Tomēr tas, ka tiek ražots uz TSMC N4P, nav nekas slikts.
Key Takeaways
- Paredzams, ka Qualcomm gaidāmais Snapdragon 8 Gen 3 SoC pārspēs Apple A17 Pro, nodrošinot Apple sīvu konkurenci SoC telpā.
- Qualcomm ir izvēlējies palikt pie TSMC 4 nm ražošanas mezgla, nevis Apple izmantotā 3 nm mezgla, iespējams, zemo ienesīguma un iespējamā izmaksu pieauguma dēļ.
- Vecāka ražošanas procesa izvēle var būt saprātīgs Qualcomm lēmums, lai izvairītos no cenu paaugstināšanas un saglabātu konkurētspēju vadošo Android tālruņu tirgū.
Runājot par SoC Android tālruņos, jo īpaši vadošajos tālruņos, ir godīgi teikt, ka Qualcomm jau ilgu laiku ir valdījis pārāks, tik ļoti, ka pat Samsung pilnībā izstājās no sacensībām pagājušais gads. Tomēr, ja vienādojumā ņem vērā Apple iPhone tālruņus, ir grūti noliegt, ka Apple ērti ieņem vadību visā pasaulē ar savu SoCs. Tomēr, ja baumām ticēt, Qualcomm gatavojas sniegt Apple sīvu konkurenci ar savu gaidāmo Snapdragon 8 Gen 3. SoC.
Balstoties uz ARM jaunākā TCS23 platformaTiek uzskatīts, ka Qualcomm ar jaunāko versiju pārspēj Apple A17 Pro. Šķiet, ka Sandjego gigantam ne viss norit gludi, jo Qualcomm mums apstiprina, ka tā ir. izvēloties palikt pie TSMC 4nm ražošanas mezgla, nevis 3nm mezgla, ko Apple jau izmanto ar saviem A17 Pro mikroshēmām
Liels lēciens nākotnē, ko kropļojušas mūsu tagadnes problēmas
2022. gada decembrī TSMC paziņoja, ka tā lietuve ir sākusi masveidā ražot mikroshēmas, izmantojot 3 nm ražošanas mezglu, kas nodēvēts par N3. Atšķirībā no N4P, 3 nm process ir pilnīgs mezgla lēciens salīdzinājumā ar 5 nm procesu, kā rezultātā ievērojami uzlabojas veiktspēja un efektivitāte. Būtībā mazāks ražošanas mezgls nozīmē, ka noteiktā telpā var ievietot vairāk tranzistoru, kas atbilst jaudīgākai un/vai efektīvākai mikroshēmai jebkurā noteiktā vietā.
Tomēr šķiet, ka šajā progresīvā N3E procesa mezglā ražoto mikroshēmu ienesīguma rādītāji nebūt nav apmierinoši. Nespeciālistiskā izteiksmē saražoto mikroshēmu procentuālais daudzums, kas iztur kvalitātes kontroles (QC) testus uz vienu plāksni, ir pārāk zems, kas nozīmē, ka liela daļa saražoto mikroshēmu nav piemērota lietošanai. Ja ņem vērā faktu, ka TSMC sarakstā ir Apple un MediaTek, Qualcomm lietas sāk izskatīties pārāk drūmas.
Faktiski TSMC 3 nm ražošanas procesa mezglam ir ļoti zems ienesīguma līmenis, tik ļoti, ka uzņēmums lādējot Apple tikai par labi saražotajām mikroshēmām, nevis Cupertino tehnoloģiju gigantu par katru vafeli kā parasti. Tiek apgalvots, ka aptuvenais N3 ražošanas procesa iznākuma rādītājs ir 55%, kas nozīmē, ka tikai nedaudz vairāk par pusi no saražotajām skaidām tiek uzskatīta par apmierinošu izmantošanu.
Qualcomm atrodas starp klinti un cietu vietu
Lai gan šajā posmā ir normāli, ka ienesīguma līmenis ir salīdzinoši zems, Qualcomm tagad ir jārisina patiess mīkla. Qualcomm tagad ir jāizdara sarežģīta izvēle starp zemas ienesīguma procesa mezgla izvēli vai tā drošu izmantošanu, pieturoties pie pārbaudītā un uzticamā vecāko mezglu.
Ja Qualcomm tomēr nolemtu izmantot 3 nm ražošanas mezglu, Qualcomm gūtu labumu no saglabāšanas ar jaunākajām ražošanas tehnoloģijām ar jaunajām mikroshēmām, vēl vairāk apliecinot savu prasību uzņemties Apple. Nemaz nerunājot par ieguvumu no jauna ražošanas procesa veiktspējas un efektivitātes pieauguma.
Tomēr, izmantojot šo zemo ienesīguma likmi, Qualcomm maksātu daudz vairāk nekā parasti, jo lielākā daļa saražoto mikroshēmu, visticamāk, tiktu uzskatīta par nepietiekami labu patērētāju lietošanai. Šis iespējamais izmaksu pieaugums neizbēgami nonāks ķēdē līdz galalietotājiem, kā rezultātā palielināsies cenas gaidāmajiem tālruņiem, kuros ir iekļauts Qualcomm jaunākais 8. Gen 3 SoC.
Tā kā vadošo viedtālruņu cenas jau ir pietiekami augstas, lai cilvēki varētu apsvērt pieejamākas iespējas vidējās klases tirgū, paaugstinot cenas cenas tikai palīdzēs piesaistīt vairāk cilvēku no vadošajiem tālruņiem, jo īpaši tāpēc, ka vidējas klases tālruņi ir kļuvuši vairāk nekā pietiekami labi mūsdienās. Kas attiecas uz salīdzinoši nišas salokāmiem tālruņiem, uzņēmumi saskarsies ar problēmu vai nu iekasēt no klientiem vairāk no viņu grūti nopelnītās naudas. vai nomainīt vadošo SoC iekšpusē pret saprātīgāku, samazinātu mikroshēmu, lai izvairītos no Qualcomm iespējamās paaugstinātās maksas par jaunāko vadošo piedāvājumu. Tas būtu liels neveiksme tiem, kas uz to cerēja salokāmi tālruņi lai iegūtu vairāk tvaika un kļūtu populārāks.
Neatkarīgi no iespējamām palielinātām ražošanas izmaksām, Qualcomm varētu būt vēl viena problēma, kas jārisina. Pieņemot, ka Qualcomm varēja panākt īpašu vienošanos, tāpat Apple maksā tikai par saražotajām mikroshēmām no katras plāksnītes, TSMC varētu cīnīties, lai savlaicīgi izpildītu Qualcomm prasības, ņemot vērā tā apņemšanos ražot mikroshēmas Apple un MediaTek.
Ņemot vērā visas šīs iespējamās sekas, Qualcomm rokas ir spiestas izvēlēties TSMC vecāku 4 nm ražošanas procesu. Lai gan tas noteikti mazinās šīs bažas, ir grūti noliegt, ka izvēle pret vēlamo ražošanas procesa mezglu nav ideāls risinājums. Qualcomm mazākā ražošanā zaudē veiktspējas un efektivitātes uzlabojumus process varētu radīt pie galda, un tai ir jāizvelk dūzis no piedurknēm, lai to kompensētu trūkums.
Galu galā Qualcomm piesardzība varētu būt vissaprātīgākais lēmums
Tehnoloģiju pasaulē šādu grūtu lēmumu pieņemšana mūsdienās ir ierasta lieta. Tā kā mēs virzāmies uz arvien mazākiem procesa mezgliem, ir normāli saskarties ar šādām problēmām. TSMC ir bijis mikroshēmu ražošanas nozares galvenais elements jau daudzus gadus, un tikai Samsung lietuves ir pierādījušas, ka tās spēj laiku pa laikam nodrošināt Taivānas milzim patiesu konkurenci. Nav vērts rakstīt par vecāku ražošanas mezglu. Tomēr lielajā shēmā tas varētu izrādīties saprātīgs lēmums, jo vadošo tālruņu cenas jau ir pietiekami uzpūstas. Apple pārņemšana, maigi izsakoties, ir īpaši ambiciozs mērķis. Ja viss noritēs Qualcomm veidā, uzņēmums varētu gūt milzīgu uzvaru ne tikai sev, bet arī visam Android tālruņu vadošo tālruņu tirgum.