Snapdragon 7 Gen 1 ievada jaunu premium vidējās klases tālruņu ēru

Jaunais Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 ievada jaunu augstākās klases vidējas klases ierīču ēru, kas piedāvās dažas galvenās funkcijas.

Qualcomm šodien iepazīstināja ar savu jaunāko vadošo viedtālruņu mikroshēmojumu Snapdragon 8 Plus Gen 1. Jaunais SoC sniedz nelielus uzlabojumus salīdzinājumā ar Snapdragon 8 Gen 1, tostarp CPU un GPU veiktspējas priekšrocības un labāku enerģijas efektivitāti. Kopā ar Snapdragon 8 Plus Gen 1, Qualcomm ir laidis klajā ļoti gaidīto mikroshēmojumu vidēja līmeņa ierīcēm - Snapdragon 7 Gen 1.

Jaunais Snapdragon 7 Gen 1 ir vidējas klases 5G mikroshēma, kas veidota, izmantojot Samsung 4nm procesu. No tā izriet Snapdragon 778G no pagājušā gada un piedāvā ievērojamas veiktspējas priekšrocības. Tomēr, pirms mēs iedziļināmies sīkumos, šeit ir īss ieskats tā specifikācijās.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1: specifikācijas

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Procesors	Qualcomm Kryo centrālais procesors 1x ARM Cortex-A710 Prime kodols @ 2,4 GHz 3x ARM Cortex-A710 veiktspējas kodoli @ 2,36 GHz 4x ARM Cortex-A510 efektivitātes kodoli @ 1,8 GHz
GPU	Qualcomm Adreno GPU
Displejs	Ierīces displeja atbalsts: FHD+ @ 144Hz QHD+ @ 60Hz Maksimālais ārējā displeja atbalsts: līdz QHD+ @60Hz 10 bitu krāsu dziļums, Rec. 2020. gada krāsu gamma HDR10 un HDR10+ Demura un apakšpikseļu renderēšana OLED vienveidībai
AI	7. paaudzes Qualcomm AI dzinējs Qualcomm sešstūra procesors Fused AI paātrinātājs Sešstūra tenzora paātrinātājs Sešstūra vektora paplašinājumi Sešstūra skalārais paātrinātājs Atbalsts sajaukšanas precizitātei (INT8+INT16) Visas precizitātes atbalsts (INT8, INT16, FP16) Trešās paaudzes Qualcomm Sensing Hub
Atmiņa	LPDDR5 @ 3200Mhz, 16GB
ISP	Qualcomm Spectra Triple 14 bitu ISP Līdz 2,5 gigapikseļiem sekundē datorredzes ISP Līdz 25 MP trīskāršā kamera @ 30 kadri sekundē ar nulles aizvara aizkavi Līdz 64+20MP dubultā kamera @ 30 kadri sekundē ar nulles aizvara aizkavi Līdz 84 MP viena kamera @ 30 kadri sekundē ar nulles aizvara aizkavi Līdz 200 megapikseļu fotoattēlu uzņemšana Video uzņemšana: 4K HDR @30FPS; Lēna uzņemšana ar 720p @ 480 FPS; HDR10+, HDR10, HLC
Modems	Snapdragon X62 5G modema-RF sistēma Lejupsaite: līdz 4,4 Gbps Režīmi: SA, NSA, FDD, TDD mmWave: 4 nesēji, 2x2 MIMO sub-6 GHz: 4x4 MIMO
Uzlāde	Qualcomm Quick Charge 4+
Savienojamība	Atrašanās vieta: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC spējīgsWi-Fi: Qualcomm FastConnect 6900; Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 2,4/5GHz/6GHz joslas; 20/40/80/160 MHz kanāli; DBS (2x2 + 2x2), WPA3, 8 × 8 MU-MIMOBluetooth: versija 5.3, aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive un LE audio
Ražošanas process	4nm Samsung Foundry

Tāpat kā Snapdragon 778G, arī jaunais Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 ir paredzēts augstākās klases viedtālruņu segmentam, piedāvājot iespaidīgu veiktspēju par salīdzinoši pieņemamu cenu. SoC komplektā ir astoņkodolu Kryo CPU, kas sastāv no viena Cortex-A710 Prime kodola ar takts frekvenci 2,4 GHz, trīs Cortex-A710 Performance kodoli ar takts frekvenci 2,36 GHz un četri Cortex-A510 Efficiency kodoli ar takts frekvenci 1,8 GHz. CPU ir savienots pārī ar Adreno GPU, taču Qualcomm preses komplekts nesniedz nekādu informāciju par to. Qualcomm apgalvo, ka šī kombinācija nodrošina par vairāk nekā 20 procentiem ātrāku grafikas atveidi nekā tā priekšgājējs.

Tāpat kā Snapdragon 8 Gen 1 un Snapdragon 8 Plus Gen 1, arī jaunajā Snapdragon 7 Gen 1 ir Qualcomm 7. paaudzes AI dzinējs. Tas piedāvā līdz pat 30 procentiem uzlabotu AI veiktspēju, salīdzinot ar 6. paaudzes AI dzinēju, kas atrodams vecākām Snapdragon 7 sērijas mikroshēmojumiem.

Citi vērā ņemami uzlabojumi ietver Qualcomm Spectra Triple 14 bitu attēla signālu procesoru (ISP), Snapdragon X62 5G. modema-RF sistēma, īpašs uzticamības pārvaldības dzinējs, Android Ready SE digitālajām automašīnu atslēgām un ID, Wi-Fi 6E un Bluetooth 5.3 atbalsts.

Qualcomm saka, ka komerciālās ierīces, kuru pamatā ir jaunā Snapdragon 7 Gen 1 platforma no vadošajiem oriģinālo iekārtu ražotājiem, piemēram, Honor, OPPO un Xiaomi, tirgū nonāks, sākot ar 2022. gada otro ceturksni. Tas nozīmē, ka mēs varam sagaidīt, ka daži oriģinālo iekārtu ražotāji līdz nākamā mēneša beigām laidīs klajā jaunas ierīces ar jaunāko vidējas klases mikroshēmojumu.