Ķīnas uzņēmums Huawei rīt IFA Berlin 2017 prezentēs savu jauno Kirin 970 SoC ar daudziem uzlabojumiem un galveno uzmanību pievēršot AI.
Saskaņā ar ziņojums no Vācijas ziņu vietnes WinFuture.de.
Tiek uzskatīts, ka jaunais SoC ir balstīts uz 10 nm ražošanas procesu, kas atbilst Exynos, MediaTek un, protams, Snapdragon konkurentiem. Tiek ziņots, ka Kirin 970 ir 8 CPU kodoli, 12 GPU kodoli un divi ISP.
Tiek ziņots, ka ar 5,5 miljardiem tranzistoru tas ir pārspējis Snapdragon 835 par 2,5 miljardiem. Tomēr tranzistoru skaits nav vienīgais, kam ir nozīme, it īpaši, ja ņem vērā, ka Kirin 960 bija 4 miljardi tranzistoru un tas ir par paaudzi aiz Snapdragon 835. Tas nenozīmē, ka Kirins nav spējīgs cīnīties, kā Kirin 960 faktiski pārspēja Snapdragon 820 viena kodola veiktspējas ziņā. Snapdragon 820 uzvarēja, pateicoties tā grafikas iespējām un vairāku kodolu veiktspējai, kā tas bija paredzēts, ņemot vērā Qualcomm nelokāmo dominējošo stāvokli grafikā, pateicoties Adreno GPU līnijai. Tomēr Kirins vienmēr ir bijis nopietns sāncensis.
Turklāt tiek ziņots, ka šī mikroshēma ir bruņota ar progresīvām mākslīgā intelekta skaitļošanas iespējām, tiek reklamēts kā 25 reizes ātrāks nekā parastais CPU kodols un 50 reizes efektīvāks. Šķiet, ka ar Kirin 970 Huawei vēlas integrēt labāku un jaudīgāku mākslīgo inteliģenci savās ierīcēs — vēlreiz saskaņā ar to, ko arvien vairāk piedāvā konkurentiem. Tas var nākt tikai par labu, jo mākslīgais intelekts var iemācīties lietotāja tendences, kā mēs esam redzējuši dažās Huawei ierīcēs. To var izmantot, lai iepriekš ielādētu lietojumprogrammas, sniegtu noderīgus paziņojumus un veiktu citas darbības, lai gan mēs vēl neesam redzējuši patiesi ievērojamus uzlabojumus, izmantojot šāda veida ieviešanu.
Mēs sekosim līdzi Kirin 970, lai redzētu, kad tas tiks palaists. Mēs ceram redzēt tā debiju Huawei Mate 10 kas tiks uzsākta dažu nākamo mēnešu laikā. Vienmēr ir patīkami redzēt vairāk mikroshēmojumu un konkurenci, tāpēc mēs nevaram gaidīt, lai redzētu, ko HiSilicon piedāvās.
Avots: WinFuture