Qualcomm Snapdragon 845 Hands On: etaloni un pirmie iespaidi

The Qualcomm Snapdragon 845 tika oficiāli paziņots pagājušā gada decembrī, lai gan tās atklāšana ikgadējā Snapdragon Tech Summit ietvaros mums radīja gandrīz tikpat daudz jautājumu kā atbilžu. Lai gan mums izdevās iegūt virsmas līmeņa aprakstu par tās arhitektūru un iespējām, līdz šim mums bija jāpaļaujas uz uzņēmuma iekšējie dati, proti, tā norādītie procentuālie pieaugumi salīdzinājumā ar gadu, lai novērtētu jaunās platformas sniegumu. Tagad mums ir etalona rādītāji.

Šonedēļ žurnālistu, analītiķu un YouTube personību grupa tika uzaicināta uz Qualcomm 5G dienas pasākumu, kur uzņēmums publicēja vairāk informācijas par saviem savienojamības centieniem un mobilā tālruņa nākotni internets. Pēc tam dažiem no mums bija jāpaliek etalonuzdevuma sesijai, izmantojot atsauces ierīci ar Snapdragon 845 un citiem augstākās klases komponentiem. Lai gan mums bija tikai aptuveni divas līdz trīs stundas praktiskā laika ar ierīci — un neskatoties uz to, ka atsauces ierīce tika izveidota tikai šim nolūkam platformas testēšana (un tagad demonstrēšana) — mums izdevās gūt ieskatu par to, ko sagaidīt no gaidāmajām vadošajām ierīcēm, kurās būs Snapdragon. 845.

Pirms mēs parādīsim dažus no mūsu apkopotajiem rezultātiem, šeit ir īss Snapdragon 845 atsvaidzinājums, tostarp tas, kas ir mainīts un kas jauns attiecībā uz CPU un GPU dizainu un ieviešanu.

VEDZ MANI UZ ETALONĀM

---

Mazliet fona

Snapdragon sērijas mikroshēmu arhitektūra, kurā vēsturiski ir bijis pielāgotu un daļēji pielāgotu kodolu sajaukums, pamatojoties uz ARM dizainu, pēdējo desmit gadu laikā ir ievērojami uzlabojusies. Qualcomm Scorpion CPU kodolam sekoja tā pielāgotais Krait CPU kodols, sākot ar Snapdragon S4 2012. gadā. 2015. gadā Qualcomm pārgāja uz 64 bitu ARM Cortex-A57 un Cortex-A53 kodolu kombināciju ar Snapdragon 810 un 808, šajā procesā Kraitu atvaļinās. Bet tikai gadu vēlāk Qualcomm atgriezās pielāgotajā CPU pamata spēlē ar Snapdragon 820. Tas iezīmēja Kryo debiju (attēlots zemāk esošajos salīdzinājumos), kurā tika likts liels uzsvars uz peldošā komata IPC (Instructions Per Clock) viena vītnes veiktspējā.

Kryo CPU veiktspēja un jaudas efektivitāte uzlabojās, salīdzinot ar Qualcomm diezgan neapmierinošo ARM Cortex-A57 ieviešanu. Snapdragon 808 un 810, taču etaloni parādīja, ka tas veselu skaitļu izteiksmē nevarēja līdzināties ARM 2016. gada kodolam Cortex-A72. IPC. Tas nozīmē, ka tas bija Qualcomm izpirkšanas laidiens; tās priekštecis bija aptraipījis uzņēmuma reputāciju dažu recenzentu vidū kurš daudzos gadījumos nevarēja ignorēt karstuma un droseles problēmas, kas novērotas daudzās Snapdragon 810 ierīcēs, jo īpaši agrākajos modeļos, piemēram, HTC One M9 un LG G Flex 2.

Ar Snapdragon 835, Qualcomm atkal mainīja lietas ar “daļēji pielāgotiem” CPU kodoliem, kas izmantoja licences “Built on ARM Cortex Technology” priekšrocības. Snapdragon 835 ir aprīkoti ar Kryo 280 “veiktspējas” kodoliem, kuru pamatā ir ARM A73 dizains, kas ir ātrāki nekā uzņēmuma pēdējās paaudzes. pilnībā pielāgoti priekšgājēji attiecībā uz integer instrukcijām uz pulksteni (IPC), bet regresē, ja runa ir par peldošā komata matemātiku (FPM). Tomēr Snapdragon 835 joprojām ir viena no ātrākajām sistēmas mikroshēmām Android tirgū, un tas ir būtisks solis uz priekšu. no tehnoloģiskā viedokļa, nodrošinot labāku jaudas efektivitāti un termisko stabilitāti, kā arī uzlabojumus perifērijas jomā sastāvdaļas.

---

Snapdragon 845 uzlabojumu pārskats

Kā jūs, iespējams, pamanījāt, Snapdragon 845 ir pirmā Qualcomm mikroshēma vairākās paaudzēs kas nav arhitektoniski pārveidots, pārejot no pielāgotiem kodoliem uz daļēji pielāgotiem kodoliem, vai pretēji. Tas atkārtoti izmanto “Built on ARM” licenci, sekojot pagājušā gada Snapdragon 835 pēdām. Šī ir pirmā reize pēdējo gadu laikā, kad Qualcomm flagmaņi divus gadus pēc kārtas ir pieturējušies pie pielāgota vai daļēji pielāgota pamata dizaina, un tas nav nepamatoti. Snapdragon 845 ir astoņi Kryo 385 CPU kodoli, un, lai gan to nosaukums liecina par viendabīgumu, tas faktiski sastāv no četriem Cortex-A75 veiktspējas kodoliem un četriem Cortex-A55 efektivitātes kodoliem. Pāreja uz jaunākiem kodoliem pati par sevi liecina par veselīgu veiktspējas pieaugumu, tāpat kā Samsung otrās paaudzes 10 nm LPP (mazjaudas plus) FinFET process, uz kura ir veidota mikroshēma. Šie atjauninājumi un citi uzlabojumi veicina norādīto veiktspējas pieaugumu par 30%, salīdzinot ar pagājušā gada 835, un kopējo enerģijas efektivitātes uzlabojumu par 25% līdz 30%.

Kryo 385 veiktspējas (“zelta”) serdeņi ir līdz 2,8 GHz, kas ir augstāki nekā Kryo 280 2,4 GHz. A75 dizains uzlabo iepriekšējo gadu A72 un A73 collas veiktspējas ziņā, vienlaikus pārejot uz ARMv8.2 arhitektūru, kas nodrošina uzlabotu atmiņas modeli, mērogojamus vektoru paplašinājumus (SVE) un citus uzlabojumi. Kodoliem ir pievienotas arī tādas funkcijas kā atbalsts ARM DynamIQ, ARM uzlabotajam standartam neviendabīgai skaitļošanai.

A72 un A73 lielā mērā koncentrējās uz termiskās stabilitātes un jaudas efektivitātes uzlabošanu, un A75 izmanto šīs priekšrocības. (piemēram, saglabājot A73 atzaru prognozētāju ar minimālu regulēšanu), vienlaikus uzrādot saskaņotus uzlabojumus sniegumu.

A75 ir par 22% lielāks nekā Cortex-A73 tajā pašā procesa mezglā un ar tādu pašu pulksteņa ātrumu. Tas redz par vairāk nekā 20% labāku veselu skaitļu kodola veiktspēju un par 33% augstāku peldošā komata un NEON veiktspēju (ar papildu atbalstu FP16 pusprecīza apstrāde) un mašīnmācīšanās veiktspējas uzlabojumi, iekļaujot INT8 punktu produkta instrukciju 8 bitiem. neironu tīkla algoritmi (lai gan jūs, iespējams, vēlēsities izpildīt mašīnmācības darba slodzi Snapdragon 845 Adreno 630 GPU vai aprēķināt DSP). Kad A75 sākotnēji tika atklāts un detalizēts, ARM ierosināja, ka mēs varētu sagaidīt 34% pieaugumu Geekbench veiktspēja salīdzinājumā ar Cortex-A73, kurā bija zemi divciparu procentu uzlabojumi salīdzinājumā ar A72 ne vairāk kā. Vēl tikai dažās rindkopās mēs redzēsim, kā tas nozīmē Snapdragon 845.

Neviendabīgās skaitļošanas priekšrocības. (Avots: Qualcomm)

DynamIQ ir arī daudzsološs sasniegums, kas balstās uz lielo. MAZ, lai maksimāli izmantotu A75+A55 kombināciju, kas atrodama Snapdragon 845. DynamIQ regulē CPU klasteru grupēšanu un to savstarpējo komunikāciju neviendabīgai skaitļošanai. Tas atbalsta līdz astoņiem CPU katrā klasterī ar līdz astoņiem sprieguma/frekvences domēniem katrā CPU klasterī — Snapdragon 845 ir pazīstama divu klasteru iestatīšana ar trim pulksteņa un sprieguma domēniem. Tiltu starp klasteriem veic DynamIQ koplietota vienība jeb DSU, kas var mitināt pēc izvēles koplietotu L3 kešatmiņa (ar A75/A55 tagad ir privāta L2 kešatmiņa), un Snapdragon 845 pilnībā izmanto to. DynamIQ nodrošina arī precīzāku CPU pulksteņa ātruma kontroli, ko 845 ērti izmantos.

Kamēr mēs runājam par koplietojamu kešatmiņu, jo īpaši Snapdragon 845 piedāvā arī atsevišķu 3 MB sistēmas kešatmiņu visiem SoC. bloki, kas, pēc Qualcomm domām, var palīdzēt samazināt piekļuves darījumus līdz pat 75%, tādējādi nodrošinot veiktspēju un enerģijas taupīšanu uzlabojumi.

Avots: ARM

Kryo 385 (“Sudraba”) klasterim ir “efektivitātes” kodoli, kuru pamatā ir ARM Cortex-A55 un kuru takts frekvence ir 1,8 GHz. Qualcomm apgalvo, ka rezultātā veiktspējas pieaugums ir aptuveni 15%, un uzņēmums arī atzīmēja, ka kodoliem ir galvenā loma neviendabīgās skaitļošanas platformas kopējā jaudā. efektivitāti. Patiešām, mēs esam redzējuši lieliskus rezultātus ar iepriekšējās paaudzes efektivitātes kodoliem Qualcomm vadošajos mikroshēmojumos, kā arī vidējais diapazons (Snapdragon 625, kurā bija tikai A53 kodoli un kuram bija leģendāra izturība, ir izcils piemērs). A55 ir redzami gaidāmie uzlabojumi, piemēram, iepriekš minētie ARMv8.2 arhitektūras paplašinājumi, īpaša mašīnmācība instrukcijas un privātā L2 kešatmiņa (līdz 256 KB), kā arī pārveidota mikroarhitektūra, kas sola veiktspējas uzlabojumus par 18%. sniegumu ar 15% labāku jaudas efektivitāti (mums būs jāredz, kā Qualcomm nolēma noregulēt šīs pogas, taču tas, visticamāk, būs par labu izturībai).

Šis 18% veiktspējas pieaugums ir atspoguļots 18% labākā veselo skaitļu veiktspējā, 20% augstāka peldošā komata veiktspēja, 40% augstāka veiktspēja NEON SIMD un par 15% ātrāka JavaScript, kā arī milzīgs ar atmiņu saistītās darba slodzes palielinājums līdz pat 200% saskaņā ar ARM. Samazinātais kešatmiņas latentums un veiktspējas optimizācija padara to par kopumā labāku energoefektīvā kodola versiju, kas atpaliek no pagājušā gada ievērojamajiem izturības karaļiem, un ar 845, kam ir nedaudz zemāka frekvence efektivitātes klasterī (par 100 MHz salīdzinājumā ar 835), mēs sagaidām, ka šis A55 izkārtojums ievērojami uzlabos akumulatora darbības laiku. ietaupījumi.

Visbeidzot, Snapdragon 845 nodrošina paredzamos uzlabojumus Qualcomm pielāgotajai GPU līnijai, ar jauno Adreno 630, kas sola par 30% ātrāku veiktspēju, vienlaikus saglabājot par 30% efektīvāku enerģijas patēriņu. Atšķirībā no 845 uz ARM balstītiem CPU, tas ir bijis izaicinājums atklāt specifiku par to, kas jauns un uzlabots ne tikai. veiktspējas skaitļi — mēs zinām, ka tajā ir divreiz vairāk skaitļošanas kodolu nekā, piemēram, iepriekšējās paaudzes Adreno GPU… bet ne daudz kas cits.

Iepriekš mums ir veikti lielāki proporcionālie GPU uzlabojumi salīdzinājumā ar gadu, taču ir vērts atzīmēt, ka Qualcomm Jo īpaši GPU ir pāri konkurentiem Android telpā, ko ne vienmēr var teikt par tā centrālo procesoru piedāvājumi. Mali-G72 (12 kodolu variants), kas iekļauts HiSilicon 970, un Mali-G71 (20 kodolu variants), kas atrodams Exynos 8895, sāka pārvarēt šo veiktspējas plaisu, taču uz jaudas efektivitātes rēķina. Tas ir svarīgi uzņēmumam Qualcomm, ņemot vērā, ka uzņēmums koncentrējas uz neviendabīgu skaitļošanu a vienota platforma, un liela nozīme ir energoefektivitātes uzlabojumiem visās jomās ka. Tas arī iekļaujas uzņēmuma fokusā uz virtuālo realitāti (nav pārsteigums, ka Snapdragon mikroshēmojumi ir dodas uz VR austiņām) un mašīnmācības centienus ierīcē (tā SDK ļauj izstrādātājiem sadalīt darba slodzi pa CPU, GPU un pēc vajadzības aprēķināt DSP).

---

Testēšanas vienība, metodika un nepilnības

Kad bija pienācis laiks pārbaudīt Snapdragon 845, mūs aizveda uz nelielu konferenču telpu Qualcomm Sandjego galvenajā mītnē, kur mums bija dažas stundas ar jaunāko Qualcomm aparatūru. Atsauces dizaina programma. Šī vienība atgādināja kaut ko tādu, ko faktiski varēja pārdot veikalā, atšķirībā no brutālā, spīdīgā ķieģeļa, kas bija Snapdragon 835 atsauces modelis (MDP/S). Tam bija 5,5 collu QHD displejs un jaudīgi komponenti, tostarp neliels kameras sensors, kas detalizēti aprakstīts tabulā virs šīs rindkopas. Qualcomm ir koncentrējies uz termiski stabilākas platformas izstrādi, un tas bija skaidrs no atsauces dizaina veiktspēja — ierīce bija iespaidīgi termiski stabila, saglabājot rezultātus paredzētajos diapazonos pat augstākos temperatūras.

Tajā darbojās operētājsistēma Android 8.0.0 Oreo bez modifikācijām, taču ierīcei bija iespējota USB atkļūdošana. šķietami bija iespējota arī root piekļuve (mēs nevarējām to izmantot tieši tad un tur). Pirms mūsu sesijas tas vairākas reizes tika izmantots salīdzinošajai novērtēšanai, un nedēļas laikā iegūtie rādītāji bija ievērojami zemāki par iegūtajiem.

Daži vārdi par metodiku: Mums bija tikai dažas stundas ar Snapdragon 845 atsauces ierīci, un jāatzīmē, ka ROM, ar kuru tā darbojās, bija tālu no ražošanai gatavas pakotnes. Mūs jau laikus informēja par dažām testēšanas anomālijām, no kurām mums bija jāuzmanās, tāpēc ierīces programmatūra nedrīkstēja ietekmēt mūsu iegūtos rezultātus. Tomēr daži testi, piemēram, PCMark, ir balstīti uz Android API izsaukumiem un tādējādi var būt jutīgāki pret ROM ieviesta sveša uzvedība, un arī mūsu gluduma testi ir ļoti atkarīgi no ROM optimizācija. Mēs sagaidām, ka daži no šiem skaitļiem nedaudz atšķirsies no tiem, par kuriem mēs ziņosim nākotnē, tiklīdz varēsim pārbaudīt Snapdragon 845 faktiskajās ražošanas vienībās. Oriģinālo iekārtu ražotāji ieviesīs savas kodola un pārvaldnieka izmaiņas, un galu galā viņi noteiks, kā procesors veic savās ierīcēs (iespējams, neizmanto to pašu schedutil CPU mērogošanas regulatoru, ko atsauces ierīce lietojumi). Tomēr šiem etaloniem joprojām vajadzētu sniegt mums informētu priekšskatījumu par to, ko sagaidīt.

Tāpēc, ka mums bija ierobežots laiks ar šīm ierīcēm un katram no mums tika dota tikai viena vienību, lai pārbaudītu, mēs nevarējām atļauties rūpīgi pārbaudīt, vai sajauktāji faktiski nemaina punktu skaitu. Tomēr mums nav arī iemesla uzskatīt, ka šie rādītāji nav uzticami: mēs neatkarīgi atspējojām dažas ierīces lietotnes, lai tās neļautu darbojas fonā (un ievērojami, bet minimāli ietekmējot punktus), un visi mūsu rezultāti atbilst (vai augstāk) Qualcomm piedāvātajam diapazonos. Viena problēma, no kuras mēs noteikti nevarējām izvairīties, bija karstums, jo laika ierobežojumi lika mums veikt lielāko daļu etalona testu secīgi. Tomēr mēs ļāvām ierīcei atdzist pēc ilgākiem grafikas intensīviem testiem, un, kā jau teicām iepriekš, mēs to nedarām. domāju, ka karstums izraisīja ievērojamu droseles samazināšanos (mēs nenovērojām ievērojamas izmaiņas CPU frekvencē grafiki).

Katru testu veicām trīs reizes, izņemot Geekbench (četras reizes) un PCMark (vienu reizi). Lai salīdzinātu izmaiņas sistēmas mikroshēmas paaudzēs, OnePlus 3T (6 GB) un OnePlus 5 (6 GB) mēs veicām tos pašus etalonus vienādu skaitu reižu. Abām šīm ierīcēm ir 1080p displeji, tāpēc šajā salīdzinājumā esam iekļāvuši tikai ārpusekrāna grafikas testus. Tomēr raksta beigās jūs atradīsiet saiti uz visiem šajā rakstā izmantotajiem datiem, kur ekrānā redzēsit arī SDM845 1440p rezultātus. Bez turpmākas runas, lūk, skaitļi!

---

Etalona testa rezultāti

Vispirms mēs apskatīsim Geekbench 4, viens no labākajiem (ja ne labākajiem) testiem CPU veiktspējas novērtēšanai Android ierīcēs un dažādās platformās. Šis etalons ir bijis ārkārtīgi populārs entuziastu vidū jau daudzus gadus, un komanda, kas ir aiz tā, ir uzklausījusi gan lietotājus, gan uzņēmumus lai optimizētu testu precizitāti un maksimāli palielinātu lietderību. Geekbench 4 ieviesa jaunu punktu skalu, kas normalizēta ap Intel Core i7-6600U (kuras bāzes rādītājs ir 4000), kā arī dažas pauzes starp darba slodzēm, lai samazinātu termiskās droseles efektu (tā rezultātā tam ir ilgāks pabeigšanas laiks nekā Geekbench 3). 4.1 atjauninājums uzlaboja arī daudzkodolu mērogojamību un veica izmaiņas atmiņas latentuma darba slodzē, lai izvairītos no kešatmiņas trāpījumiem sistēmas mikroshēmās ar Cortex-A72 un A73 kodoliem. (tas ir viens no iemesliem, kāpēc mums bija atkārtoti jāpārbauda daži šī raksta rezultāti, jo viena kodola un vairāku kodolu rezultāti nedaudz palielinājās par aptuveni 2% un 5%. attiecīgi). Geekbench 4 izmanto testus, kas ievieš populārus algoritmus un darba slodzi, kas ir homologa daudzu populāru lietojumprogrammu aizkulisēm, tāpēc tā rezultāti ir ļoti saprotami. Detalizēts sadalījums palīdzēs mums novērtēt dažus Qualcomm jaunā mikroshēmojuma uzlabojumus.

Izmantojot Snapdragon 845, mēs redzam uzlabojumus visā pasaulē, ko nevarētu teikt par pagājušā gada vadošo sistēmu mikroshēmā. Viena kodola rādītājs vidēji palielinās par 25%, savukārt vairāku kodolu rezultāts ir mazāks par 24%. Šie skaitļi ir aptuveni sagaidāmie uzlabojumi no 25% līdz 30%, un lielākoties mēs redzam Geekbench katra apakšpunkta pieaugumu (skatiet diagrammu zemāk). Vēl viens interesants novērojums ir tas, ka gan peldošā komata rezultāts uz MHz, gan vesels skaitļa rādītājs uz MHz liecina par uzlabojumiem salīdzinājumā ar Snapdragon 835. Pagājušā gada Snapdragon 835 serdeņiem palielinājās veselu skaitļu rādītājs uz MHz, bet peldošā komata rādītājs uz MHz samazinājās, salīdzinot ar Krait kodoliem Snapdragon 821. Šoreiz tajās ir mazāk kompromisu (un, lai būtu skaidrs, kompromiss nav tas, ko mēs šeit vēlamies) no vienas paaudzes uz nākamo. kategorijām, un lielākais 845 pulksteņa ātrums nozīmē, ka šī priekšrocība uz MHz nozīmē gaidīto veiktspēju pacēlums.

Kopumā Geekbench 4 uzrāda veselīgu (ja tas nav iespaidīgs) uzlabojumu salīdzinājumā ar gadu. Taču būtiski ir tas, ka ar rezultātiem nepietiek, lai pārspētu Apple A11 Bionic sistēmu mikroshēmā, kas iegūst vairāk nekā 4200 punktu viena kodola testos un vairāk nekā 10 100 vairāku kodolu testos. Kopš Apple pirms dažiem gadiem sāka bēgt no mikroshēmu etaloniem, atšķirība starp to un Qualcomm ir tikai palielinājusies līdz vietai, kur pēdējā apgalvojumi par 25% līdz 30% uzlabojumiem salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ar katru Snapdragon pārskatīšanu ir kļuvuši par zīmi, ka tas nespēj apgāzt Apple pielāgoto silīciju šajā jomā. ņemot vērā.

Protams, ir daži pretargumenti, kas mazina salīdzinājumu. Šķietami nepārvaramā plaisa starp Qualcomm un Apple sistēmas mikroshēmām samazinās, ja ņem vērā metriku piemēram, veiktspēja uz kvadrātmilimetru, vai aplūkojot katra konkrētos mērķus uzņēmums. Qualcomm plāno, lai Snapdragon 845 veiktspējas attiecība pret vatu un kvadrātmilimetru būtu vislabākā lietojumprogrammas ne tikai viedtālruņos, bet arī virtuālās realitātes austiņās, pievienotajās ierīcēs un Windows datori. Apple izstrādā savus mikroshēmojumus galvenokārt un gandrīz vienīgi, paturot prātā vienu ierīci: iPhone.

Neņemot vērā argumentus un pretargumentus šajā jautājumā, Snapdragon 845 veiktspējas pieaugums ir aptuveni tas, ko mēs paredzējām un ko apgalvoja Qualcomm. Vienkārši negaidiet, ka 845 CPU iespējas (un noteikti ne tās Geekbench rezultāts) atbildīs Apple pašreizējām un gaidāmajām mikroshēmām.

Turpinot, mums ir etalona rezultāti no AnTuTu, ārkārtīgi populārs un holistisks tests, kas regulāri saņem nozīmīgus labojumus. Lai gan AnTuTu, iespējams, ir vislabāk pazīstams ar savu izcilo viena punkta testa rezultātu, tas ir individuālais apakšrezultāts sadalījums, kas vislabāk ļauj novērtēt atšķirības starp mikroshēmām vairumā gadījumu un šajā gadījumā īpaši.

UX un atmiņas testi ietver komponentus un faktorus ārpus CPU un GPU, uz kuriem mēs koncentrējamies, un tāpēc novirzes no mūsu prognozētajiem rezultātiem nav pilnīgi negaidītas. Neskatoties uz to, Snapdragon 845 vidējā rezultāta pieaugums ir ērti sasniedzams paredzētajā 25% diapazonā, tāpat kā vidējais GPU un CPU rādītāji. UX tests, kas simulē lietojumprogrammu lietošanu reālajā pasaulē (piemēram, saraksta ritināšanu, teksta un attēla ielādi elementi un tā tālāk), redz milzīgu pieaugumu salīdzinājumā ar mūsu OnePlus 5 specifisko rezultātu, savukārt atmiņas slodze samazināšana. Ņemot vērā, ka galīgais rezultāts ir visu neatkarīgo punktu summa, tieši šis UX tests nesamērīgi ietekmē gala rezultātu par labu 845. Tā kā tas ir tests, ko ļoti ietekmē sistēmas darbība, mēs iesakām tam pievērst mazāk uzmanības.

Vēl viens tests, kas simulē reālās pasaules lietojumprogrammas un lietošanas scenārijus un ir pilnībā atkarīgs no ROM un kodola/pārvaldnieka regulēšanas. PCMark. Mēs neko daudz nezinām par Qualcomm atsauces dizaina vispārējo uzvedību, tāpēc mēs nevaram komentēt, cik homologs mazumtirdzniecības vienībai varētu būt uzņēmuma atsauces dizaina frekvences mērogošana. Kā mēs esam redzējuši pārskatos, PCMark rādītāji mēdz atšķirties atkarībā no tālruņa, pat ja minētajiem tālruņiem ir līdzīgas vai identiskas specifikācijas. Ņemot vērā iepriekš minēto, lielākajā daļā testu Snapdragon 845 ir redzams ievērojams divciparu pieaugums, izņemot fotoattēlu rediģēšanas testu. (Pilna informācijas atklāšana: šim testam varējām reģistrēt tikai vienu punktu, jo mums bija zināmas grūtības gan instalējot, gan palaist etalonu vairākās testa vienībās.)

Pārejot uz grafikas etaloniem, mēs apskatījām GFXBench populārie Manhetenas (ES 3.1) un Car Chase testi un 3DMark Slingshot Unlimited tests (ES 3.1). (Mēs neizmantojām Vulkan un šajā salīdzinājumā neesam iekļāvuši ekrānā redzamos grafikas testu rezultātus, lai gan jūs varēsiet atrast ekrāna rezultāti mūsu izklājlapā.) Šajos testos mēs redzam dažus no Qualcomm Adreno 630 iegūtajiem labākajiem veiktspējas rādītājiem. GPU. Konkrēti, mēs redzam divciparu uzlabojumus, kas tuvojas (un dažos gadījumos pārsniedz) 50% veiktspēju palielinājums GFXBench Manhattan un Car Chase ārpusekrāna testos, savukārt 3DMark kopumā redz pieaugumu par 18%. rezultāts. Vislielākais uzlabojums ir fizikas rezultātam — par 75% augstāks rezultāts un mainīgs pieaugums trijās testa daļās.

Mēs arī veicām Manhattan ES 3.1 izturības/akumulatora darbības testu Snapdragon 845 — 30 minūšu testu, kas nospiež jebkuras ierīces, kurā tā tiek darbināta, termisko apvalku (ar Snapdragon 845 jo īpaši mēs redzējām absurdu maksimālo virsmas temperatūru 47°C | 117°F), un, neskatoties uz to, ka ierīce kļuva nepanesami karsta, kadru nomaiņas ātrums samazinājās tikai par aptuveni 16% un stabilizējās augstāks tuvojoties beigām. pārbaude. Tas noteikti nav slikti, ņemot vērā, ka mēs parasti veicam šo testu vēsā 28°C | 82,4 °F — greznība, ko nevarējām atļauties (burtiski) karstā etalonuzdevuma sesijā. Mēs esam nodrošinājuši dažus grafikus, kas salīdzina 821 un 835 droseles, taču paturiet prātā, ka šie rezultāti iegūti daudz kontrolētākās testēšanas vidēs — no šiem konkrētiem es neizdarītu stingrus secinājumus rezultātus.

Visbeidzot, bet ne mazāk svarīgi sintētisko etalonu sarakstā, mums ir pārlūkprogrammas testu grupa: Octane, Kraken, Jetstream un Sunspyder. Par laimi, Snapdragon 845 šajos testos uzrādīja gala rezultāta uzlabošanos salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu, salīdzinot ar Snapdragon 835. Mēs esam iekļāvuši pilnu rezultātu sadalījumu izklājlapā šī raksta apakšā, un mēs Iesakām atsaukties uz šo lapu, jo mēs varējām ierakstīt daudz vairāk punktu katram konkrētajam darba slodze. Mums vienkārši nav iespējams iekļaut visus šos sadalījumus šajā rakstā, neietekmējot lasāmību, tāpēc mēs izvēlējāmies koncentrēties uz populārākajiem rezultātiem un testiem.

Mēs veicām pāris citus testus, kas nesniedza nozīmīgus rezultātus. Geekbench 4 RenderScript rezultāts uzrādīja milzīgu 100% pieaugumu salīdzinājumā ar Snapdragon 835, izmantojot Snapdragon 845, sasniedzot 14 353 punktu skaitu, un Razer Phone un Exynos S8 balstītās ierīces sasniedz 8000 punktu diapazonu. Daži preses pārstāvji salīdzinošās novērtēšanas sesijā, tostarp FudzillaFuads Abazovičs par to jautāja un tika informēts, ka tas varētu būt saistīts ar divkāršu skaitļošanas kodolu skaita pieaugumu Snapdragon. 845 (mums teica, ka grafikas veiktspēju tomēr ierobežo fiksēts konveijers, tāpēc negaidiet, ka vairumā gadījumu redzēsit tik dramatiskus uzlabojumus darba slodzes). Mēs arī veicām vienu no gluduma testiem Snapdragon 845, lai pārbaudītu, vai atsauces ierīces Oreo ROM ir labi optimizēta un/vai 845 uzrādīja izmērāmu priekšrocību lietotāja interfeisa veiktspējā... protams, bezjēdzīgi, jo mums nav iespējams noteikt, vai vai nu, abi vai neviens no tiem ir patiess. Tomēr Play veikala ritināšanas tests (vienkāršs vairāku sekunžu ātru vilkšanas kopums iepriekš ielādētā “Top diagrammu” sarakstā) uzrādīja diezgan pārsteidzošus rezultātus (diagrammas iepriekš).

---

Etaloni Giveth un Etaloni Taketh Away

Mēs esam izgājuši cauri daudziem etaloniem un spējuši gūt ieskatu Snapdragon 845 veiktspējā. Tomēr vēl ir daudz, ko atklāt, un tas, kā sistēma mikroshēmā darbojas, būs atkarīgs no ražotāja ieviešanas. Mēs ceram, ka šis ir bijis noderīgs, ja arī nepilnīgs salīdzinājums. Mēs noteikti atgriezīsimies Snapdragon 845 — un tā ieviešana 2018. gada ierīcēs — tiklīdz sāks izlaist vadošos tālruņus.

Ņemot vērā mūsu apkopoto etalonu informācijas plašo klāstu, ir daži svarīgi ieteikumi. Qualcomm apgalvojumi par CPU un GPU veiktspējas uzlabošanos par 30% šķietami ir pareizi. naudu, ar dažām svārstībām virs un zem šī skaitļa dažādos etalonos un to individuālajos rādītājos apakšrezultāti. Mēs varam secināt, ka Snapdragon 845 trāpīgi izmanto arhitektūras uzlabojumus, ko nodrošina pārvietošana. uz A75 un A55 kodoliem un ka Adreno GPU līnija atkal nodrošina cienījamu gadu no gada uzlabošanu. Tas viss ir saistīts arī ar lieliem energoefektivitātes uzlabojumiem, kurus, lai gan ir grūtāk izmērīt, tiešajam lietotājam vajadzētu sniegt taustāmākus ieguvumus. Mēs varam sagaidīt arī veiktspējas priekšrocības, ieviešot DynamIQ, kas ir viens no pēdējā laikā nozīmīgākajiem ARM mikroshēmojuma uzlabojumiem. Pievienojiet tam Snapdragon 845 koplietoto sistēmas kešatmiņu un SDK pieejamību, lai pareizi izmantotu visas SoC bloķē, un mēs varam sākt redzēt, kā Qualcomm saliktā koncentrēšanās uz neviendabīgu skaitļošanu veidos Snapdragon platforma virzīties uz priekšu. Patiešām, lai gan pagājušās nedēļas preses pasākuma mērķis galvenokārt bija Snapdragon 845 CPU un GPU salīdzinājums, lielākā daļa ekskursiju un sarunu faktiski attiecās uz perifērijas komponentiem, kurus uzņēmums turpina pilnveidot ar katru paaudze.

Patiešām, daudzi no aizraujošākajiem Snapdragon jauninājumiem ir saistīti ar sistēmas mikroshēmas blokiem, kas aptver CPU un GPU. Piemēram, savienojamības jomā Qualcomm uzlabo savu modemu un sadarbojas ar partneriem, lai paātrinātu un vienmērīgāku pāreju uz 5G. Uzņēmums arī dubulto mašīnmācīšanos, un, lai gan tas Sešstūris 685 DSP atpaliek no īpašas apstrādes vienības, tā joprojām redz trīs reizes lielāku veiktspēju nekā iepriekšējā paaudze. Aqstic audio kodeks (mazjaudas audio kodeks, kas atbalsta augstas izšķirtspējas standartus un integrētos DAC), Qualcomm jaudas pārvaldība un ātra uzlāde risinājums, Spectra ISP un jaunā Secure Processing Unit ir vērtības papildinājumi, kas vienā veidā ietekmē lietotāja pieredzi vai cits. Tomēr tajā pašā laikā uzņēmumam ir bijis ārkārtīgi grūti paziņot, kā viss šis papildu silīcijs galu galā nonāk lietotāju pieredzē konkrētos, izsekojamos veidos. CPU un GPU joprojām ir vissvarīgākie komponenti vairumam lietotāju.

Kas mani noved pie jautājuma, ko es izvirzīju 2016. gadā: es atzīmēju paplašinot plaisu starp Apple un Qualcomm, un veidiem, kā konkurenti, piemēram, Huawei un Samsung, sāka apstrīdēt uzņēmuma veiktspējas kroni Android vidē. Patiešām, šis droseļsiksna vēl nav atslābinājusies — tas ir tikai nostiprināts, jo A11 Bionic vienā versijā ir apsteidzis gan Snapdragon 835, gan neizlaisto 845. Kā reiz teica Džons Pūls, Geekbench 4 radītājs intervija ar XDA: “Lai gan viņi nekonkurē ar Apple, viņi konkurē ar Apple”. Tas jo īpaši attiecas uz entuziastiem un tiem, kas cieši seko mobilajām tehnoloģijām — tā ir kļūst arvien skaidrāks, ka konkurenti tuvojas un dažās (vai pat daudzās) jomās pārspēj Qualcomm. Tā kā Samsung sola gigantisku divkāršu viena kodola veiktspējas pieaugumu, piemēram, ar savu gaidāmo Exynos mikroshēmu, un ar HiSilicon pagājušajā gadā ieviesa pirmo specializēto neironu tīklam raksturīgo apstrādes vienību, liela daļa preses uzmanības tiek pievērsta citur.

Protams, Qualcomm iebildīs, ka tā Hexagon DSP faktiski ir trešās paaudzes AI platforma; ka to mikroshēmām ir nepārspējams veiktspēja uz vatu, veiktspēja uz kvadrātmilimetru vai veiktspēja uz vatu uz kvadrātmilimetru; ka viņiem ir lielāka, plašāka un daudzveidīgāka klientu bāze, kas izmanto platformu dažādos veidos; un tā tālāk, un tā tālāk. Tie varētu būt pārliecinoši atspēkojumi, un es redzu dažu šo sarunu punktu pamatotību. Bet tajā pašā laikā es uzskatu, ka internets kopumā joprojām ir lāzera fokuss uz CPU un GPU skaitļiem, un silīcija tirgus šajā jomā kļūst tikai sīvāks. Tas, protams, nenozīmē, ka Qualcomm pētniecības un attīstības komandas rīkojas nepareizi, ieguldot tik lielus līdzekļus visos komponentos. kas veicina lietotāja pieredzi vai nu tieši, vai ļaujot oriģinālo iekārtu ražotājiem ietaupīt izmaksas, pieņemot standartizētas ieviešanas, piemēram, Quick Uzlādē.

Dienas beigās jūs, iespējams, noklikšķinājāt uz šī raksta, jo nosaukumā lasījāt vārdu “etalons”. Aplūkojot mūsu pašu statistiku un konkurējošo vietņu rakstu veiktspēju par šīm tēmām, es nedomāju, ka maldīšos, sakot, ka jūs mazāka iespēja lasīt rakstu ar virsrakstu par Aqstic audio kodeku, Spectra 280 ISP, Hexagon 685 DSP vai drošo apstrādi Vienība. Šis ir viens no Qualcomm turpmākajiem izaicinājumiem, ja nākamajos gados tā vēlas “tikai” nodrošināt veiktspējas uzlabojumus par aptuveni 30%. Pieaugošā atšķirība etalonu rādītājos, par kuriem internets apgalvo, ka viņam tik maz vai tik ļoti rūp, bet jebkurā gadījumā tas nevar šķiet, beigs apspriest, turpinās pievērst pelnīto uzmanību, ko daudzi uzņēmuma atklājumi pelnījuši.

---

Ja vēlaties uzzināt vairāk par to, ko Snapdragon 845 var piedāvāt, skatiet mūsu iepriekšējo pārklājumu:

• Qualcomm otrās paaudzes Spectra ISP nodrošina milzīgus viedtālruņu fotografēšanas uzlabojumus
• Qualcomm Hexagon 685 DSP ir mašīnmācības ieguvums
• Snapdragon 845 drošās apstrādes vienība aizsargā jūsu datus no uzbrucējiem

SDM845 ETALONA RĀDĪTĀJU LAPA