Det ryktes at den kommende Realme X7 Pro Player Edition er den første enheten som har Qualcomms ennå uanmeldte Snapdragon 860-brikkesett.
Realme forventes å debutere den nye Realme X7-serien i Kina tidlig neste måned. Det ryktes at den nye smarttelefonserien fra selskapet inkluderer tre enheter - Realme X7, Realme X7 Pro og Realme X7 Pro "Player Edition". Av de tre enhetene har Realme X7 vært det sett på Geekbench, med MediaTeks Dimensjon 720 brikkesett og 8 GB RAM. Enheten har også blitt oppdaget i en sertifiseringsliste med modellnummeret RMX2176, som inkluderer et par bilder som gir oss et godt innblikk i designet.
Realme X7 Pro har derimot vært det funnet på en JD.com-oppføring, som avslører at enheten vil ha en 120Hz AMOLED-skjerm med 1200 nits topp lysstyrke og 4096 nivåer av lysstyrkejustering. Listen inkluderer også et par bilder av enheten, som viser et firekamera-oppsett med et 64 MP primærkamera og en hullstans for selfie-kameraet. Det ryktes at enheten pakkes inn i MediaTeks Dimensty 1000 Plus SoC, klokket til 2,6 GHz, 8 GB RAM og 128 GB innebygd lagring.
Selv om vi har mange detaljer om Realme X7 og Realme X7 Pro så langt, har vi ikke sett noen informasjon om Realme X7 Pro Player Edition. Nå har en ny lekkasje dukket opp på Weibo (videredelt av @ishanagarwal24 på Twitter) som antyder at Realme X7 Pro Player Edition vil være den første enheten som har Qualcomms ennå uanmeldte Snapdragon 860-brikkesett. Det nye brikkesettet vil sannsynligvis bli annonsert sammen med enheten 1. september, og det forventes å falle et sted mellom Snapdragon 855 og Snapdragon 865, når det gjelder ytelse. Brikkesettet vil også tilby 5G-støtte, som nevnt i bildet lenket ovenfor.
Foreløpig har vi ingen ytterligere informasjon om Realme X7 Pro Player Edition eller Snapdragon 860-brikkesettet. Vi forventer imidlertid at Realme vil gi ut mer informasjon i dagene frem til lanseringen. Vi oppdaterer dette innlegget så snart vi mottar mer informasjon om de kommende enhetene.
Via: Gadgets360, Twitter (1,2,3)