MediaTek bevestigt dat de Dimensity 9000 zal debuteren in de OPPO Find X5-serie

MediaTek heeft bevestigd dat de Dimensity 9000 zal debuteren in de OPPO Find X5-serie, waardoor we er voor het eerst naar kunnen kijken op een smartphone.

MediaTek's eerste uitstapje naar een echte vlaggenschip-chipset in jaren komt in de vorm van de MediaTek Dimensity 9000. Het is een 4nm-chipset vervaardigd door TSMC en heeft een serieuze klap, met de krachtigste Cortex-X2-kern van Arm, een 18-bit beeldsignaalprocessor, Bluetooth 5.3-ondersteuning en nog veel meer. Hoewel we nog niet hadden gehoord op welke apparaten dit zouden kunnen draaien, is nu bevestigd dat de Dimensity 9000 zal debuteren in de OPPO Find X5-serie.

Bron: GizmoChina

Zoals gepost op het officiële MediaTek Weibo-account, zal het Taiwanese chipsetbedrijf de Dimensity 9000 debuteren in een apparaat uit de OPPO Find X5-serie. Hoewel het misschien een verkeerde vertaling is (aangezien de bovenstaande afbeelding automatisch is vertaald door GizmoChina), lijkt het erop dat er mogelijk een specifieke Pro-variant is die deze specifieke chip bevat. Dat zou logisch zijn, aangezien de Dimensity 9000 eigenlijk een

Qualcomm Leeuwebek 8 Gen 1 concurrent.

Eerdere lekkages zijn in strijd met deze bevestiging van MediaTek, wat mij zou doen vermoeden dat de Dimensity 9000-editie van het apparaat mogelijk een beperkte of latere lancering is. Uit deze lekken hebben we gehoord dat de telefoon een groot QHD+ AMOLED LTPO-scherm zal hebben met een vingerafdruksensor op het scherm en een verversingssnelheid van 120 Hz, een batterij van 5000 mAh en snel opladen met kabel van 80 W steun. Er is 12 GB RAM en 256 GB UFS 3.1-opslag – het enige model dat naar verwachting in Europa beschikbaar zal zijn.

OPPO heeft ook aangekondigd dat het samenwerkt met Hasselblad, net als OnePlus. De camera's zullen naar verwachting bestaan ​​uit twee 50 MP Sony IMX766-sensoren (primair en ultrabreed) en een 13 MP telefotocamera met 5x optische zoom. Het apparaat zal ook beschikken over de nieuwe MariSilicon X-chip van OPPO, die een combinatie biedt van een geavanceerde NPU, ISP en multi-tier geheugenarchitectuur op één chip.

Het bedrijf heeft aangekondigd dat het nieuwe producten zal presenteren op de komende Mobile World Congress-beurs in Barcelona. We verwachten de nieuwe apparaten uit de Find X5-serie op het evenement te zien, en mogelijk ook met een door Dimensity 9000 aangedreven apparaat.


Bron:MediaTek Weibo

Via: GizmoChina