Den velkjente kinesiske tipseren Digital Chat Station har avslørt noen av de påståtte spesifikasjonene til Dimensity 7000.
MediaTek skapte overskrifter da det avduket sin 4nm flaggskip Dimensity 9000 brikkesett for et par uker siden. Dimensity 9000 er verdens første brikkesett som er bygget på TSMCs 4nm prosessnode og er også den første som har Arms v9-arkitektur og Cortex-X2-kjerne. Det er imidlertid ikke det eneste brikkesettet som den taiwanske brikkeprodusenten jobber med.
Forrige uke, Lu Weibing, daglig leder for Redmi-merket, ertet en ny Mediatek silikon kalt Dimensity 7000. Selv om vi ikke visste mye om brikkesettet på den tiden, kjente kinesisk tipser Digital Chat Station (via Android Authority) har avslørt noen av de påståtte spesifikasjonene til den kommende brikken.
I henhold til tipseren vil Dimensity 7000 bygges på TSMCs 5nm-prosess og ha et octa-core CPU-oppsett, med fire ytelse Cortex-A78-kjerner som kjører på 2,75 GHz og fire effektive Cortex-A55-kjerner klokket til 2,0 GHz. Brikkesettet er tippet for å pakke Våpen
Mali-G510 MC6 GPU som ble annonsert tidligere i år. Mali-G510 etterfølger Mali G57 og lover å tilby opptil 100 % ytelsesøkning og 22 % forbedret effektivitet i forhold til forgjengeren. Andre tekniske detaljer om Dimensity 7000 er ikke kjent på dette tidspunktet.Fra spesifikasjonene ser det ut til at Dimensity 7000 er rettet mot tilbud i mellomklassen i stedet for flaggskip. Det vil sannsynligvis gå head to head mot Qualcomm Snapdragon 778G. Som referanse er Snapdragon 778G bygget på TSMCs 6nm-prosess og har et octa-core CPU-oppsett bestående av fire Cortex-A78-baserte Kryo-klokkede ved 2,4 GHz og fire Cortex-A55-kjerner som kjører på 1,8 GGHz. Den pakker Adreno 642L GPU som hevder å gi opptil 40 % høyere ytelse enn Adreno 620.
Det er ingen ord om når Dimensity 7000 vil bli avslørt. MediaTek på sin side har heller ikke offisielt avslørt noe om brikkesettet. Vi holder uansett ikke pusten for at smarttelefoner med Dimensity 7000-brikkesettet skal komme på markedet før 2022.