De nieuwe ultrasone vingerafdrukscanner van Qualcomm is 1,7x groter dan voorheen

click fraud protection

De nieuwe 3D Sonic Sensor Gen 2 van Qualcomm biedt grote verbeteringen ten opzichte van zijn voorganger dankzij het 77% grotere oppervlak en de 50% hogere verwerkingssnelheid.

Met de lancering van de Leeuwebek 855 in 2018 debuteerde Qualcomm met de eerste generatie Qualcomm 3D Sonic Sensor. De vingerafdruksensoroplossing onder het display maakte gebruik van ultrasone golven voor biometrische authenticatie, waardoor deze veiliger en nauwkeuriger was dan optische sensoren die licht voor hetzelfde doel gebruiken. Als gevolg hiervan gebruikten veel vlaggenschipapparaten, zoals de Galaxy S10-serie, Galaxy Note 10-serie, Galaxy S20-serie en de Galaxy Note 20-serie, de 3D Sonic Sensor voor biometrische authenticatie. Vandaag heeft Qualcomm de covers van de tweede generatie 3D Sonic Sensor verwijderd, wat aanzienlijke verbeteringen met zich meebrengt ten opzichte van het vorige model.

De nieuwe Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 zal verkrijgbaar zijn in nieuwe maten die 77% groter zijn dan de eerste generatie en 50% snellere prestaties bieden. Dankzij het grotere oppervlak legt de sensor van de tweede generatie 1,7x meer biometrische gegevens vast, waardoor hij veiliger is dan zijn voorganger. Vanwege het grotere oppervlak en de hogere verwerkingssnelheden zal de tweede generatie 3D Sonic Sensor gebruikers een aanzienlijk betere ervaring bieden op toekomstige apparaten.

Hoewel Qualcomm nog niet precies heeft bevestigd welk apparaat de nieuwe 3D Sonic Sensor Gen 2 zal bevatten, heeft het bedrijf onthuld dat apparaten met de sensor begin dit jaar op de markt zullen komen. Omdat Samsung in het verleden de 3D Sonic Sensor van Qualcomm op zijn apparaten heeft gebruikt, kan het bedrijf de sensor van de tweede generatie opnemen in zijn aankomende Galaxy S21-opstelling.

Het is vermeldenswaard dat de 3D Sonic Sensor Gen 2 niet de grootste ultrasone vingerafdruksensor van de Amerikaanse chipmaker is. Die titel is gereserveerd voor de 3D Sonic Max-sensor, die werd tentoongesteld naast de Leeuwebek 865 op de Snapdragon Tech Summit 2019. De sensor biedt een herkenningsgebied dat 17x groter is dan de 3D Sonic Sensor van de eerste generatie, waardoor hij veel groter is dan de nieuwe variant van de tweede generatie. Helaas moet de 3D Sonic Max-sensor nog op een commercieel product verschijnen.