Savas Computex 2022 pamatnostādnes laikā AMD dalījās sīkāk par saviem Ryzen 7000 galddatoru procesoriem un atklāja jaunus galvenos klēpjdatoru APU.
AMD šodien sarīkoja savu Computex 2022 galveno runu, un līdz ar to bija daži paziņojumi par tuvāko nākotni. Precīzāk, uzņēmums sniedza mums tuvāku ieskatu gaidāmajos AMD Ryzen 7000 sērijas galddatoru procesoros. pamatojoties uz Zen 4 arhitektūru, un mēs arī redzējām jauno AMD Socket AM5, ko jaunie procesori izmantos izmantot.
AMD Ryzen 7000
Šie produkti bija pirmo reizi ķircināja šī gada CES, un tos plānots izlaist kaut kad šoruden, taču tagad mums ir sīkāka informācija. Sākot ar AMD Ryzen 7000 sērijas procesoriem, tie izmantos jauno Zen 4 arhitektūru, izmantojot 5 nm ražošanas procesu skaitļošanas formā. AMD saka, ka jaunie Ryzen 7000 sērijas procesori dubultos L2 kešatmiņas apjomu vienam kodolam. Jaunākajam AMD Ryzen 9 5950X ir kopā 8 MB L2 kešatmiņa, atsaucei.
Procesoriem būs arī lielāks takts ātrums, un AMD apgalvo, ka tiem būs līdz pat 15% lielāka viena kodola veiktspēja. Varbūt vēl svarīgāk ir tas, ka uzņēmums demonstrēja pirmsražošanas 16 kodolu procesoru, kas darbojas par vairāk nekā 30% ātrāk nekā Intel Core i9-12900K vairāku vītņu blendera darba slodzē. AMD arī parādīja, ka procesors spēļu sesijas laikā pastāvīgi darbojas ar 5,5 GHz frekvenci.
AMD šajos procesoros izmanto arī jaunu I/O veidni, un tas ir balstīts uz 6 m procesu. Šajā jaunajā formā ir iekļauts RDNA 2 grafikas dzinējs, kas nozīmē, ka jūs, iespējams, iegūsit pietiekami jaudīgu integrētu GPU. Tajā ir iekļauta arī jauna mazjaudas arhitektūra, kuras pamatā ir AMD mobilie procesori, atbalsts līdz pat četriem displejiem un tādas tehnoloģijas kā DDR5 un PCIe 5.0.
AMD Socket AM5 platforma
Lai papildinātu Ryzen 7000 procesorus, AMD izlaiž arī jauno AMD Socket AM5 platformu, kas aprīkota ar LGA dizainu ar 1718 tapām, lai gan AMD teica, ka varēsiet izmantot esošos AM4 dzesētājus ar jauno AM5 platformu, tāpēc jums nebūs jāmaina visi komponenti jūsu datoru. Šī jaunā ligzda atbalsta procesorus ar jaudu līdz 170 W TDP, kā arī tai ir līdz 24 PCIe 5.0 joslām, divu kanālu DDR5 atmiņas atbalsts un jaunā SVI3 barošanas infrastruktūra. Šīs PCIe 5.0 joslas nodrošina, piemēram, atbalstu līdz pat 14 SuperSpeed USB portiem ar ātrumu līdz 20 Gbps.
AMD arī paziņoja par trim jaunām uz AM5 balstītām mātesplatēm: B650, X670 un X670 Extreme. Visas trīs atbalsta PCIe 5.0 krātuvi, bet X670 ir aprīkots ar papildu atbalstu PCIe grafikai, un X670 Extreme mātesplates var atbalstīt divus PCIe 5.0 grafikas slotus. X670 Extreme modeļi atbalsta arī labākās pārtaktēšanas iespējas, lai gan X670 var arī iegūt pārspīlēšanas atbalstu. Plātnes, kuru pamatā ir jaunās platformas, nāks no vairākiem partneriem, tostarp ASUS, ASRock un citiem, turklāt AMD saka, ka mēs arī būsim redzēt uz PCI 5.0 balstītu SSD palaišanu aptuveni tajā pašā laikā, lai izmantotu palielinātā joslas platuma priekšrocības, solot līdz pat 60% ātrāku krātuvi ātrumiem.
AMD klēpjdatori
Runājot par klēpjdatoriem, AMD paziņoja par jaunu APU līniju ar nosaukumu Mendocino, kas nāks klajā 2022. gada ceturtajā ceturksnī. Šie jaunie procesori ir paredzēti klēpjdatoriem, kuru cena ir no 399 USD līdz 599 USD, un tie apvieno AMD Zen 2 kodolus (ar līdz četriem kodoliem un astoņiem pavedieniem) ar integrētu RDNA 2 grafiku. Tas nozīmē, ka, ņemot vērā cenu, jums vajadzētu iegūt lielisku kopējo veiktspēju gan CPU, gan GPU uzdevumiem. Turklāt šie procesori ir veidoti, izmantojot 6 nm procesu, līdzīgi kā Ryzen 6000 saimei, kas ir pieejama šī gada klēpjdatoros, un tie ietver atbalstu LPDDR5 atmiņai.
Visbeidzot, AMD pieskārās arī AMD Advantage, tās ietvaram klēpjdatoriem, kas apvieno AMD CPU un GPU, lai Izmantojiet to uzlaboto savienojamību ar viedajām funkcijām, piemēram, Smart Access Memory, SmartShift un citām. Uzņēmums paziņoja par SmartAcess Storage, kas balstās uz Microsoft DirectX uzglabāšanas tehnoloģiju un Smart Access Memory, lai samazinātu spēļu ielādes laiku. Dažu nākamo mēnešu laikā mums vajadzētu dzirdēt vairāk par šo jauno funkciju.
Avots: AMD