Dimensity 7200 firmy MediaTek to potężny chipset średniej klasy przeznaczony do gier i fotografii

Dimensity 7200 firmy MediaTek to potężny chipset średniej klasy, zbudowany z myślą o graczach.

W ostatnich latach MediaTek poszerzał swoje cele w świecie chipsetów poprzez linię Dimensity, uzyskując nienaganne wyniki. W zeszłym roku firma prawdopodobnie pokonała Qualcomm dzięki Dimensity 9000+ i nadal zdołała utrzymać przewagę nad własną ofertą nowej generacji Qualcomm. Było to możliwe dzięki połączeniu wydajności i wydajności. Teraz firma wprowadza na rynek kolejny chipset średniej klasy, który może pochwalić się oszczędnością energii, a jednocześnie skupić się zarówno na grach, jak i fotografii.

MediaTek Dimensity 7200 jest zbudowany w oparciu o proces N4P firmy TSMC, taki sam, jaki zastosowano w serii Dimensity 9200 i ulepszony w stosunku do Dimensity 9000. Zawiera dwa rdzenie Cortex-A715 o częstotliwości szczytowej 2,8 GHz i sześć rdzeni Cortex-A510. Oprócz tego za grafikę odpowiada procesor graficzny Mali G610 MC4, który jest procesorem graficznym dość podobnym do G710 z Dimensity 9000, choć z mniejszą liczbą rdzeni cieniujących. Może zasilać wyświetlacz Full HD z częstotliwością do 144 Hz, obsługując jednocześnie HDR10+, CUVA HDR i Dolby HDR. HyperEngine 5.0 firmy MediaTek umożliwia cieniowanie o zmiennej szybkości oparte na sztucznej inteligencji, a pamięć UFS 3.1 zapewnia również szybkie ładowanie.

MediaTek twierdzi, że ten chipset korzysta z 14-bitowego dostawcy usług internetowych HDR, który obsługuje przechwytywanie wideo 4K HDR, a jednocześnie obsługuje główny aparat o rozdzielczości do 200 MP. i może nawet odbierać dwa strumienie wideo w rozdzielczości Full HD każdy. Dzięki dołączonemu procesorowi APU dostępnych jest także wiele ulepszeń aparatu opartych na sztucznej inteligencji, takich jak upiększanie portretów w czasie rzeczywistym.

Wreszcie, MediaTek Dimensity 7200 obsługuje 5G poniżej 6 GHz z prędkością pobierania do 4,7 Gb/s. Obsługuje agregację nośników 2CC wraz z podwójną kartą SIM 5G, a także obsługuje trójzakresowe Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3.

Chipset ten pojawi się w produkowanych na całym świecie smartfonach 5G w pierwszym kwartale 2023 r., choć żaden z nich nie został jeszcze ogłoszony. Tak czy inaczej, wygląda to na całkiem ekscytujący chipset i nie możemy się doczekać urządzeń, w których zostanie wprowadzony na rynek!