MediaTek wprowadza na rynek układ Dimensity 1050 SoC z płynną łącznością mmWave 5G i sub-6 GHz

MediaTek rozszerzył swoją ofertę chipsetów mobilnych wraz z wprowadzeniem na rynek Dimensity 1050. Główną cechą Dimensity 1050 jest to, że jest to pierwszy chipset firmy oferujący łączność w trybie dual mmWave i 5G poniżej 6 GHz. Ale poza tym jest to po prostu wersja istniejąca o niższych parametrach Dimensity 1100 SoC.

Zbudowany w procesie klasy 6 nm, MediaTek 1050 ma ośmiordzeniową konfigurację, wykorzystującą dwa wydajne rdzenie Arm Cortex-A78 o taktowaniu 2,5 GHz. Materiały prasowe MediaTek nie wspominają nic o rdzeniach wydajnościowych, ale można bezpiecznie założyć, że chipset wykorzystuje ARM Cortex-A55 rdzenie. Za renderowanie gier i grafiki odpowiada Arm Mali-G610, a pakiet HyperEngine 5.0 firmy MediaTek zapewnia dodatkowe narzędzia optymalizacyjne i funkcje zapewniające lepszą wydajność w grach.

Chipset obsługuje wyświetlacze Full HD+ z częstotliwością odświeżania do 144 Hz. Ponadto na pokładzie dostępna jest także obsługa przyspieszanego sprzętowo dekodowania wideo AV1, odtwarzania HDR10+ i Dolby Vision.

MediaTek Dimensity 1050 to pierwszy chipset firmy obsługujący płynną łączność między mmWave a siecią 5G poniżej 6 GHz. Oznacza to, że producenci OEM nie będą musieli wybierać pomiędzy obsługą fal mmWave lub sub-6GH; mogą mieć to, co najlepsze z obu światów dzięki Dimensity 1050.

Chipset oferuje także agregację nośnych 3CC w widmie poniżej 6 GHz (FR1) i agregację nośnych 4CC w widmie mmWave (FR2), zapewniając do 53% większą prędkość łącza w dół w porównaniu do LTE + mmWave zbiór. MediaTek 1050 obsługuje również Wi-Fi 6E i antenę 2x2 MIMO, zapewniając superszybką łączność Wi-Fi.

Oczekuje się, że pierwsze smartfony z procesorem MediaTek Dimensity 1050 pojawią się w trzecim kwartale 2022 roku.