MediaTek przedstawia Dimenity 9200, wyposażony w najnowsze rdzenie Arm i ulepszenia wydajności

click fraud protection

Wprowadzono na rynek MediaTek Dimensity 9200 z ulepszeniami wydajności i wydajności, a także o wiele więcej.

MediaTek wykonał świetną robotę, restartując cały swój biznes chipsetów w ciągu ostatnich kilku lat, a linia SoC Dimensity trafiła do wszystkich rodzajów smartfonów. Szczególnie interesujący jest Dimensity 9000, który został wydany w zeszłym roku, a na zachodzie pojawił się dopiero wraz z Asus ROG Phone 6D Ultimate. Teraz jednak firma kontynuuje prace nad Dimensity 9200... i mówi, że dotrze na zachód znacznie wcześniej niż ostatnim razem.

MediaTek szczyci się tym, że jest to pierwszy chipset zbudowany i udostępniony przez firmę Arm nowe rdzenie Cortex-X3 i Cortex-A715, a także jest zbudowany w technologii 4 nm drugiej generacji TSMC proces.

Dane techniczne

MediaTek Dimensity 9200

procesor

  • 1x ramię Cortex-X3 przy 3,05 GHz
  • 3x ramię Cortex-A715 przy 2,85 GHz
  • 4x ramię Cortex-A510 @ 1,8 GHz

GPU

  • Karta graficzna Arm Immortalis G715
  • Śledzenie promieni

Wyświetlacz

  • Maksymalna obsługa wyświetlacza na urządzeniu: FHD+ przy 240 Hz
  • WHQD do 144 Hz
  • 5K (2,5kx2) do 60 Hz

sztuczna inteligencja

  • APU szóstej generacji (APU 690)
  • 35% większa wydajność w teście porównawczym ETHZ5.0 w porównaniu do 5. generacji

Pamięć

  • LPDDR5X (8533 Mb/s)

dostawca usług internetowych

  • 18-bitowy dostawca usług HDR
  • Wideo 4K HDR na 3 kamerach jednocześnie
  • Natywna obsługa czujnika RGBW
  • Do 12,5% oszczędności energii podczas nagrywania w rozdzielczości 8K z systemem EIS

Modem

  • Gotowość do pracy w paśmie Sub-6 GHz + mmWave
  • Przepustowość: 7,9 Gb/s
  • Agregacja nośnych 4CC
  • 8CC mmWave
  • MediaTek 5G UltraSve 3.0

Łączność

  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 7 do 65 Gb/s
  • Bezprzewodowy dźwięk stereo

Proces produkcji

  • Proces 4 nm N4P drugiej generacji TSMC

MediaTek Dimensity 9200 ma ośmiordzeniowy procesor, składający się z 1 rdzenia Arm Cortex-X3 taktowany zegarem 3,05 GHz, 3 rdzenie Arm Cortex-A715 taktowane zegarem 2,85 GHz i 4-krotnie wydajniejszy Arm Cortex-A510 rdzenie. Projekty procesorów i procesorów graficznych opierają się na Architektura Armv9, bezpośredni następca Armv8, który zapewnia lepsze bezpieczeństwo i wydajność. Dimensity 9200 jest także pierwszym chipsetem wyposażonym w technologię Kora X3, najpotężniejszy rdzeń procesora firmy Arm. Nie jest jasne, czy jest to chipset wyłącznie 64-bitowy, ponieważ chociaż A510 nie obsługuje AArch64, A510 Refresh (wydany wraz z A715 i X3) robi. Aktualizacja:MediaTek potwierdził nam, że Dimensity 9200 zawiera rdzenie Cortex A510 Refresh, potwierdzając, że ten chipset obsługuje aplikacje 32-bitowe.

Jeśli chodzi o procesor graficzny, obsługuje go zupełnie nowy procesor graficzny Immortalis G715 firmy Arm. Obsługuje Vulkan 1.3 z 11 rdzeniami i sprzętową obsługą raytracingu. Innymi słowy, jest to całkiem mocny procesor graficzny, który, jak można się spodziewać, będzie w stanie konkurować z najlepszymi procesorami Qualcomma, choć to się dopiero okaże. Może wyświetlać częstotliwość do 240 Hz w rozdzielczości FHD lub wyświetlacz 5K przy 60 Hz, chociaż jest to prawdopodobnie mało prawdopodobny scenariusz w przypadku smartfona z Androidem.

Jeśli chodzi o ulepszenia i inne aspekty, MediaTek wprowadził także nowy APU, APU 690, w którym powinny pojawić się pewne usprawnienia w AI. Na przykład MediaTek twierdzi, że APU Dimensity 9200 ma o 35% wyższą wydajność (według ETHZ5.0), ulepszony akcelerator głębokiego uczenia się (DLA) z trybem mieszanej precyzji i ulepszoną pamięć współdzieloną efektywność.

Wreszcie, w dziedzinie ISP, Imagiq 890 firmy może współpracować z APU poprzez Video Stream Engine w aby umożliwić producentom urządzeń dodawanie unikalnych ulepszeń wideo AI do strumienia wideo podczas jego przetwarzania przez dostawca usług internetowych Większe jest również zużycie energii podczas filmowania w rozdzielczości 8K, a także najszybsza w historii firmy funkcja rejestrowania zdjęć AI-NR.

Ponadto Dimensity 9200 firmy MediaTek jest gotowy na Wi-Fi 7 (pierwszy SoC), obsługuje natywnie czujniki RGBW, będzie obsługiwać UFS 4.0 i Multi Circular Queue (MCQ) i będzie miał lepsze odprowadzanie ciepła. Druga generacja procesu produkcyjnego TSMC 4 nm powinna również zapewnić pewną wydajność i efektywność zyski, przy czym firma twierdzi, że zużycie energii spadło aż o 25% w porównaniu z zeszłorocznym Dimensity 9000. To znacząca poprawa, jeśli się zmaterializuje.

MediaTek Dimensity 9200 będzie dostępny na rynkach pod koniec 2022 roku, choć firma nie podała jeszcze konkretnych dostawców smartfonów, którzy będą go wdrażać w swoich smartfonach. Możemy spodziewać się, że będzie on miał szerszą premierę niż zeszłoroczny flagowiec, ale obecnie nie wiadomo, jak szeroki.