MediaTek Dimensity 1100 og Dimensity 1200-brikker lansert for 5G-flaggskip

Når man snakker om flaggskip-SoCs for noen år siden, ville man vanligvis fokusere på tilbud fra Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos og Huawei HiSilicon Kirin, for det meste. MediaTek var en del av flaggskipsamtalen for mange år siden med sin Helio X-serie, men det var mye å ønske på den enden. Selskapet forsøkte å gjøre opp med det nye MediaTek Dimensity 1000 lansert i november 2019, og fulgt opp med Dimensjon 1000 Plus i mai 2020. Det er et nytt år nå, og det taiwanske selskapet er tilbake med to SoC-er på toppnivå. Møt de nye MediaTek Dimensity 1200 og MediaTek Dimensity 1100.

MediaTek Dimensity 1100 og Dimensity 1200 velger av der Dimensity 1000 Plus forlot, og gir oss oppdaterte alternativer øverst. Mens mange brukere og anmeldere fortsatt ikke anser disse på toppen av roret i verden av smarttelefon-SoC-er, disse premium-SoC-ene passer ganske bra for enheter i det øvre mellomområdet, hvis ikke flaggskip.

For det første er begge disse nye brikkene produsert på TSMCs 6nm-prosess, en oppgradering fra 7nm-prosessen fra Dimensity 1000 Plus. Begge har et integrert 5G-modem som støtter 5G NSA- og SA-modus, 5G-bæreraggregering (2cc) over FDD og TDD, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G og VoNR-støtte. Det er også 5G HSR-modus og 5G Heis-modus for mer pålitelig 5G-tilkobling på tvers av nettverk.

Både Dimensity 1200 og Dimensity 1100 har en octa-core SoC, men det er en liten forskjell mellom dem. Den avanserte 1200 har en "prime" Cortex-A78-kjerne klokket opp til 3GHz, mens de tre andre ytelseskjernene er Cortex-A78 kjerner klokket opp til 2,6 GHz. Dimensity 1100 har fire av disse ytelseskjernene, i stedet for en 1x prime + 3x ytelse oppsett. De fire andre kjernene på begge disse SoC-ene er Cortex-A55 klokket til opptil 2,0 GHz. På GPU-enden, begge kommer med en ni-kjerners ARM Mali-G77 GPU, som støtter MediaTeks HyperEngine 3.0-spill teknologier. Dette inkluderer støtte for 5G-anrop og samtidig data, samt en multi-touch-boost for økt respons på berøringsskjermen. Den komplette kombinasjonen tillater også støtte for strålesporing i spill og AR-apper, og den støtter også super-hotspot-strømsparing.

For støtte på skjermer støtter Dimensity 1200 en forbløffende 168Hz oppdateringsfrekvens ved FHD+-oppløsning, mens Dimensity 1100 ruller den inn med "bare" 144Hz ved FHD+-oppløsning. På QHD+ har begge en fortsatt respektable 90Hz. Begge brikkene støtter også HDR10+ videoavspilling og maskinvareakselerert AV1-videodekoding.

Begge de nye brikkene støtter også Bluetooth 5.2, så vel som ekte trådløs stereolyd med ultralav latens og LC3-koding for streaming av høyere kvalitet og lavere ventetid for musikk på TWS-øretelefoner.

Dimensity 1200 har et annet triks i ermet. Penta-core ISPen på SoC støtter opptil 200 MP bildesensorer (enkelt), eller opptil 32 MP + 16 MP bildesensorer (dobbelt). Den kan også skryte av forskjøvet 4K HDR-videoopptak for større dynamisk rekkevidde. Dimensity 1100s penta-core ISP støtter opptil 108 MP bildesensor (enkelt), eller opptil 32 MP + 16 MP bildesensorer (dobbelt). Begge støtter AI-kamerafunksjoner som AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, HDR-funksjoner og AI-forbedrede videoavspillingsfunksjoner som AI SDR-til-HDR.

Pakken pakkes inn er den nye sekskjerners AI-prosessoren kalt MediaTek APU 3.0 for AI-databehandling, med en forbedret oppgaveplanlegger for å redusere ventetiden og forbedre strømeffektiviteten. Den på Dimensity 1200 har en ytelsesfordel på 10 % i forhold til den på Dimensity 1100.

Tilgjengelighet

De første enhetene med de nye MediaTek Dimensity 1100- og Dimensity 1200-brikkene kommer på markedet i slutten av 1. kvartal 2021. Xiaomi, Vivo, OPPO og Realme har uttrykt interesse for disse nye brikkene, så vi kan se frem til noen spennende smarttelefoner i mellom- og øvre-mellomområdet.