MediaTek heeft vandaag twee nieuwe SoC's uitgebracht als onderdeel van zijn Dimensity-reeks van 5G-chipsets: de Dimensity 8000 en Dimensity 8100. Lees verder voor meer informatie.
Hoewel MediaTek's vlaggenschip Dimensity 9000 SoC nog in de handen van consumenten moet komen, heeft het bedrijf al twee chipsets voor premium 5G-smartphones uitgebracht. De geheel nieuwe Dimensity 8000 en Dimensity 8100 zijn gebouwd op het 5nm-productieproces van TSMC en zijn voorzien van octa-core CPU's en lenen verschillende premiumfuncties van de Dimensity 9000. De nieuwe chipsets zullen in het eerste kwartaal van dit jaar op de aankomende smartphones van Realme en Xiaomi verschijnen en gebruikers topprestaties bieden tegen een relatief betaalbare prijs.
Specificatie |
Afmeting 8000 |
Afmeting 8100 |
|---|---|---|
CPU |
|
|
GPU |
|
|
Weergave |
|
|
AI |
|
|
Geheugen |
|
|
ISP |
|
|
Modem |
|
|
Connectiviteit |
|
|
Productieproces |
|
|
De MediaTek Dimensity 8000 is voorzien van een octa-core CPU, bestaande uit vier Arm Cortex-A78-kernen geklokt op maximaal 2,75 GHz en vier Arm Cortex-A55-cores geklokt op maximaal 2,0 GHz. De SoC bevat een Arm Mali-G610 MC6 GPU voor gaming en grafisch intensief taken. De GPU kan een FHD+ scherm aansturen met een maximale vernieuwingsfrequentie van 168 Hz en biedt ondersteuning voor 4K AV1-mediadecodering.
Voor beeldvorming maakt de Dimensity 8000 gebruik van de Imagiq 780 ISP, die ondersteuning biedt voor gelijktijdige HDR-video-opname met dubbele camera, 200 MP camera-ondersteuning, AI-Motion unblur, AI-NR/HDR-foto's en 2x verliesvrij zoom.
De SoC beschikt ook over MediaTek's 5e generatie APU 580, die 2,5x sneller is dan de APU die te vinden is op oudere Dimensity-chipsets. Het kan verschillende AI-ervaringen aandrijven, variërend van AI-camerafuncties tot multimedia en meer.
Op het gebied van connectiviteit beschikt de Dimensity 8000 over een 3GPP Release-16 5G-modem die 5G Dual SIM Dual Standby-ondersteuning, piekdownlinkprestaties van 4,7 Gbps en 2CC Carrier Aggregation (200 MHz) biedt. Andere connectiviteitsfuncties zijn onder meer Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio met Dual-Link True Wireless Stereo-ondersteuning en Deidou III-B1C-signaalondersteuning.
De MediaTek Dimensity 8100 is een kleine stap vooruit ten opzichte van de Dimensity 8000. Het beschikt ook over een octa-core CPU met vier Arm Cortex-A78-kernen en vier Arm Cortex-A55-kernen. De Cortex-A78-prestatiekernen op de Dimensity 8100 kunnen echter tot 2,85 GHz worden verhoogd. De octa-core CPU is gekoppeld aan dezelfde Mali-G610 MC6 GPU. MediaTek beweert dat de Dimensity 8100 de spelprestaties verbetert met tot 20% meer GPU-frequentie ten opzichte van de Dimensity 8000 en meer dan 25% betere CPU-energie-efficiëntie ten opzichte van eerdere Dimensity-chips.
De Dimensity 8100 beschikt ook over dezelfde Imagiq 780 ISP, die gelijktijdige HDR-video met dubbele camera biedt opnemen, 200 MP camera-ondersteuning, 4K60 HDR10+ video-opname, AI-Motion unblur, AI-NR/HDR-foto's en 2X lossless zoom.
Net als de Dimensity 8000 is de Dimensity 8100 voorzien van MediaTek's 5e generatie APU 580, maar met een frequentieboost van 25% dan die van de Dimensity 8000. Hierdoor biedt de APU iets betere prestaties bij AI-workloads.
Wat connectiviteitsfuncties betreft, bevat de Dimensity 8100 een 3GPP Release-16 5G-modem met 5G Dual SIM Dual Standby-ondersteuning, maximale downlink-prestaties van 4,7 Gbps en 2CC Carrier Aggregation (200 MHz). Andere connectiviteitsfuncties zijn onder meer Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio met Dual-Link True Wireless Stereo-ondersteuning en Deidou III-B1C-signaalondersteuning.
Beschikbaarheid
MediaTek zegt dat smartphones met de nieuwe Dimensity 8000- en Dimensity 8100-chipsets in het eerste kwartaal van dit jaar op de markt zullen komen. Hoewel het bedrijf geen details heeft gedeeld, hebben enkele OEM's bevestigd dat ze binnenkort smartphones zullen lanceren met de nieuwe Dimensity SoC's.
Realme zegt dat het de aankomende Realme GT Neo 3 is, die zal beschikken over de revolutionaire snellaadtechnologie van 150 W, zal gebaseerd zijn op de Dimensity 8100. Xiaomi's submerk Redmi heeft ook bevestigd dat een van de aankomende apparaten uit de Redmi K50-serie de Dimensity 8100 zal bevatten.