Qualcomm avduket i dag sin neste generasjons Bluetooth SoCs, QCC305x, som vil muliggjøre førsteklasses funksjoner og Bluetooth LE Audio-støtte til TWS-ørepropper på mellomnivå.
Etter lansering av QCC514x og QCC304x Bluetooth SoCs tidligere i år i mars har Qualcomm nå lansert QCC305x-brikkene for neste generasjons TWS-øretelefoner på mellomnivå og inngangsnivå. Designet for å gi mer fleksible og kostnadssensitive trådløse lydalternativer, er de nye Bluetooth-brikkene en betydelig forbedring i forhold til QCC304x, og de støtter mange av Qualcomms førsteklasses lydteknologier og ny Bluetooth Low Energy (LE) lyd standard.
De nye QCC305x Bluetooth SoCs tilbyr støtte for følgende førsteklasses lydteknologier:
- TWS-øreplugger drevet av de nye Bluetooth-brikkene vil støtte lyddeling, som lar brukere streame lyd fra én smarttelefon til flere støttede ørepropper samtidig.
- i motsetning til QCC304x chip, inkluderer de nye QCC305x SoC-ene støtte for aktivering av våkneord som alltid er på for virtuelle assistenter.
- Brikkene har også Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation, som forventes å innlede en ny æra med TWS-ørepropper i mellomklassen med ANC-støtte.
- For å muliggjøre lytting av høy kvalitet og streaming med lav latens mens du ser på videoer eller spiller spill, støtter brikkene Qualcomm aptX Adaptive med opptil 96KHz lydoppløsning.
- QCC305x SoCs inkluderer også støtte for Qualcomm aptX Voice og Qualcomm cVc ekkokansellering og støydemping for forbedret stemmeklarhet ved samtaler.
James Chapman, VP og GM Voice, Music og Wearables ved Qualcomm Technologies International, fremhever fordelene som tilbys av Qualcomms nye Bluetooth-brikker:
"Vi går inn i en ny æra for den ekspanderende, virkelig trådløse øretelefonkategorien, som diversifiserer seg i en forrykende hastighet og bringer nye brukssaker og funksjonsberikelse til produkter i praktisk talt alle nivåer. Ikke bare bringer våre QCC305x SoC-er mange av våre nyeste og beste lydfunksjoner til mellomklassen vår. trådløse ørepropper, er de også designet for å være utviklerklare for den kommende Bluetooth LE Audio standard. Vi tror at denne kombinasjonen gir kundene våre stor fleksibilitet til å innovere til en rekke prispunkter og hjelper dem å møte behovene til dagens lydforbrukere, hvorav mange nå stoler på sine virkelig trådløse ørepropper for all slags underholdning og produktivitet aktiviteter."
I tillegg avslørte Qualcomm at de jobbet tett med Bluetooth SIG for å bringe BLE Audio-støtte til neste generasjons Bluetooth-brikker. Denne nye standarden, som ble kunngjort tidligere i år i januar, vil utvide funksjonene til Bluetooth Classic Audio og tilby en rekke nye muligheter for bruk av trådløs lyd.
Qualcomm fremhevet videre at QCC305x SoCs er designet for å støtte overlegen ende-til-ende-operabilitet fra en Qualcomm Snapdragon-drevet smarttelefon til Qualcomm Technologies-drevne ørepropper. For å muliggjøre denne sanne ende-til-ende-opplevelsen, Qualcomms nyeste flaggskip Snapdragon 888 SoC, som har Qualcomm FastConnect 6900 tilkoblingssystem, gir mobilsidestøtte for Bluetooth 5.2, LE Audio, aptX-lyd og andre funksjoner.