MediaTek kunngjør Dimensity 1000, en 7nm SoC med integrert 5G

MediaTek har avslørt ytterligere detaljer om sin første 5G SoC, som heter Dimensity 1000. Det er en avansert SoC med ARMs nyeste CPU- og GPU-teknologi.

I mai kunngjorde ARM neste generasjon ARM Cortex-A77 CPU arkitektur og ARM Mali-G77 GPU med Valhall-arkitekturen. Bare noen dager senere overrasket MediaTek chipindustrien med kunngjør sin første 5G SoC. SoC inneholdt både Cortex-A77 CPU og Mali-G77 GPU. MediaTek avslørte at brikken ville bli produsert på en 7nm-prosess, men ytterligere detaljer om SoC forble ukjent. Nå, nesten seks måneder etter den tidlige kunngjøringen, er MediaTek klar til å fylle ut de tomme feltene, inkludert navnet på SoC. MediaTek Dimensity 1000 er den første SoC-en i 5G Dimensity-serien, og det har som mål å bringe MediaTek tilbake til flaggskipet SoC-markedet.

Dimensity-navnet er ment å skille MediaTeks 5G-brikkefamilie fra Helio-serien med 4G SoC-er. I følge MediaTek representerer "Dimensity et skritt mot en ny æra av mobilitet - den femte dimensjonen - for å stimulere industriinnovasjon og la forbrukere låse opp mulighetene til 5G tilkobling". Dimensity 1000 SoC representerer MediaTeks retur til high-end SoC-markedet, og det er selskapets første flaggskip SoC siden Helio X30, som ikke klarte å finne veien i de fleste flaggskiptelefoner i 2017.

Ifølge MediaTek vil de første Dimensity-drevne enhetene komme på markedet i Q1 2020.

MediaTek Dimensity 1000 har en octa-core (4+4) CPU. Den har fire ARM Cortex-A77 "store" kjerner klokket til 2,6 GHz, med fire ARM Cortex-A55 "små" kjerner klokket til 2,0 GHz. Kjernen konfigurasjonen av SoC er interessant siden det er en 4+4-konfigurasjon, mens Samsung og Huaweis HiSilicon begge har en 2+2+4 konfigurasjon i Exynos 990 og Kirin 990 hhv. På den annen side har Qualcomm Snapdragon 855 en 1+3+4 CPU-kjernekonfigurasjon. MediaTek har dermed valgt å ikke ha noen middels kjerne da alle fire A77-kjernene vil bli klokket til 2,6 GHz. Klokkehastigheten på 2,6 GHz er rett i mål for TSMCs 7nm (N7) prosess, og kombinert med 20-35 % IPC-forbedringer av A77-arkitekturen, bør CPU-ytelsen til Dimensity 1000 være på nivå med, eller enda bedre enn flaggskip-konkurrentene.

MediaTek er den første leverandøren som bruker ARMs Mali-G77 GPU, som også har tatt veien til den kommende Exynos 990. Kirin 990 har den eldre Mali-G76. MediaTek bruker en 9-kjerners versjon av Mali-G77 (Mali-G77MC9), mens Exynos 990 har en 11-kjerners variant. Klokkehastighetene til GPUen er foreløpig ukjente.

Selskapet promoterer også sin 3. generasjons AI Processing Unit (APU/NPU) for AI-operasjoner på enheten, som har mer enn dobbelt så høy ytelse som MediaTeks tidligere APU. Den har to store kjerner, tre små kjerner og en "liten" kjerne. MediaTek støtter fullt ut NNAPI-funksjonene mens konkurrentene har ufullstendig støtte, noe som hjelper posisjonen i AI-benchmarks.

Når det gjelder minnespesifikasjoner, støtter MediaTek SoC 4-kanals LPDDR4X-minne, med maksimalt opptil 16 GB RAM.

Dimensity 1000 har et integrert 5G-modem, som gir den et bein over Snapdragon 855 og Exynos 990. Dette bringer den på nivå med Kirin 990 5G. Å ha et integrert 5G-modem gir «betydelige strømbesparelser sammenlignet med konkurrerende løsninger», ifølge MediaTek.

Brikkesettet støtter sub-6GHz 5G, mens støtte for millimeter wave (mmWave) 5G er fraværende. Dette betyr ikke så mye som det ser ut til fordi mmWave 5G bare er en realitet i USA foreløpig. (Japan og Sør-Korea vil også ha mmWave 5G-nettverk i 2020.) Dimensity 1000 er ikke ment for slike markeder. Flertallet av verdens markeder har valgt å gå med sub-6GHz 5G i form av mellombånd og lavbånd. MediaTek bemerker spesifikt at Dimensity 1000 er designet for globale sub-6GHz nettverk som lanseres i Asia, Nord-Amerika og Europa.

Den støtter også 5G to-bærer aggregering (2CC CA), og sies å ha "verdens raskeste gjennomstrømnings-SoC med 4,7 Gbps downlink og 2,5 Gbps uplink hastigheter over sub-6GHz nettverk". (Denne påstanden er feil da Exynos 5G Modem 5123 - sammenkoblet med Exynos 990 - er vurdert for opptil 5,1 Gbps downlink på sub-6GHz nettverk.) Det sies også å ha 2x hastigheten sammenlignet med Snapdragon 855 sammenkoblet med Qualcomms X50 modem.

Brikken støtter frittstående (SA) og ikke-frittstående (NSA) sub-6GHz-nettverk, og den inkluderer støtte for flere moduser for hver cellulær tilkoblingsgenerering fra 2G til 5G.

Dimensity 1000 integrerer også de nyeste Wi-Fi 6 (2x2 802.11ax) og Bluetooth 5.1+ standarder, som lar den tilby mer enn 1 Gbps gjennomstrømming i både nedlink- og uplink-hastigheter. Brikken har også dual-band GPS (L1+L5-bånd). For mer informasjon om hvorfor denne funksjonen er viktig, les denne artikkelen.

Til slutt sies denne SoC også å ha verdens første dual 5G SIM-teknologi, som kommer i tillegg til støtte for tjenester som Voice over New Radio (VoNR). I følge MediaTek leverer brikkens integrerte 5G-modem «ekstrem energieffektivitet» og «er en mer strømeffektiv design enn konkurrerende løsninger». Dette lar merker bruke den ekstra plassen til funksjoner som et større batteri eller større kamerasensorer, noe som høres bra ut. 5G-operatøraggregering lar også brikken legge ut høyere gjennomsnittshastigheter. Den utfører en sømløs overlevering mellom to forbindelsesområder (høyhastighetslag og dekningslag) for høyhastighetsforbindelser.

Dimensity 1000 har verdens første femkjerners bildesignalprosessor (ISP) kombinert med MediaTeks Imagiq+-teknologi. Den støtter 80 MP kamerasensorer ved 24 fps sammen med en rekke alternativer for flere kameraer som 32 MP + 16 MP doble kameraer. Brikkens APU sies å støtte avanserte AI-kameraforbedringer for autofokus, autoeksponering, automatisk hvitbalanse, støyreduksjon, HDR og ansiktsdeteksjon, sammen med en annen verdensførste påstand om å ha en multi-frame HDR-video evne.

Når det gjelder skjermer, har den støtte for Full HD+ 1080p-paneler på opptil 120Hz og 2K+ 1440p-paneler på opptil 90Hz. Det er også den første mobile SoC-en som har støtte for dekoding Googles AV1-format opptil 4K ved 60fps i tillegg til å ha støtte for H264, HEVC og VP9.

Sist gang MediaTek konkurrerte i flaggskipet SoC-området, endte det ikke bra. Selskapets flaggskip Helio X10 og Helio X20 SoCs led av dårligere ytelse og effektivitet sammenlignet med Qualcomms brikker. De Helio X30 ble laget for 2017 flaggskip, men den fant bare veien til to telefoner. Som MediaTek forlot high-end-plassen i 2018, ble konkurransen i SoC-bransjen redusert.

Nå, med Dimensity 1000, går MediaTek inn i kampen igjen. På papiret ser det ut til at brikken har alt som skal til for å konkurrere med etablerte konkurrenter som den kommende Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 5G og Exynos 990. Enhetsadopsjon er nøkkelen, men hvis Dimensity-serien tar fart, vil konkurransen bli normal igjen. I følge MediaTeks president Joe Chen går MediaTeks 5G-teknologi head-to-head med alle i bransjen. Vi er interessert i å se om disse påstandene spiller ut i praksis i løpet av de kommende månedene.