Nowy układ Dimensity 9200+ firmy MediaTek pojawi się na flagowych telefonach jeszcze w tym miesiącu

Premiera MediaTek Dimensity 9200+ trafi na flagowe telefony jeszcze w tym miesiącu.

Ostatni rok, MediaTek zadebiutował Dimensity 9200, najnowszy flagowy chipset firmy, który napędza takie modele jak Vivo X90 Pro. Od tego czasu nie widzieliśmy wielu innych urządzeń z nim wypuszczonych, ale wkrótce może się to zmienić. MediaTek ogłosił teraz Dimensity 9200+ i mówi się, że pojawi się on na urządzeniach jeszcze w tym miesiącu.

Dimensity 9200 to ośmiordzeniowy chipset, który został wprowadzony na rynek z podstawowym rdzeniem Cortex-X3 firmy Arm w połączeniu z trzema rdzeniami Cortex-A715, czterema rdzeniami Cortex A510R i procesorem graficznym Mali G715. Miał także firmowy APU szóstej generacji (APU 690) i firmowy Imagiq 890 ISP. Jak można się było spodziewać po chipsetach „Plus”, Dimensity 9200+ to w dużej mierze ten sam chipset, ale z nieco wyższym taktowaniem.

Dane techniczne	MediaTek Dimensity 9200+	MediaTek Dimensity 9200
procesor	1x ramię Cortex-X3 przy 3,35 GHz 3x ramię Cortex-A715 przy 3 GHz 4x ramię Cortex-A510 przy 2 GHz	1x ramię Cortex-X3 przy 3,05 GHz 3x ramię Cortex-A715 przy 2,85 GHz 4x ramię Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Karta graficzna Arm Immortalis G715 (wzmocnienie o 17%) Śledzenie promieni	Karta graficzna Arm Immortalis G715 Śledzenie promieni
Wyświetlacz	Maksymalna obsługa wyświetlacza na urządzeniu: FHD+ przy 240 Hz WHQD do 144 Hz 5K (2,5kx2) do 60 Hz	Maksymalna obsługa wyświetlacza na urządzeniu: FHD+ przy 240 Hz WHQD do 144 Hz 5K (2,5kx2) do 60 Hz
sztuczna inteligencja	APU szóstej generacji (APU 690) 35% większa wydajność w teście porównawczym ETHZ5.0 w porównaniu do 5. generacji	APU szóstej generacji (APU 690) 35% większa wydajność w teście porównawczym ETHZ5.0 w porównaniu do 5. generacji
Pamięć	LPDDR5X (8533 Mb/s)	LPDDR5X (8533 Mb/s)
dostawca usług internetowych	18-bitowy dostawca usług HDR Wideo 4K HDR na 3 kamerach jednocześnie Natywna obsługa czujnika RGBW Do 12,5% oszczędności energii podczas nagrywania w rozdzielczości 8K z systemem EIS	18-bitowy dostawca usług HDR Wideo 4K HDR na 3 kamerach jednocześnie Natywna obsługa czujnika RGBW Do 12,5% oszczędności energii podczas nagrywania w rozdzielczości 8K z systemem EIS
Modem	Gotowość do pracy w paśmie Sub-6 GHz + mmWave Przepustowość: 7,9 Gb/s Agregacja nośnych 4CC 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0	Gotowość do pracy w paśmie Sub-6 GHz + mmWave Przepustowość: 7,9 Gb/s Agregacja nośnych 4CC 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0
Łączność	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 do 65 Gb/s Bezprzewodowy dźwięk stereo	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 do 65 Gb/s Bezprzewodowy dźwięk stereo
Proces produkcji	Proces 4 nm N4P drugiej generacji TSMC	Proces 4 nm N4P drugiej generacji TSMC

Jak widać z powyższego, nie ma zbyt wielu zmian w Dimensity 9200+. Zasadniczo jest to tylko zwiększenie szybkości zegara procesora i karty graficznej i niewiele więcej, chociaż jest to normalne w przypadku takich ulepszeń w połowie cyklu.

MediaTek nie podał żadnych szczegółów na temat tego, jaki procent ulepszeń powinniśmy zauważyć, poza 17% poprawą wydajności graficznej. Jest bardzo mało prawdopodobne, aby różnice były zauważalne w codziennym użytkowaniu, choć mogą być bardziej odczuwalne dla osób korzystających ze smartfonów do gier mobilnych.

Firma twierdzi, że pierwsze urządzenia z tym chipsetem pojawią się na rynku jeszcze w tym miesiącu, więc prawdopodobnie wkrótce o nich usłyszymy. Konkurencja jednak się zaostrzyła i Dimensity 9200 był groźnym konkurentem dla Snapdragona 8 Gen 2.