Een winstpresentatie van Softbank Japan heeft bevestigd dat de officiële naam van de opvolger van de Snapdragon 845 de Qualcomm Snapdragon 855 zal zijn, met de codenaam SDM855. Het zal worden gebrandmerkt als het "Snapdragon 855 Fusion Platform", samen met de SDX50 5G-modem.
De Qualcomm Leeuwebek 845 werd in december officieel aangekondigd. We zien steeds meer smartphones verschijnen met Qualcomms nieuwste vlaggenschip systeem-op-chip. De VS/Chinese variant van de Samsung Galaxy S9, de Asus ZenFone 5Z, de Sony Xperia XZ2 en XZ2 Compact ze zijn allemaal voorzien van de chip. Deze lijst zal de rest van dit jaar alleen maar blijven groeien. Hoewel de Leeuwebek 845 moet nog daadwerkelijk in de handen van consumenten komen, we horen al over zijn opvolger, de Snapdragon 855.
Tot nu toe waren details over de Snapdragon 855 schaars. We weten dat het zal worden vervaardigd volgens een 7 nm-proces, een stap voor op het 10 nm LPP-proces dat wordt gebruikt voor de Snapdragon 845. In het verleden, rapporten hebben verklaard dat de SoC zal worden vervaardigd door TSMC
, maar afgezien daarvan blijven alle andere details blanco.Nu heeft Roland Quandt een officiële winstpresentatie van Softbank Japan gevonden waarin de Snapdragon 855 wordt vermeld. De presentatie bevestigt dat Snapdragon 855 de officiële naam is van de opvolger van de Snapdragon 845 en dat deze de codenaam heeft SDM855. Het zal door Qualcomm worden gebrandmerkt als de "Leeuwebek 855 Fusion-platform" samen met de SDX50 5G-modem, wat al door het bedrijf is aangekondigd. Er wordt gezegd dat het SDX50 5G-modem in 2019 in de handel verkrijgbaar zal zijn.
De reden achter de merknaam "Fusion Platform" is onbekend. In het verleden hebben ze de merknaam 'Mobile Platform' gebruikt vanwege de opvatting dat systeem-op-chips meer zijn dan alleen een CPU gekoppeld aan een GPU. In plaats daarvan richten ze zich meer op andere componenten van de SoC, zoals de Zeshoek 685 DSP en de Spectra 280 ISP. Het "Fusion Platform" vertegenwoordigt een verschuiving ten opzichte van de merknaam "Mobile Platform". Het is vermeldenswaard dat Apple in 2016 de merknaam "Fusion" gebruikte bij de Apple A10 SoC.
De meest waarschijnlijke reden voor de merknaam "Fusion" is om de combinatie van de chip met het SDX50 5G-modem aan te duiden. 5G-smartphones worden volgend jaar gelanceerd en de combinatie van de Snapdragon 855 met het SDX50 5G-modem lijkt een potentieel belangrijke upgrade ten opzichte van de Snapdragon 845. Op dit moment zijn er nog geen details over de architectuur van de SDM855 bekend. Het duurt nog lang voordat de officiële onthulling plaatsvindt. We verwachten de komende maanden meer informatie over de chip te krijgen.