MediaTek lanceert Dimensity 1050 SoC met naadloze mmWave 5G- en sub-6GHz-connectiviteit

MediaTek heeft zijn mobiele chipsetportfolio uitgebreid met de lancering van de Dimensity 1050. Het belangrijkste hoogtepunt van de Dimensity 1050 is dat het de eerste chipset van het bedrijf is die dubbele mmWave- en sub-6GHz 5G-connectiviteit biedt. Maar verder is het slechts een versie met lagere specificaties van de bestaande Afmeting 1100 SoC.

De MediaTek 1050 is gebouwd op een proces van 6 nm-klasse en beschikt over een octa-core opstelling, waarbij gebruik wordt gemaakt van twee Arm Cortex-A78-prestatiekernen, geklokt op 2,5 GHz. Het persmateriaal van MediaTek vermeldt niets over de efficiëntiekernen, maar het is veilig om aan te nemen dat de chipset Arm Cortex-A55 gebruikt kernen. De Arm Mali-G610 is verantwoordelijk voor gaming en grafische weergave, waarbij MediaTeks HyperEngine 5.0-suite extra optimalisatietools en functies biedt voor betere gameprestaties.

De chipset ondersteunt Full HD+ beeldschermen met een vernieuwingsfrequentie tot 144 Hz. Daarnaast is ook ondersteuning voor hardwareversnelde AV1-videodecodering, HDR10+-weergave en Dolby Vision aanwezig.

De MediaTek Dimensity 1050 is de eerste chipset van het bedrijf die naadloze connectiviteit tussen mmWave en sub-6GHz 5G ondersteunt. Dat betekent dat OEM's niet hoeven te kiezen tussen ondersteuning van mmWave of sub-6GH's; ze kunnen het beste van beide werelden hebben met de Dimensity 1050.

De chipset biedt ook 3CC-carrieraggregatie op het sub-6GHz (FR1) spectrum en 4CC-carrieraggregatie op het mmWave (FR2)-spectrum, waardoor tot 53% hogere downlink-snelheden worden geleverd vergeleken met LTE + mmWave aggregatie. De MediaTek 1050 ondersteunt ook Wi-Fi 6E en 2x2 MIMO-antenne voor supersnelle Wi-Fi-connectiviteit.

De eerste smartphones met de MediaTek Dimensity 1050 worden naar verwachting in het derde kwartaal van 2022 verwacht.