OPPO Znajdź pełne specyfikacje X5 Pro i rendery wyciekają przed premierą

click fraud protection

Jesteśmy coraz bliżej oficjalnej premiery OPPO FInd X5 Pro, a teraz wyciekły jego specyfikacje i rendery.

OPPO Find X5 Pro jest tuż za rogiem, a po zeszłorocznym OPPO Find X3 Pro ma duże buty do wypełnienia. Chociaż już sprawdziliśmy, jak urządzenie będzie wyglądać, i dowiedziałem się o kilku innych kluczowych specyfikacjach, nie było nic więcej, co wiedzieliśmy. Teraz jednak wyciekło prawie wszystko na temat tego konkretnego urządzenia, w tym pełna specyfikacja urządzenia i rendery.

Przeczytaj więcej: Pobierz tapety i tapety na żywo OPPO Find X5 Pro przed premierą

Rendery i specyfikacje pochodzą dzięki uprzejmości WinFuture. Przede wszystkim mówi się, że telefon będzie wyposażony w Qualcomm Snapdragon 8 pierwszej generacji chipsetu, co czyni go jednym z pierwszych w roku, który to zrobił. Będzie miał także duży wyświetlacz QHD+ AMOLED LTPO z wbudowanym czujnikiem linii papilarnych i częstotliwością odświeżania 120 Hz, akumulator o pojemności 5000 mAh i obsługę szybkiego ładowania przewodowego o mocy 80 W. Jest 12 GB pamięci RAM i 256 GB pamięci UFS 3.1 – jedyny model dostępny w Europie.

Aparaty są głównym przedmiotem zainteresowania OPPO Find X5 Pro, opracowanego we współpracy ze szwedzkim producentem aparatów Hasselblad. Z tyłu znajdują się dwa czujniki Sony IMX766, jeden jako czujnik główny i jeden jako ultraszerokokątny. Można ich również używać do 10-bitowych zdjęć kolorowych. Pierwszy aparat 50 MP ma przysłonę f/1,7 i szerokie pole widzenia 80 stopni. Drugi aparat 50 MP ma przysłonę f/2.2 i nieujawnione pole widzenia. Trzeci aparat to teleobiektyw 13 MP z przysłoną f/2.4, który umożliwia uzyskanie aż do 20-krotnego zoomu cyfrowego i wysokiej jakości przy 5-krotnym przybliżeniu.

Moduł aparatu OPPO Find X5 Pro ma firmowy moduł MariSilicon także branding. To nowy, wewnętrzny układ OPPO zbudowany w technologii procesowej 6 nm. Łączy w sobie zaawansowaną architekturę NPU, ISP i wielowarstwową architekturę pamięci w jednym chipie.

Wreszcie telefon ma również certyfikat IP68 dotyczący odporności na kurz i wodę, a tył jest wykonany ze szkła, a nie ceramiki. Waży 218 gramów i ma 8,5 milimetra grubości w najcieńszym miejscu. Nie zabrakło także podwójnych głośników oraz obsługi dźwięku przestrzennego z technologią Dolby Atmos. Zostanie uruchomiony z systemem ColorOS 12.1 opartym na Androida 12. WinFuture spekuluje, że urządzenie to zostanie zaprezentowane na targach MWC 2022.

Pełna tabela specyfikacji znajduje się poniżej.

Dane techniczne

Ekran

6,7 cala, 120 Hz, 3216 x 1440 pikseli, 526 ppi, LTPO AMOLED, szkło Corning Gorilla Glass Victus, 10-bit

Oprogramowanie

ColorOS 12.1 (oparty na systemie Android 12)

SoC

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (ośmiordzeniowy, 64-bitowy)

GPU

Qualcomma Adreno 730

Składowanie

12/256 GB (bez możliwości rozbudowy)

Główny aparat

Potrójna kamera, aparat główny 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/1.7, 10 bitów, obiektyw 6P, pole widzenia 80°), szerokokątny 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/2.2, 10 bitów), teleobiektyw 13 MP (Samsung S5K3M5, f/2.4)

Przednia kamera

32 MP (Sony IMX709, obiektyw 5P, FOV 90°, f/2.4)

Czujniki

Czytnik linii papilarnych (pod wyświetlaczem), czujnik geomagnetyczny, oświetlenie, bliskość, przyspieszenie, grawitacja, krokomierz, żyroskop

SIM

Dual SIM (Nano) + eSIM

Różnorodny

IP 68, USB OTG, rozpoznawanie twarzy, głośniki stereo, Dolby Atmos

Łączność

GPS, A-GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, 5G, USB typu C, WLAN AX, NFC, Bluetooth 5.2

Bateria i ładowanie

Li-Po 5000 mAh, szybkie ładowanie 80 W, ładowanie bezprzewodowe

Wymiary

163,7 x 73,9 x 8,5 mm

Waga

218 gramów