai atliekami naudojant viešai prieinamą dokumentą. Mes nustatėme ir išbandėme tai pirmajame AMD procesoriuje, tada bandėme jį klonuoti Intel testavimui. Tai nepateikė patikimų rezultatų, todėl nuvalėme ir sukūrėme iš naujo naudodami tą patį procesą. A failas yra „Google“ diske Norėdami peržiūrėti daugiau pastabų ir 3 kartų AMD Ryzen 8 branduolių, 16 gijų procesorių palyginimą.

• Operacinė sistema: Ubuntu 18.04 LTS
• NVIDIA tvarkyklės – naujausia nvidia-### prieinama standartiniuose PPA
• AMD tvarkyklės – AMDGPU (atvirojo kodo versija)

„Threadripper 1950X“ bandymas nebuvo atliktas dėl nenuoseklių rezultatų, net kai buvo nustatytas tik „Core Performance Boost“. Visi kiti įsijungimai buvo atlikti daugikliu tik iki visų branduolių. Mes nustatėme stabilų greitį tik tada, kai visi testai buvo išlaikyti be gedimo ar gedimo.

Testo rezultatai

Etaloninės pastabos: „Phoronix Test Suite“ procesoriaus rinkinys siūlo daugybę testų ir ne visi įtraukti į šią apžvalgą. Visą testų sąrašą ir rezultatus rasite čia, išskyrus mūsų „LineageOS“ kūrimo laiką. Jie bus įtraukti vėliau straipsnyje. Etalonų spalvų schema ir toliau atitinka tradicinę XDA spalvų schemą.

FFTW

Tai gana panašu į mūsų ankstesnius rezultatus, išskyrus 2700X ir 9900K, kai jie yra įsibėgėję. Tai vienintelė, kuri veikė geriau esant atsargų greičiui nei esant greitam laikrodžiui, ir tai keista, atsižvelgiant į šio bandymo rezultatus, padidintus pagal laikrodžio greitį. 9900K galėjo pasiekti šiluminę slenkstį, kitaip nei 2700X, kuris dažniausiai pirmiausia turi problemų dėl energijos suvartojimo, o ne šilumos.

GZip suspaudimas

GZip yra įprastas glaudinimo metodas, todėl tikslinga patikrinti našumą čia. Mes ir toliau matome, kad atotrūkis tarp AMD ir „Intel“ vienos gijos našumo mažėja, o AMD nori dalį perleisti „Intel“. Padeda papildomi branduoliai ir patobulinti įsijungimai. 2700X rezultatai sandėlyje šiek tiek laužo galvą ir, kaip įtariama, yra išskirtiniai.

„SciMark 2“ („Java“)

„SciMark 2“ etalonas naudoja „Java“ aritmetinėms operacijoms, o tada pateikia balus pagal šiuos rezultatus. Per tris kartas AMD sumažino atotrūkį dėl našumo skirtumo ir gali jį dar labiau sumažinti, kai įsibėgėja. Atrodo, kad 9900K pasiekia dar vieną šiluminę ribą, o tai gaila, atsižvelgiant į ankstesnių 2 kartų padidinimą, kai jį peršoka.

Jonas Skerdikas

Kriptografijos srityje John The Ripper siūlo panašius rezultatus kaip ir anksčiau. Daugiau branduolių ir didesnis laikrodžio greitis tikrai pasiteisino tiek AMD, tiek „Intel“, tačiau atrodo, kad AMD turi daug daugiau galimybių pagerinti našumą. Atsižvelgiant į 3900X rezultatus, bus labai įdomu pamatyti, kaip jo didesniam broliui 3950X seksis šiuose bandymuose.

C-Ray

C-Ray demonstruoja panašų rezultatą kaip ir ankstesniais metais. Turiu pasidomėti, ar gali būti optimizavimo, paaiškinančio našumo padidėjimą, palyginti su „Intel“. Padidėjimas ypač pastebimas tarp pirmosios ir antrosios AMD Ryzen kartos, o kitose situacijose tai dažniau pastebima tarp antros ir trečios kartos procesorių. Turime daugiau procesorių, kurie bus išbandyti ir įtraukti į asortimentą, todėl tikimės, kad tai gali padėti išsiaiškinti šuolius.

Etalonai: našumo didinimas

Sukūrimo testas: LLVM

Negavome rezultatų apie „ImageMagick“ kūrimo laiką visuose procesoriuose. Vietoj to, mes pažvelgsime į LLVM kūrimo laiką, kuris turėtų pasiūlyti XDA skaitytojams atitinkamos informacijos. Ir tai pasakoja labai įdomią istoriją, atsižvelgiant į padidėjusį našumą, palyginti su 2 ir 3 kartomis „Ryzen“. Ji sumažino atotrūkį pagal gamybos laiką, palyginti su „Intel“ kolega pagal atsargų greitį, ir pirmauja, kai didėja laikrodžio greitis. Panašūs rezultatai buvo pastebėti atliekant kitus PTS testus, kuriuose buvo matuojamas kompiliavimo laikas. Kai kuriose iš jų AMD užėmė aukščiausią lizdą, kitose – „Intel“, tačiau AMD nesistengia jų visų laimėti.

Sukūrimo testas: LineageOS lineage-16.0 marlin

„LineageOS“ testai buvo atlikti naudojant „lineageOS 16“. Pradiniai kūrimo bandymai buvo atlikti naudojant „Pixel 3“, tačiau visi kūrimo bandymai nepavyko. Grįžome prie „Pixel 2 XL“ („Marlin“), nes jie buvo kuriami be problemų.

Kaip matėme LLVM kūrimo metu, AMD ne tik sumažino spragą, bet ir pralenkė savo „Intel“ kolegą. Tačiau yra dar vienas duomenų taškas, kuris gali pasirodyti labai vertingas tiems, kurie kuria „Android“ iš šaltinio. Prieš dvejus metus pažvelgėme į aukščiausios klasės stalinių kompiuterių (HEDT) seriją, kad pamatytume jkaip gerai daugiau branduolių ir gijų pagerino kūrimo laiką. Pabaigoje pastebėjome, kad pridėjus daugiau branduolių ne visada buvo dramatiška

Trečioji karta daro didelę įtaką net ir cacache našumui, leisdama išlaikyti lyginamąjį Intel procesorių arba žemiau jo. Yra stulbinantis šuolis tarp antrosios ir trečiosios kartos „Ryzen“, kurį galima priskirti pačiam procesoriui, nes tai buvo vienintelis kintamasis tarp kiekvieno išbandyto AMD procesoriaus. Taip pat neatsižvelgiama į PCIe 4.0 našumą, o tai gali dar labiau sumažinti laiką.

Paskutinės mintys

Tai tik trečiosios kartos AMD Ryzen atidarymas. Bus daugiau procesorių, kuriuos reikia išbandyti ir įvertinti, o tai baigsis pirmojo pagrindinio procesoriaus išleidimu su 16 branduolių ir 32 gijomis. Paprastai „Intel“ rudenį išleidžia naują seriją – tikimės, kad taip pat galėsime juos išbandyti. Atsižvelgdami į tai, mes laikysimės „didžiojo vaizdo“ analizės, kol jos ateis į sceną ir galės būti įtrauktos į mūsų svarstymą.

Šiuo metu AMD daro būtent tai, ką sakė, kad jų strategija buvo net iš pradinio „Ryzen“ išleidimo. Tikslas yra ne visą laiką pranokti „Intel“ procesorius, o pasiūlyti produktą, kuris ne tik išliktų konkurencingas „Intel“ ir tai daroma už geresnę kainą. Jie tai padarė jau trečius metus iš eilės. Jie taip pat metė iššūkį status quo padidindami pagrindinėms platformoms prieinamą branduolių ir gijų skaičių – tai labai skiriasi nuo HEDT sistemų sąnaudų. Tai pirmas kartas, kai matome, kad „Intel“ atitiktų tą skaičių, ir nėra jokios garantijos, kad jie galėtų tai padaryti dar kartą.

Paprastai nėra gerai kartoti pranešimą trejus metus ar ilgiau. AMD atvejis ir pranešimas rodo taisyklės išimtį. Jie išliko konkurencingi ir padeda vartotojams teikti geresnius pasiūlymus tokiomis kainomis, kurios būtų suinteresuotos beveik bet kuriam vartotojui. Tai reiškia, kad geros dienos vartotojams kol kas išliks. Aš ir toliau tai giriu, o šį kartą darau dar daugiau, nes matome, kad tai išeina už JAV sienų ir į kitas tautas. Šiai didesnei vartotojų grupei tai jau seniai reikėjo, todėl kviečiame dalyvauti puikių procesoriaus parinkčių, prieinamų beveik kiekvienam kainų taškui, vakarėliui. Tai buvo norma ilgą laiką. Malonu matyti, kad tai vėl yra norma.