MediaTek wprowadza na rynek Dimensity 9000, flagowy układ wykonany w procesie technologicznym 4 nm z procesorem Arm Cortex-X2

Linia Dimensity odegrała kluczową rolę w sukcesie MediaTek w segmentach flagowców z wyższej półki średniej i budżetowych. Jednak tajwański producent chipów nie podważył jeszcze niekwestionowanej pozycji Qualcomma na najwyższym poziomie. MediaTek już wcześniej próbował włamać się do sfery flagowców, oferując takie oferty jak Wymiar 1200 ale nie dorównał serii Qualcomm Snapdragon 8. W ramach ponownej próby podboju przestrzeni flagowej firma wprowadza nowy chipset o nazwie Dimensity 9000.

MediaTek Dimensity 9000 szczyci się tym, że jest pierwszym na świecie chipem do smartfona wykonanym w technologii 4 nm i ma potężną moc, wyposażony w najpotężniejszy rdzeń Cortex-X2 firmy Arm, 18-bitowy procesor sygnału obrazu, obsługę Bluetooth 5.3 i wiele więcej.

MediaTek Dimensity 9000 wyposażony jest w ośmiordzeniowy procesor, składający się z 1 rdzenia Arm Cortex-X2 o taktowaniu 3 GHz, 3 rdzeni Arm Cortex-A710 o taktowaniu 2,85 GHz i 4 x wydajnych rdzeni Arm Cortex-A510. Konstrukcje procesorów i kart graficznych oparte są na nowych rozwiązaniach Architektura ArmV9e, bezpośredni następca Armv8, który zapewnia lepsze bezpieczeństwo i wydajność. Dimensity 9000 jest także pierwszym chipsetem wyposażonym w technologię Kora X2, najpotężniejszy rdzeń procesora firmy Arm.

Za grafikę i gry odpowiada procesor graficzny Arm Mali-G710, który zapewnia 20% wzrost wydajności w porównaniu z poprzednikiem. Procesor graficzny może obsługiwać wyświetlacz FullHD+ z częstotliwością odświeżania 180 Hz. MediaTek wprowadza także pakiet SDK do śledzenia promieni, z którego twórcy gier mogą korzystać, aby dodawać nowe techniki graficzne do swoich tytułów na Androida.

Do obrazowania MediaTek 9000 wykorzystuje 18-bitowy HDR ISP. Dostawca usług internetowych może jednocześnie nagrywać wideo 4K HDR z trzech kamer. Posiada również nocny tryb wideo o nazwie „Super Night Video Recording” i obsługuje czujnik 320 MP.

Tymczasem jednostka przetwarzająca AI (APU) piątej generacji w Dimensity 9000 jest 4 razy bardziej energooszczędna niż jego poprzednik i będzie zapewniać różne doświadczenia AI w aparacie, grach, aplikacjach multimedialnych i tak dalej NA.

Dimensity 9000 posiada zintegrowany modem 5G, który oferuje do 7 Gb/s w łączu w dół, agregację nośników 3CC (300 MHz) i do 300% szybszą wydajność łącza w górę.

Jeśli chodzi o łączność, chipset obsługuje standard Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, bezprzewodowy dźwięk stereo i obsługę Beidou III-B1 C GNSS.

Pierwsze smartfony z chipsetem Dimensity 9000 pojawią się pod koniec pierwszego kwartału 2022 roku.