Honor forbereder seg på å lansere sin første sammenleggbare telefon etter å ha delt seg bort fra Huawei – Honor Magic V. Les videre for å lære mer om enheten.
I juni i år fikk vi vind som Honor hadde startet arbeidet med sin første sammenleggbare telefon. På den tiden fikk vi vite at den kommende enheten ville ha innfellbare paneler fra BOE og Visionox. Selv om vi ikke har sett noen ny informasjon om enheten siden den gang, har Honor nå delt en teaser som gir oss et glimt av designet og bekrefter navnet - Honor Magic V.
Den kommende Honor Magic V vil være Honors første sammenleggbare telefon, og som teaseren bemerker, vil den ha flaggskipmaskinvare. Vi forventer at den inneholder Qualcomms nye Snapdragon 8 Gen 1 chip, ettersom Qualcomm hadde oppført Honor som en av de første OEM-ene som brukte den nye brikken. Dette er imidlertid bare spekulasjoner, siden Honor ikke har avslørt noen informasjon om enhetens maskinvare.
Teaser-bildet gir også en nærmere titt på Honor Magic Vs hengsel og flate kanter, men det avslører ikke mye annet om enheten. I en pressemelding som følger med teaser-bildet, bemerker Honor at Honor Magic V snart kommer til det kinesiske markedet. Men selskapet nevner ingenting om internasjonal tilgjengelighet. Vi forventer å lære mer om Honor Magic V i dagene frem til lanseringen.
Honor Magic V vil snart bli med på den voksende listen over sammenleggbare flaggskip fra kinesiske OEM-er. Den vil konkurrere med OPPOs nylig lanserte Finn N, den Xiaomi Mi MIX Fold, den Huawei Mate X2, og kommende Huawei P50-lomme. Det vil sannsynligvis bli priset aggressivt for å undergrave flaggskipet sammenleggbare fra Samsung.
Er du spent på den kommende Honor Magic V? Hva forventer du å se på enheten? Gi oss beskjed i kommentarfeltet nedenfor.