MediaTek wprowadził na rynek Dimensity 920 i Dimensity 810, dwa chipy wykonane w procesie technologicznym 6 nm, które będą dostarczane w nadchodzących smartfonach 5G średniej klasy.
Tajwańska firma zajmująca się projektowaniem chipów MediaTek wprowadziła dziś na rynek dwa nowe produkty z linii mobilnych SoC Dimensity: Dimensity 920 i Dimensity 810. Rodzina układów SoC MediaTek Dimensity składa się z wielu układów przeznaczonych dla urządzeń mobilnych i wszystkie są wyposażone w zintegrowane modemy 5G. Najnowsze dodatki do rodziny Dimenity nie różnią się od siebie i po prostu zapewniają producentom smartfonów kolejną opłacalną opcję dostarczania urządzeń 5G wycenionych w segmencie średniej klasy.
Mocniejszy z dwóch ogłoszonych dzisiaj chipów – MediaTek Dimensity 920 – jest wytwarzany w procesie technologicznym 6 nm węzeł produkcyjny i zapewnia o 9% wzrost wydajności w grach w porównaniu z chipem, który odniósł sukces: Wymiar 900. Układ posiada ośmiordzeniowy procesor z wieloma rdzeniami ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 2,5 GHz. Układ obsługuje także pamięć LPDDR5 i moduły pamięci UFS 3.1. Procesor sygnału obrazu (ISP) obsługuje kodowanie wideo 4K HDR, współbieżność czterech kamer i przechwytywanie obrazu w rozdzielczości do 108 MP przy zerowym opóźnieniu migawki.
Dla porównania, MediaTek Dimensity 900 miał 2 rdzenie ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 2,4 GHz plus 6 rdzeni ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2 GHz. Jego procesorem graficznym był czterordzeniowy procesor ARM Mali-G68.
W przypadku łączności komórkowej zintegrowany modem 5G Dimensity 920 obsługuje podwójną kartę SIM 5G, podwójną VoNR (Voice over New Radio), agregację nośnych do 2CC oraz sieci SA i NSA. Inne funkcje łączności obejmują obsługę 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 i multi-GNSS do nawigacji.
W swoim komunikacie prasowym MediaTek wychwala także kilka swoich zastrzeżonych technologii obsługiwanych przez Dimensity 920. Należą do nich firmowa technologia „Smart Adaptive Displays”, która umożliwia dostosowanie częstotliwości odświeżania wyświetlacza w zależności od gry lub interfejsu użytkownika aktywności, „5G UltraSave” poprawiający efektywność energetyczną, gdy sieć 5G jest aktywna, oraz „HyperEngine 3.0”, który w połączeniu z 5G współbieżność połączeń i danych, a także nieokreślone ulepszenia połączeń i technologia „Super Hotspot”, obiecują poprawę gier wydajność.
Chipset Dimensity 810 firmy MediaTek to skromne ulepszenie w stosunku do Dimensity 800, któremu się udało. Wyposażony w 4 rdzenie ARM Cortex-A76 o taktowaniu do 2,4 GHz i 4 rdzenie ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2 GHz, Dimensity 810 jest niewiele szybszy niż Dimensity 800, który miał cztery rdzenie A76 taktowane do 2,0 GHz. Dimenity 810 jest jednak przeznaczony dla tańszych telefonów 5G średniej klasy, więc ta konfiguracja procesora ma być oczekiwany. Układ obsługuje pamięć LPDDR4X i pamięć UFS i może obsługiwać wyświetlacze o częstotliwości odświeżania i rozdzielczości do 120 Hz i FHD.
Podobnie jak Dimensity 920, Dimensity 810 jest wytwarzany w procesie produkcyjnym 6 nm. Jego dostawca usług internetowych obsługuje funkcje takie jak MFNR i MCTF, współbieżność dwóch kamer, kamery o rozdzielczości do 64 MP i kilka efektów aparatu działających w czasie rzeczywistym, takich jak bokeh i kolor AI, dzięki współpracy z Arcsoft. Układ obsługuje najnowszą generację pakietu technologii HyperEngine 2.0 firmy MediaTek, a także inne funkcje sieciowe firmy.
Zintegrowany modem 5G Dimensity 810 obsługuje agregację nośników do 2CC, mieszany dupleks FDD + TDD CA, podwójną kartę SIM 5G i VoNR.
MediaTek twierdzi, że Dimensity 810 i Dimensity 920 trafią do smartfonów jeszcze w tym roku, w trzecim kwartale.