AMD atskleidė, kad dirba su 55 W procesoriais, paremtais savo Zen 4 architektūra. Žaidimams skirtuose nešiojamuosiuose kompiuteriuose jie bus pristatyti 2023 m.
AMD atidžiau pažvelgė į savo būsimą asmeninių kompiuterių rinkos produktų planą, ypač jo Ryzen 7000 procesoriai, pagrįsti Zen 4 architektūra. Šiame plano vaizde bendrovė atskleidė savo planus dėl naujos kartos žaidimų nešiojamųjų kompiuterių procesorių, įskaitant Phoenix seriją ir naują Dragon Range seriją. Šie nauji „Dragon Range“ procesoriai, pagrįsti AMD „Zen 4“ architektūra, yra unikalūs, nes jų galia yra 55 W ir didesnė.
Dar visai neseniai nešiojamųjų kompiuterių procesoriai paprastai siekdavo tik iki 45 W, ir tai buvo tai, ką galima rasti galingesniuose žaidimų nešiojamuosiuose kompiuteriuose. Tačiau panašu, kad AMD ypač didelių žaidimų nešiojamųjų kompiuterių naudotojams rūpinasi šiuo nauju 55 W asortimentu, kuris turėtų pasiūlyti didesnį našumą didesnio energijos suvartojimo sąskaita. AMD taip pat nėra vienintelis, nes buvo pranešta, kad „Intel“ dirba prie a
Pagal skaidrę, kuria pasidalino Tomo aparatinė įranga, naujojoje „Dragon Range“ serijoje bus naudojama ne tik naujausia „Zen 4“ branduolių architektūra, ji taip pat turės „aukščiausią visų laikų branduolį, giją ir talpyklą“, skirtą mobiliųjų žaidimų CPU. Verta paminėti, kad dabartinis lyderis, kalbant apie branduolių ir gijų skaičių, yra „Intel Core i9-12900H“, kuris turi 14 branduolių ir 20 gijų. Tačiau „Intel“ HX serijos ataskaitos rodo, kad galime pastebėti, kad jos gali siekti 16 branduolių ir 24 gijų, todėl bus įdomu pamatyti, ar AMD gali tai padaryti. Naujausi „Intel“ procesoriai taip pat padidina iki 24 MB talpyklos.
Nors galingiausi žaidimų nešiojamieji kompiuteriai naudos šiuos naujus 55 W procesorius, AMD vis dar gamins 35 W–45 W diapazono „Zen 4“ pagrindu veikiančius CPU ir APU, skirtus ploniems ir lengviems žaidimų nešiojamiesiems kompiuteriams. Mes norėtume jau girdėjau apie būsimus Ryzen 7000 procesorius darbalaukiui, kodiniu pavadinimu Raphael, ir šis naujas planas patvirtina, kad jie iš tiesų bus pristatyti vėliau šiais metais. Kaip įprasta, jų TDP bus nuo 65 W. Bendra visų Zen 4 architektūros procesorių gija yra PCIe 5 ir DDR5 arba LPDDR5 RAM palaikymas, o jie bus sukurti 5 nm procesu.
Deja, planas mums nepasako daug daugiau, todėl konkrečios specifikacijos turės palaukti iki vėlesnės datos. Greičiausiai AMD surengs specialų renginį, kad atskleistų šias detales vėliau šiais metais arba kitų metų pradžioje. Vis dėlto žaidėjai, norintys turėti kuo geresnę nešiojamojo kompiuterio patirtį, dabar gali turėti ko laukti.
Šaltinis: Tomo aparatinė įranga