Ifølge Roland Quandt fra WinFuture vil Qualcomm Snapdragon 855 ha en Neural Processing Unit (NPU). Den har fått nytt navn til SDM8150.
Sist vi hørte nyheter om den kommende Qualcomm Snapdragon 855 var tilbake i mars, da Roland Quandt fra WinFuture fant ut at SoC ville bli merket Snapdragon 855 Fusion Platform og vil komme med SDX50 5G-modemet. Tidligere rapporter har slått fast det TSMC ville produsere SoC på sin 7nm-prosess. Nå er Mr. Quandt tilbake med en serie lekkasjer om Snapdragon 855, som til og med kan ende opp med å bli kalt et annet navn. La oss gå gjennom dem én etter én:
Qualcomm Snapdragon 855 vil ha en dedikert Neural Processing Unit (NPU)
For det første vil trolig Snapdragon 855 komme på markedet som Snapdragon 8150 (mer om dette nedenfor). Den vil ha en dedikert Neural Processing Unit (NPU). Dette sies å ligne på NPU-en som er inkludert i Huaweis HiSilicon Kirin 970, som ble annonsert på IFA i fjor.
Kirin 970s NPU har vist seg å være betydelig raskere enn Qualcomm Snapdragon 835 med sin Hexagon DSP for å utføre AI-operasjoner. I den virkelige verden har ikke potensialet blitt brukt i sin fulle grad, bortsett fra funksjoner som akselerert offline oversettelse, AI-scenegjenkjenning i kameraappen og mer.
LinkedIn-profilene til Qualcomm-ansatte viser at de ansatte har fortsatt å finjustere maskinvaredesignet til Qualcomms kommende flaggskipbrikke. De ansattes uttalelser viser at dette er en egen del av system-on-chip. Ifølge uttalelsene har de ansatte jobbet med å dirigere datastrømmene mellom CPU, NPU og hovedminne.
WinFuture sier at Neural Processing Unit skal hjelpe til med å avlaste CPU og andre deler av SoC ved behandling av AI-data. Analysen av bildeinformasjon eller taleforespørsler som for øyeblikket gjøres av CPU eller DSP vil bli flyttet til NPU for bedre ytelse. Det nøyaktige spekteret av funksjoner implementert på dette grunnlaget er ikke bestemt, men det er sannsynlig at det vil være i det vanlige området for andre nevrale prosesseringsenheter.
Qualcomm Snapdragon 855 kan ha en spesiell bilvariant
Den andre delen av dagens lekkasje er at Qualcomm tilsynelatende ønsker å tilby Snapdragon 855/8150 for første gang på årevis i en spesialvariant for biler. WinFuture funnet referanser til en "SDM855AU", som peker på bruk i bilbransjen. Produksjonen vil være på 7nm. Det er første gang Qualcomm vil relansere en dedikert SoC for integrasjon av bilprodusenter etter lanseringen av Snapdragon 820 Automotive. WinFuture bemerker at dette er et logisk skritt med tanke på viktigheten av AI og kommende 5G-teknologier.
Qualcomm Snapdragon 855 får navnet Qualcomm Snapdragon 8150
Qualcomm vil avduke Snapdragon 855 og Snapdragon 1000 i desember som en del av sitt årlige Tech Summit. Snapdragon 855 vil være beregnet for smarttelefoner, mens Snapdragon 1000 vil være beregnet på Windows bærbare datamaskiner og nettbrett. Imidlertid ifølge WinFuture, vil begge plattformene faktisk komme på markedet under forskjellige navn.
Snapdragon 855 ("Hana") utvikles internt under navnet SDM855, men navnet har endret seg siden flere måneder i henhold til tredjepartsdokumenter sett av WinFuture. Brikken er nå kjent som SDM8150, noe som betyr at den vil komme på markedet som Qualcomm Snapdragon 8150, men den har fortsatt det samme "Hana"-kodenavnet. Qualcomm bytter tilsynelatende til et nytt navneskjema. En mulig årsak til dette kan være å gjøre det lettere å skille smarttelefon SoCS fra de som er beregnet på bærbare datamaskiner og andre Windows 10 og Chrome OS PC-systemer.
I følge WinFuture, kan beviset for denne navneendringen finnes i import/eksportdatabaser så vel som på LinkedIn-profilene til noen Qualcomm-ansatte. I sistnevnte tilfelle vises Snapdragon 855 under sitt nye navn i direkte rekkefølge etter den nåværende Snapdragon 845 (SDM845)-brikken.
Det er en 12,4x12,4 mm SoC, og den kommer trolig uten integrert 5G-modem. I stedet vil den ha det integrerte Snapdragon X24-modemet som støtter Cat.20 LTE for å nå 2Gbps ned koblingshastigheter. Det 5G-aktiverte Snapdragon X50-modemet vil sannsynligvis bli installert separat på 5G-enheter.
På samme måte påvirker endringen i navngivning også den ARM-baserte bærbare prosessoren som ble utviklet som SDM1000 "Poipu." Dette vil være 20x15 mm større enn smarttelefon SoCs, noe som indikerer en høyere kjerne telle. Den samlede pakken til SoC vil fungere med en maksimal TDP på 12W.
De Snapdragon 1000 er oppført i nyere dokumenter som "SCX8180", mens den har samme kodenavn og beholder de samme komponentene. Qualcomms testplattformer har opptil 16 GB RAM og 256 GB UFS 2.1-lagring ombord, og Asus har jobbet med Qualcomm på disse plattformene.
Snapdragon SDM8150 for smarttelefoner og Qualcomm SCX8180 for PC-er som kjører Windows 10 på ARM vil begge bli produsert av TSMC ved sin 7nm-prosess. Dette bekreftes av flere LinkedIn-profiler til Qualcomm-ansatte.
WinFuture bemerker at det endelige navnet på de nye SoC-ene kanskje ikke er bestemt ennå, da disse navnene fortsatt kan være interne betegnelser. Publikasjonen spekulerer i at «SM» i SM8150 står for Snapdragon Mobile, mens SCX i SCX8180 kan stå for Snapdragon Computing.
Qualcomm planlegger også å implementere det nye navneskjemaet for sine prosessorer på lavere nivå. WinFuture funnet flere omtaler av brikker med interne modellnummer SM7150 og SM7250, som vil brukes av OPPO (blant andre produsenter). OPPO vil også lage en Snapdragon 855/Snapdragon 8150-enhet, mens Lenovo tidligere har uttalt at selskapet ville være det første til å lansere en 5G-telefon med Snapdragon 855. Det er ukjent om SM7150 og SM7250 er re-brands av eksisterende SoCs som Snapdragon 670 og Snapdragon 710, men iht. WinFuture, det er ganske sannsynlig.
Så der har vi det: dette har vært en ganske massiv lekkasje på Qualcomms kommende flaggskipbrikkesett. Det skal bemerkes at ingenting av dette er offisielt bekreftet informasjon, så det er alltid mulig at noen av lekkasjene kan slå feil. Med Mr. Quandts gode resultater innen lekkasjer, har vi imidlertid ingen grunn til å tvile på at de er lovlige. Vi forventer å lære mer om Qualcomms nye sjetonger i løpet av de kommende månedene.
Kilde 1: WinFutureKilde 2: WinFuture