WinFuture ir publicējusi jaunu informāciju par gaidāmo Qualcomm Snapdragon 670 sistēmu mikroshēmā. Tam būs 2+6 CPU kodolu konfigurācija ar diviem veiktspējas "Kryo 300 Gold" kodoliem un sešiem zemas klases "Kryo 300 Silver" kodoliem.
Mēs pirmo reizi dzirdējām par Qualcomm Snapdragon 670 augustā. Tā ir uzņēmuma nākamās paaudzes vidējās klases sistēma mikroshēmā, un tā ir Snapdragon 660 pēctece.
Turpmākie ziņojumi atklāja, ka tas tiks ražots ar 10 nm procesu un tam ir a GPU no Adreno 6xx saimes. Tagad WinFuture ir publicējis papildu informāciju par Snapdragon 670, kas pazīstams arī kā SDM670. Daudzas mikroshēmas specifikācijas noplūda decembrī, taču kodola avoti apstiprina, ka tas būs lētāks, pazemināts mikroshēmas brālēns. Snapdragon 845.
Snapdragon 670 atšķirībā no Snapdragon 660 nebūs četru augstākās klases un četru zemas klases kodolu ARM big. MAZA konfigurācijas. Tā vietā Qualcomm ir pārgājis uz divkodolu augstākās klases CPU kopu un seškodolu zemas klases CPU klasteri. Zemākās klases serdeņi ir Qualcomm pielāgotais ARM Cortex-A55 variants "Kryo 300 Silver". No otras puses, veiktspējas kodoli ir pielāgota ARM Cortex-A75 versija "Kryo 300 Gold".
CPU kodoliem ir 32KB L1 kešatmiņa. Katram klasterim ir 128 KB L2 kešatmiņa, kā arī 1024 KB L3 kešatmiņa visam SoC.
Snapdragon 670 zemas klases efektivitātes kodoli tiks darbināti ar maksimālo frekvenci 1,7 GHz (1708 MHz), savukārt augstas klases veiktspējas kodoli spēs sasniegt 2,6 GHz (2611 MHz) — salīdzinoši augsts takts ātrums vidējam diapazonam SoC. (Salīdzinājumam, Snapdragon 845's Kryo 385 Veiktspējas serdeņu takts frekvence ir 2,8 GHz.)
Tiek uzskatīts, ka Snapdragon 670 GPU ir Qualcomm Adreno 615, kas darbojas ar standarta takts frekvenci no 430 MHz līdz 650 MHz un dinamiski palielina ātrumu līdz 700 MHz.
Snapdragon 670 atbalstīs gan UFS 2.1, gan eMMC 5.1 zibatmiņu. Mikroshēma ir savienota pārī ar Qualcomm Snapdragon X2x modemu, kas teorētiski spēj nodrošināt pakārtoto ātrumu 1 Gbps.
Pateicoties specializētajam attēlu procesoram, Snapdragon 670 Adreno GPU atbalsta augstas izšķirtspējas kameras divu kameru konfigurācijā. Qualcomm nav atklājis maksimālo atbalstīto izšķirtspēju, taču WinFuture atzīmē, ka uzņēmuma atsauces dizaina aparatūrai ir 13MP + 23MP sensori. Runājot par displejiem, mikroshēma atbalsta izšķirtspēju līdz pat WQHD (2560x1440), lai gan precīzs skaits vēl nav atklāts.
Jaunā SoC palaišanas laiks šobrīd nav skaidrs, taču Qualcomm varētu izvēlēties palaist Snapdragon 670 Mobile World Congress februāra beigās. Neatkarīgi no tā, mēs varam sagaidīt, ka tuvāko mēnešu laikā veikalu plauktos nonāks vismaz daži viedtālruņi, kas aprīkoti ar jauno SoC.
Avots: WinFuture (vācu valodā)